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电子发烧友网>EDA/IC设计>我国新型微电子封装技术介绍

我国新型微电子封装技术介绍

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共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线

据“太仓高新区发布”公众号消息,苏州共进微电子技术有限公司首颗封装产品将于12月中旬下线。 据了解,去年初成立的共进微电子是全国首家专注于传感器封装测试业务的量产服务商。一期计划投资9.8亿元,建设
2023-12-01 15:47:42393

揭秘微电子制造与封装技术的融合之路

微电子制造和封装技术电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298

微电子制造和封装技术发展研究

微电子制造和封装技术电子信息产业的重要基础,其发展水平直接影响着电子产品的性能和可靠性。随着科技的不断进步,微电子制造和封装技术也在不断发展和创新,推动着电子产业的飞速发展。本文将对微电子制造和封装技术的发展历程、现状和未来趋势进行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368

新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究

欢迎了解 李彦林 丑晨 甘雨田 (甘肃林业职业技术学院) 摘要: 电子封装是将裸IC硅片用塑料包起来保护好并制作好外部引脚。外引线越来越多是微电子封装的一大特点,当然也是难点,引脚间距越小
2023-12-21 08:45:53168

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