测量PCB或环境温度的PCB布局方法

来源:网络整理 作者:佚名2017年02月09日 17:06
[导读] 我们都知道,热量的传递通常是从高温物体到低温物体。通过强制系统(如冰箱)进行能量传递,热量可以从冷的区域传递到热的区域。热传递可以通过三种基本方法实现:传导、对流、辐射。
关键词:PCB布局PCB

我们都知道,热量的传递通常是从高温物体到低温物体。通过强制系统(如冰箱)进行能量传递,热量可以从冷的区域传递到热的区域。热传递可以通过三种基本方法实现:

* 传导
* 对流
* 辐射

我们更清楚一个事实:传导是PCB中最普遍的热传递方法。从微观角度看,传导是指激烈、快速移动或振动的原子和分子与邻近的原子和分子相互作用,将它们的一部分能量(热量)传递给这些相邻的原子。

如果PCB的一端温度较高,能量会向PCB温度较低的一端传递。高速粒子碰撞低速粒子时,会与低速粒子发生净能量传递。传导的传热率是:

其中:

H =单位时间传导的能量(焦耳/秒)
K =室温下铜的热传导系数(385W/(m.K)
A = PCB上铜的面积 T =溫度
i =热的物体与冷的物体之间的距离

图1显示,如果热的物体与冷的物体之间导热介质(如铜)的面积增加,那么热量传递会更快。同样地,如果铜的面积减小,传热率也会减小。通过常识可以推断,两个物体距离越远,冷的物体变热所需的时间就越长。

图1 .传到的传热率

ps.铜是极好的导热体,因此在很多PCB设计中用于热源的散热。银和金刚石是仅有的两个具有更好热传导系数的材料。

硬知识——用于测量PCB温度的正确PCB布局

PCB热量的60%至65%通过引脚传递到芯片热传感器。GND引脚连接到基板,因此,GND引脚与温度传感器和热源之间的热阻最小(如图2)。

图2.测量PCB温度的正确布局

技巧来了——如何有效测量PCB温度

如图3所示,使用如下技巧可以确保温度传感器能够跟踪并精确测量PCB温度和主要的热源。

* 温度传感器和热源要共用同一个GND平面
* 确保温度传感器所有的GND引脚都与热源的GND平面相连
* 在PCB上,温度传感器与热源应尽可能相互靠近

图3.数字温度传感器精确地跟踪热源的温度

我们都希望使用1C温度传感器来测量PCB或者器件的温度。因此,最好使用图2和图3中所示的PCB布局方法。

硬知识——用于测量环境温度的正确PCB布局

当然,有很多人是不需要测量PCB的温度的,他们只想测量环境温度。问题是,如何防止PCB上的热源影响温度传感器对环境温度的测量?使用如图4所示的PCB布局设计,问题就能迎刃而解。

图4.测量环境温度的正确布局

技巧来了——如何有效测量环境温度

使用如下技巧可以防止主要热源的散热对温度传感器产生影响,并能够精确地监测环境温度。

* 使用散列GND平面。减少GND平面的面积来增加热阻
* 温度传感器尽可能地远离热源
* 为温度传感器提供单独的GND平面,尽量减少与主GND平面的连接
* 使用窄的GND连接来增加热阻
* 主热源下面使用实心GND平面,并露出绿色阻焊膜。这样可使主热源散热的热阻最低

图5.数字温度传感器精确地跟踪环境温度

有时候,我们希望监测空气温度并利用1C温度传感器精确、线性、响应速度快及使用方便的特点,那么最好选择是使用图4和图5中所示的PCB布局方法。

相关阅读

发表评论

elecfans网友

分享到:

用户评论(0

推荐阅读

每月人物

高性能低功耗EEPROM,国内就属这家强!

高性能低功耗EEPROM,国内就属这家强!
聚辰半导体市场部市场总监李强指出,“聚辰我们大概做了近10年一直是有两条产品线,一条是EEPROM,并在此基础上拓展了Lens Driver产品;另一条是智能卡产...

从智能卡到芯片模组,聚辰到底瞄准了什么?

从智能卡到芯片模组,聚辰到底瞄准了什么?
聚辰智能卡是国内主流的供应商,大概一年有3到4亿的出货量,产品用到公交、校园、高速公路,包括社保、医保,校园卡这里面。此前只做智能化里面的...

每周排行

  • 型 号
  • 产品描述