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电子发烧友网>EDA/IC设计>2016年EDA/IC设计频道应用文章精选

2016年EDA/IC设计频道应用文章精选

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计算机应用文摘2011年第11期

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2011-06-10 11:28:150

计算机应用文摘2011年第13期

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2011-08-02 16:02:010

计算机应用文摘2011年第18期

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2011-08-22 17:10:040

集成ZigBee的射频实现与测试(应用文章)

集成ZigBee的射频实现与测试(应用文章)
2016-01-06 18:05:590

2016IC行业深度研究报告

2016IC行业深度研究报告,感兴趣的可以看一看。
2016-11-02 18:31:0921

DA14580的应用文

DA14580的应用文
2017-10-23 16:35:44130

EDA技术概述 什么是EDA工具?

EDAIC电子行业必备的设计工具软件,是IC产业链最上游的子行业。Cadence、Synopsys、Mentor Graphics是EDA工具软件厂商全球三大巨头。去年11月份,Mentor Graphics被西门子以45亿美元现金方式的收购。
2018-05-08 14:36:0026562

将KiCad作为主力EDA软件的原因

熟悉我频道的朋友应该都知道,我开源的硬件项目都是用KiCad这款EDA软件来绘制的。很多朋友私信问过我为什么要用这款不太主流的EDA软件,而不是用Altium Designer、OrCAD、PADS这些主流EDA软件。今天就和大家讲讲原因。
2020-05-03 18:19:009332

EDA产业全景概述

EDAIC 设计必需、也是最重要的集成电路软件设计工具,EDA 产业是 IC 设计最上游的产业。经过几十年发展,从仿真、综合到版图,从前端到后端,从模拟到数字再到混合设计,以及后面的工艺制造
2020-07-15 15:39:392035

全球EDA IC设计深度报告

1   EDA 全景概述 EDAIC 设计必需、也是最重要的集成电路软件设计工具,EDA 产业是 IC 设计最上游的产业。经过几十年发展,从仿真、综合到版图,从前端到后端,从模拟到数字再到混合
2020-10-30 16:49:22419

关于设计选型的电子器件应用文

器件应用文档,设计选型有帮助
2021-08-16 11:14:287

3D IC先进封装对EDA的挑战及如何应对

芯和半导体技术总监苏周祥在2022年EDA/IP与IC设计论坛中提出,在SoC的设计阶段需要克服可靠性问题,而在2.5D和3D方面需要解决的问题则是系统级封装和模块仿真。
2022-08-18 10:48:58884

芯和半导体喜获2022年度中国IC设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”

国内EDA、IPD行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔,凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现,芯和半导体喜获2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
2022-08-18 12:10:03491

美国断供EDA,对中国半导体语音芯片ic设计发展影响深远

管制,中国业界普遍认为,美国目的是将「中国IC设计卡死在5奈米,制造卡死在7奈米。」这对中南海全力扶植的IC设计大咖-华为海思、紫光旗下紫光展锐等厂商而言,无疑是一项噩耗。而归属「中芯系」的75家IC设计厂商是否连带遭波及,「拭目以待」。  EDA在I
2022-08-22 14:42:251703

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