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电子发烧友网>EDA/IC设计>今年半导体器件类/应用类/工艺技术的亮度与商机有哪些?

今年半导体器件类/应用类/工艺技术的亮度与商机有哪些?

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IC预测:今年半导体资本支出将首超千亿美元

据国外分析机构IC Insights预测,今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元,这是电子元器行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。
2018-09-01 10:28:032901

推动2020年半导体发展的五个关键

商机,研调机构对2020年科技趋势预测,5G、人工智能、车用、AR应用及云端资料中心仍是推动2020年半导体成长契机。
2019-11-25 16:01:434609

盘点2020年半导体产业十大先锋技术

2020年即将结束,半导体产业今年都有哪些亮眼的成绩呢?今天我们就来盘点一下今年半导体产业十大先锋技术,一起来看看都有谁上榜: 台积电2nm工艺研发突破,或采用环绕栅极晶体管技术 9月,产业链
2020-12-31 18:06:334184

为何今年半导体企业行情这么好

2021年半导体企业面临着两大难题,一是产能,二是人才。产能的事情我们电子发烧友网已经有很多的报道,关于人才方面的介绍目前比较少,刚好周末的时候我参加了一个小型的半导体企业沙龙,参与的有今年刚创办
2021-11-17 09:46:291848

半导体器件的热指标和结温计算

随着半导体工艺技术的发展,芯片集成度不断提高,封装尺寸越来越小,半导体器件面临着更高的热应力挑战。结温过高不仅降低了器件的电气性能,而且增加了金属迁移率和其他退化变化,从而导致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:381969

2006电子元器件搪锡工艺技术要求

2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:033

MEMS封装中的封帽工艺技术

共读好书 孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气
2024-02-25 08:39:28171

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