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电子发烧友网>EDA/IC设计>Mellanox选择 Cadence Palladium XP平台 缩短互联产品开发时间

Mellanox选择 Cadence Palladium XP平台 缩短互联产品开发时间

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2023-03-01 16:20:03315

ADI(O-RU)参考设计平台助力射频设计缩短时间

  近期,ADI宣布推出完全集成的开放式射频单元(O-RU)参考设计平台,能够帮助无线通信设计人员降低开发风险,缩短产品上市时间。该平台是一套涵盖从光学前传接口到射频的完整解决方案,可对宏基
2023-03-08 18:26:101323

Cadence Verisium验证平台以AI助力瑞萨电子提高纠错效率

平台,实现更高效的错误根本原因分析。基于全新的 Verisium 平台,瑞萨显著提高了纠错效率,缩短其面向汽车应用 R-Car 设计的上市时间
2023-03-15 09:07:00539

SDV时代的智能网联产品创新路径与方法

  SDV时代智能网联产品的基本内在逻辑  智能网联产品创新面临的关键问题与挑战
2023-03-30 15:26:430

智能互联产品重塑企业边界研究:小米案例

智能互联产品作为物联网时代的产物,其“物”与“物”智能连接的特征,模糊了传统企业边界,助力企业实现指数级增长。本文对小米展开纵向案例研究,探讨小米如何通过发展智能互联产品,推动企业边界持续拓展的过程
2023-03-30 15:28:431

Cadence推出Allegro X AI,旨在加速PCB设计流程,可将周转时间缩短10倍以上

Cadence 新一代系统设计技术,在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台,可显著节省 PCB 设计时间,与手动设计电路板相比,在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下,将布局布线 (P&R) 任务用时从数天缩短至几分钟。
2023-04-07 10:27:59609

【世说设计】ADI参考设计平台助力射频设计人员缩短产品上市时间

近期,ADI宣布推出完全集成的开放式射频单元(O-RU)参考设计平台,能够帮助无线通信设计人员降低开发风险,缩短产品上市时间。该平台是一套涵盖从光学前传接口到射频的完整解决方案,可对宏基站和小基站
2023-03-18 09:40:20309

Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 设计流程,可将周转时间缩短 10 倍以上

AllegroXAI可自动执行PCB布局设计和小至中型PCB布线设计,将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟。中国上海,2023年4月7日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ
2023-04-20 10:06:45609

Cadence 扩大了与 Samsung Foundry 的合作,依托 Integrity 3D-IC平台提供独具优势的参考流程

平台支持 Samsung 新的 3D CODE 标准,助力设计人员创建多种先进的封装技术。 ❖  Cadence 和 Samsung 的技术为客户提供全面、定制化的解决方案。适用于能够缩短 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329

Cadence推出新版Palladium Z2应用

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出一套新的应用,可显著增强旗舰产品 Palladium Z2 Enterprise Emulation System 的功能
2024-01-19 10:10:45271

Cadence宣布与Arm合作,提供基于芯粒的参考设计和软件开发平台

中国上海,2024 年 3 月 19 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布与 Arm 公司合作,提供基于芯粒的参考设计和软件开发平台,以加速软件定义汽车(SDV)取得创新。
2024-03-19 11:41:16234

海康威视通过智能物联产品和技术,助力安吉构建水源地数字化监管平台

海康威视通过智能物联产品和技术,助力安吉构建了水源地数字化监管平台,对水质和水源地周边活动进行保护、管理,避免饮用水受到污染,通过做好水质监测、监控预警、生物多样性保护等多项工作,从源头守护清澈水源。
2024-03-22 09:20:4164

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