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电子发烧友网>EDA/IC设计>中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立

中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立

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2020-12-26 03:00:47482

中兴事件背后的全球集成电路产业链全景图(一)

总的来说,集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分,每一部分又包括诸多细分领域。
2020-12-26 03:00:57462

天津设计、制造、封测三业并举发展,完整集成电路产业链初步形成

要任务,以实施一批重大项目为主要抓手,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,积极壮大产业规模,完善产业链,推动集成电路产业实现了重点突破和跨越发展,打造建设集成电路特色工艺集群。 天津经济技术开发区(TEDA- Tianjin
2021-01-15 09:22:076355

江苏集萃集成电路应用技术创新中心揭牌活动预热 精英荟萃共探产业发展与未来

“江苏集萃集成电路应用技术创新中心揭牌发布活动暨集成电路产业创新合作论坛”将在无锡召开。
2021-01-18 13:41:363289

信而泰正式加入网络5.0产业技术创新联盟

9月15日,由中国信息通信研究院和中国通信学会联合主办,网络5.0产业技术创新联盟承办的2021年网络5.0峰会在北京举行。来自中国信通院、中国通信学会、电信运营商、设备制造商、测试仪
2021-09-22 16:35:511533

华进半导体承办的中国集成电路封测创新云论坛顺利举办

2021年9月23日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)承办的中国集成电路封测创新云论坛在线上顺利举办。 此次论坛由国家集成电路封测产业链技术创新
2021-09-28 16:54:151955

陕西省成立直线电机数控机床产业创新联盟

9月28日,陕西省数控机床产业创新联盟揭牌成立
2021-11-09 16:00:37413

华进半导体承包十四五封测产业发展走向高峰论坛

集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心(华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)、无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办。论坛旨在落实中央关于“十四五”规划建议和国家“十四五”规划纲要的
2021-12-03 10:31:431513

中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

2021年12月22-23日, “中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”,将在无锡拉开帷幕。本次会议以“聚力赋能,融合创新”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。
2021-12-22 10:26:342953

芯来科技亮相中国集成电路设计业2021年会

设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟等权威组织,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。 本次ICCAD 2021年会以“聚力赋能,融合创新”为主题。深入探讨集成电路产业
2022-01-13 18:04:071662

中国集成电路如何走出特色创新之路?

创新是引领发展的第一动力,集成电路作为高新技术产业的核心,设计创新将引领着信息技术的高速发展,在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下,中国集成电路产业如何走出特色创新之路,芯片
2022-06-23 15:27:371781

中国集成电路产业面临的挑战

在20年的发展中,中国集成电路已经打造了设计、制造、封测、设备和材料五大完整的半导体产业板块,产业结构越来越合理。当下,中国集成电路产业三业(设计业、制造业、封测业)结构占比分别为43,与世界集成电路产业三业结构占比有所不同,后者的占比是33。
2022-08-18 15:04:265470

中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功召开!

    8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办
2022-08-29 10:01:55472

锐成芯微加入中国集成电路设计创新联盟

在无锡召开的中国集成电路设计创新联盟理事会上,锐成芯微正式加入联盟,并成为联盟理事单位,沈莉以公司总经理身份担任理事。
2022-08-30 10:36:37900

中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立,将推动产业链协同发展

4月7日,由中国汽车芯片产业创新战略联盟(以下简称:中国汽车芯片创新联盟)主办,湖南三安、德载厚资本承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。近80位政府嘉宾、企业
2023-04-10 15:24:38313

中国汽车研发软件产业创新联盟成立,经纬恒润当选副理事长单位

日前,为推动中国汽车行业的数字化转型和提升国产汽车研发软件产品的竞争力,由国家新能源汽车技术创新中心联合北京航空航天大学等单位发起成立中国汽车研发软件产业创新联盟在北京经开区召开成立大会暨一届
2023-04-23 18:22:43986

中国汽车研发软件产业创新联盟成立,经纬恒润当选副理事长单位

2023年4月7日,为推动中国汽车行业的数字化转型和提升国产汽车研发软件产品的竞争力,由国家新能源汽车技术创新中心联合北京航空航天大学等单位发起成立中国汽车研发软件产业创新联盟在北京经开区召开成立
2023-04-20 09:20:35234

【展会预告】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会

随着芯片规模的增大和工艺技术的进步,芯片设计越来越具挑战性。为了聚焦IC产业链生态构建,推动设计与应用协同创新,加强产业链上下游紧密合作,促进创新成果产业化,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家
2023-07-10 10:40:02618

第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行

周文栋,国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军,高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟,区领导顾国栋、刘成参加相关活动。     杨小平在致辞中表示,省委省政府把加快集成电路产业
2023-07-17 11:12:23216

创新引擎强劲 长电科技从行业引领者向行业推动者蜕变

在近期举办的第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟(简称:国家封测联盟)发布了《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》。 国家集成电路封测
2023-08-17 14:49:43416

时擎科技荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖

2023琴珠澳集成电路产业促进峰会以“芯机遇·新未来”为主题,聚焦中国集成电路产业技术创新与产品突破,旨在共同探讨集成电路产业在新形势下的挑战与机遇。9月20日下午,大会同期举办的“中国芯”优秀
2023-09-23 08:18:09377

中国智能网联汽车产业创新联盟1月刊.zip

中国智能网联汽车产业创新联盟1月刊
2023-01-13 09:06:310

中国智能网联汽车产业创新联盟月报(4月刊).zip

中国智能网联汽车产业创新联盟月报(4月刊)
2023-01-13 09:06:321

增强战略协同,长电科技推进封测产业链创新进步

转型,才能共享新技术、新市场的红利。 在集成电路封测领域居于全球前列的长电科技,近日召开了全球供应商大会,可视作是为封测产业链升级释放了明确的信号——集成电路产业正在发生价值链重组,先进封装技术,特别是异质异构集成的2.5
2024-01-05 15:49:03169

华进半导体喜获第七届“IC创新奖”

2024年1月3日,中国集成电路创新联盟主办的第七届“集成电路产业技术创新奖” (简称 IC创新奖)评审结果公布,由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所联合申报的“国产先进
2024-01-09 13:38:16474

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