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电子发烧友网>存储技术>缓冲/存储技术>SK Hynix 确定2018年推出 DDR6 带宽比 HBM2 还要高

SK Hynix 确定2018年推出 DDR6 带宽比 HBM2 还要高

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2023-04-16 10:42:243539

疯抢!HBM成为AI新瓶颈!

SK海力士正忙于处理来自客户的大量HBM3E样品请求。英伟达首先要求提供样品,这次的出货量几乎是千钧一发。这些索取样品的客户公司可能会在今年年底收到样品。全球领先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供应HBM3,并已索取HBM3E样品。各大科技公司都在热切地等待 SK 海力士的样品。
2023-07-12 14:34:39685

HBM需求高涨 三星、SK海力士投资超2万亿韩元积极扩产

据业界透露,三星电子、sk海力士等存储半导体企业正在推进hbm生产线的扩张。两家公司计划到明年年底为止投资2万亿韩元以上,将目前hbm生产线的生产能力增加两倍以上。sk海力士计划在利川现有的hbm生产基地后,利用清州工厂的闲置空间。
2023-08-01 11:47:02632

美光推出性能更出色的大容量高带宽内存 (HBM) 助力生成式人工智能创新

业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3,带宽超过1.2TB/s,先进的1β制程节点提供卓越能效。 2023年7月27日,中国上海 —— Micron Technology Inc.
2023-08-01 15:38:21489

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生产hbm3的经验为基础,成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础,从明年上半年开始批量生产hbm3e,巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:49563

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E,向英伟达提供样品

该公司表示,HBM3E(HBM3的扩展版本)的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平,SK海力士计划在明年上半年量产HBM3E,巩固其在AI内存市场无与伦比的领导地位。
2023-08-22 16:24:41541

Meta、英伟达相继拜访SK海力士,要求额外供应DDR5/HBM

meta是SK海力士的主要顾客之一,正在购买为构建和扩张数据中心的企业用ssd (ssd)和服务器dram。据悉,对ai服务器投入大量资金的meta还要sk海力士追加提供高性能、高效率的ddr5服务器dram。
2023-08-30 10:03:33504

HBM芯片市场前景可期,三星2023年订单同比增长一倍以上

sk海力士负责市场营销的管理人员表示:“一台ai服务器至少需要500gb的hbm带宽内存和2tb的ddr5内存。人工智能是拉动内存需求的强大力量。”sk海力士预测,到2027年,随着人工智能的发达,hbm市场将综合年均增长82%。
2023-09-12 11:32:59566

存储厂商HBM订单暴增

目前,HBM产品的主要供应商是三星、SK海力士和美光。根据全球市场调研机构TrendForce集邦咨询的调查显示,2022年,SK海力士在HBM市场占据了50%的份额,三星占据了40%,美光占据了10%。
2023-09-15 16:21:16374

SK hynix的“内存中心计算”系统介绍

SK hynix面临的问题是这样的:生成式人工智能推理的成本非常高昂,不仅仅涉及到人工智能计算,还包括功耗、互联和内存,这些因素也在很大程度上推动了成本的增加。
2023-10-07 11:11:44276

DDR3存储厂迎涨价商机 华邦、钰创、晶豪科等订单涌进

法人方面解释说:“标准型dram和nand目前由三星、sk hynix、美光等跨国企业主导,因此,中台湾企业在半导体制造方面无法与之抗衡。”在ddr3 ddr3的情况下,台湾制造企业表现出强势。ddr3的价格也随之上涨,给台湾半导体企业带来了很大的帮助。
2023-11-14 11:29:36405

英伟达联手SK海力士,尝试将HBM内存3D堆叠到GPU核心上

hbm spot目前位于cpu或gpu旁边的中间层,使用1024位接口连接逻辑芯片。sk hynix制定了将hbm4直接堆积在logic芯片上,完全消除中介层的目标。
2023-11-21 09:53:04414

DDR6DDR5内存的区别有多大?怎么选择更好?

DDR6DDR5内存的区别有多大?怎么选择更好? DDR6DDR5是两种不同的内存技术,它们各自在性能、功耗、带宽等方面都有不同的特点。下面将详细比较这两种内存技术,以帮助你选择更适合
2024-01-12 16:43:052881

三星加大投资提升HBM产能,与SK海力士竞争加剧

近日,据报道,三星电子正计划大规模扩大其HBM(高带宽内存)产能,以满足不断增长的市场需求。这一举措将进一步加剧与SK海力士的竞争。
2024-01-26 15:33:09274

SK海力士第四季转亏为盈 HBM3营收增长5倍

韩国存储芯片巨头SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度财报中,展现出强大的增长势头。数据显示,公司的主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别增长了4倍和5倍以上,成为推动公司营收增长的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641

传英伟达与SK海力士协调2025年HBM供应

据可靠消息来源透露,英伟达与SK海力士已开始就2025年第一季度的高带宽存储器(HBM)供应量进行协调。这一合作的背后,是双方对未来技术趋势的共同预见和市场需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43434

SK海力士拟在美国建厂生产HBM芯片

韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂,专注于生产高带宽内存(HBM)芯片。这一举措旨在与英伟达(NVIDIA)的AI GPU进行深度整合,共同推动美国本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29664

SK海力士推出全球首款HBM3E高带宽存储器,领先三星

在严格的9个开发阶段后,当前流程全部完成,步入最终的产能提升阶段。此次项目完结正是达产升能的标志,这预示着自今往后产出的所有HBM3E即刻具备向英伟达交付的条件。SK海力士计划3月获取英伟达对终品质量的认可,同步启动大规模生产及交货。
2024-02-21 10:17:05258

SK海力士将于3月量产HBM3E存储器

在全球存储半导体市场的激烈竞争中,SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器器(HBM3E)的开发工作,并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK海力士即将在今年3月开始量产这款革命性的存储器产品,并计划在下个月内向其重要合作伙伴Nvidia供应首批产品。
2024-02-21 11:14:08612

SK海力士宣布HBM内存生产配额全部售罄

SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示,作为 HBM 行业翘楚,海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求,现已提前调整产量,以期更好地满足市场需求,保护其市场占有率。
2024-02-23 14:12:00247

HBMHBM2HBM3和HBM3e技术对比

AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发,且伴随服务器平均HBM容量增加,经测算,预期25年市场规模约150亿美元,增速超过50%。
2024-03-01 11:02:53203

SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力

在人工智能这一科技浪潮的推动下,高带宽存储芯片(HBM)已成为市场竞逐的焦点。作为半导体行业的佼佼者,SK海力士敏锐地捕捉到了这一重要机遇,并决定加大在先进芯片封装领域的投资力度,以巩固并扩大其在HBM市场的领先地位。
2024-03-08 10:56:10285

SK海力士HBM3E正式量产,巩固AI存储领域的领先地位

SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21252

SK海力士成功量产超高性能AI存储器HBM3E

HBM3E的推出,标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破,将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53274

英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片,这些国产设备厂迎机遇

AMD、微软和亚马逊等。   HBM(高带宽存储器),是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品,SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。   HBM 成为
2023-07-06 09:06:312126

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