DRAM存储器面临的商业及四大技术问题

　　经过数十年的发展，DRAM目前面临越发困难的处境：PC市场的萎靡带来的需求不振，DRAM制程升级的的成本不断攀升。这使得目前业界正在纷纷积极寻找DRAM的替代品，但是DRAM真是一个不得已而为之的选择吗？从目前DRAM的出货量来看，短期之内并不会有大的变化。但在长期，DRAM留下的市场空间将必是各路新兴技术的必争之地：这就是在今天这个环境下继续深入研究DRAM的意义。

　　由于DRAM制程升级开始减速，供应商们开始着眼于替代封装技术和新型内存类型与架构。

　　DRAM一直是一个具有挑战性的行业。多年来，在竞争环境下DRAM供应商已经经历了多次繁荣和萧条的循环。但是现在，该行业面对着一个阴晴不定，甚至可以说是无法确定的未来。

　　一方面，DRAM供应商在2016年面临着产能过剩和价格下降之间的衰退。

　　但尽管存在商业挑战，美光、三星和SK海力士仍在制程升级的竞争中全速前进，并希望在今年或明年突破20nm。然而随着1xnm节点上的技术失去了动力，DRAM制程升级也接近了尾声。

　　DRAM制造商和他们的消费者还面临着其他挑战。有一段时间，DRAM无法跟上当今系统的宽带需求，推进了对替换技术的需求。为此，该行业制定了一系列的解决方案，如3D DRAM和各种下一代存储器类型。

　　问题是什么？在可预见的未来的OEM有充分的理由必须继续使用二维DRAM。现在，仍然没有可以在速度、密度和成本方面赶得上二维DRAM的替代技术。

　　网络设备巨头思科系统工程技术负责人Charles Slayman 认为，目前存在几种候选技术，但是没有一种可以称得上是明确的替代方案来解决刚才的问题。

　　这同样适用于还在继续扩产的NAND闪存。Slayman认为，闪存和DRAM会停留很长一段时间，DRAM不是停滞不前的，它会继续取得进展，但是不会以曾经那样极快的速度发展。从工艺节点升级中会获取一些收益，尽管这些收益会变得愈发难以获得。

　　无论如何，OEM可以通过集中途径获取主存储器零件。为了协助OEM的生产，半导体工程已经研究了下面几种存储技术的现状——二维DRAM；3D或者堆叠式DRAM；和下一代存储技术。

　　二维DRAM

　　在一个系统中，传统的存储器层次结构十分简单。SRAM被集成到处理器中做缓存。DRAM用于主存储器。磁盘驱动器和固态存储驱动器用于数据保存。

　　每个系统类型有不同的DRAM需求。例如，手机OEM需要快速、低功耗并且廉价的DRAM。网络方面更注重更低的延迟，对于服务器空间更重要的则是存储器单位比特的成本和容量。

　　市场研究公司HIS的分析师Mike Howard认为，从手机和服务器市场的放缓来看，预计在2016年DRAM业务会达到400亿美金，较2015年下降10%。

　　Howard认为，今年DRAM市场可能下降20%，很少或者根本没有出现好转迹象。目前还不清楚是否会发生反弹或什么时候会发生反弹。

　　据其他分析师所说，今年DRAM市场的资本支出预计会下降20%到30%，KLA-Tencor（科磊）企业战略和市场营销的高级经理Takuji Tada认为，DRAM投资会随着价格的持续疲软而降低。