发光二极体（LED）封装厂在生态系统将日趋边缘化。上游LED晶粒厂为降低制造成本与微型化晶片尺寸，竞相展开晶粒尺寸封装（Chip Scale Package， CSP）技术布局，且该技术省略封装制程，遂让磊晶厂未来营运模式将跳过封装厂，直接与下游灯具系统商合作，导致封装厂在供应链的重要性大幅下降。
2014-05-06 09:03:50
1776 随着LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，无封装芯片并不是真正免去封装，本质上还是别于以往的新的封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片级。
2015-02-06 11:33:493183 目前关于芯片级的电磁兼容国内外研究还处于起步阶段，各个芯片生产厂商也逐渐开始从芯片级的角度去根本的解决电磁兼容的问题
2016-01-11 15:35:228038 LED台厂新世纪光电近年来在CSP产品的发展和出货，已经在日本与欧美海外市场逐渐发酵，笔者日前访谈了新世纪光电总经理陈政权，为业界读者分析与探究新世纪光电在覆晶（Flip-chip）技术发展下做到的CSP晶圆级封装LED产品，究竟有哪些优势与未来可应用的利基型市场。
2016-02-02 09:38:551542 技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。
2016-03-15 14:38:321905 
件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求
2023-07-31 17:34:39452 
请问大家，0.4pitch的CSP封装是怎么布线的，间距太小了
2016-06-29 21:36:01
LED封装胶属于电子化学品，是LED产业主要的配套材料，最近几年全球LED产业逐渐向中国转移，国内LED芯片和LED封装产值在全球占据越来越高的比例，随之而来的是对LED封装胶需求量的大幅提升
2018-09-27 12:03:58
在LED领域得到发展，还在不同应用领域里挖掘了更多的发展方向。下面我们一起了解下还有哪些领域也需要LED显示屏的加入？ LED产业链主要包括原材料、设备，上游芯片制造，中游LED封装以及下游LED
2020-11-03 06:28:29
、无阻抗IC白/蓝膜片、长期高价求购封装测试厂淘汰的废旧QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各种封装后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.蓝膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
；导热胶：硅树脂；散热板：铜。目前，国际上FCBGA的典型系列示于表1。
3.2 芯片尺寸封装（CSP）
CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代
2023-12-11 01:02:56
]。 2.5 CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求风 潮，封装技术也进步到CSP(chip size package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有
2018-11-23 16:59:52
和功耗。晶圆级芯片级封装(WLCSP)的运用对减小这些设备电子组件的尺寸起到了极大的助推作用。此类新型应用包括介入性检测、医学植入体和一次性便携式监护仪。但是为了最大限度地发挥出WLCSP封装在性能
2018-10-17 10:53:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑
芯片级拆解：剖析新型LED灯泡设计的艺术
2012-08-20 19:45:33
芯片级维修资料分享（一）关于台式机主板维修分享
2019-08-28 14:47:21
现有装配架构轻松采用等特性。芯片级封装 (CSP) 能在提供裸片的尺寸优势的同时还可以带来封装的许多优势。在无线手持终端市场需求的推动下，CSP产品正不断推陈出新。例如，采用0.84 x
2011-06-16 16:12:03
流片过程中实现的，需要在洁净环境中按照晶圆处理流程操作。相比而言，集成电路的大部分封装都是在晶圆被切割完成后的芯片级完成的，对封装过程的环境洁净程度没有特别高的要求。MEMS芯片设计者更愿意使用成本
2010-12-29 15:44:12
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
的高效优点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多CSP器件在消费类电信领域应用多年了
2013-10-22 11:43:49
的热门先进技术。 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细
2018-09-10 15:46:13
的安全。下面给大家重点介绍回扫型ESD的新型封装技术CSP: TVS新型封装CSPCSP封装的概念:Chip Scale Package 芯片级封装 (晶圆级封装)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
【芯片级维修工程师】电脑主板维修范例大全 下载 (474.94 KB)2010-11-28 17:16 本帖隐藏的内容需要
2010-12-02 21:47:40
`iPhone4S手机芯片级拆解`
2012-08-20 21:09:03
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
二、三十个寄存器控制其内部资源的MCU变成了一个二、三百甚至上千个寄存器控制其内部资源的SoC芯片时，设计工程师如何开发他的嵌入式应用系统呢？ 这时，一个从芯片级应用开发方式到系统级应用开发方式的转变
2012-11-19 11:53:48
灯箱、背光等LED领域上起到了举足轻重的作用。最后，当然要知道能够生产出这高科技产品的企业背景立体光电是目前对CSP芯片级封装器件以及相关应用设备研究最深的企业之一，与三星、德豪润达、晶元光电、旭宇光电
2017-02-24 16:36:32
发展趋势的推动下，制造商开发出更小的封装类型。最小的封装当然是芯片本身，图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程，图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。 晶片级封装的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求，业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定
2018-11-23 16:58:54
）接触式放电：静电枪与被测体直接接触，并连续放电2）空气放电：静电枪充电后，逐渐靠近被测体，直到产生放电4.失效判定芯片级测试过程中，芯片无法上电，测试结束后量测FT，做出判断系统级测试过程中，系统上电，并在测试过程中根据系统参数变化，直接做出判断。
2022-09-19 09:53:25
对于单颗的芯片，目的验证其从封装完成，经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平，建议采用芯片级的测试方式，测试电压通常在2000V左右。对于系统板和整机，为验证其抗干扰的能力，建议用静电枪测试，接触式放电8KV，空气放电15KV.
2022-09-19 09:57:03
Ramon Navarro简介本应用笔记说明用于从印刷电路板(PCB)移除引线框芯片级封装(LFCSP)的建议程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本应用笔
2018-10-24 10:31:49
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48:29
怎样在IAP源码的基础上做芯片级的改动呢？STM32的启动过程是怎样的？
2021-11-02 06:13:23
；导热胶：硅树脂；散热板：铜。目前，国际上FCBGA的典型系列示于表1。 3.2 芯片尺寸封装（CSP） CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代
2018-09-12 15:15:28
你好，我寻求CSG325 0.8mm间距BGA封装的布局信息。我想找到类似于UG112第87和88页中的建议，其中列出了焊盘尺寸，焊接掩模开口，焊盘尺寸等。是否有像CSG325这样的芯片级封装的类似
2019-04-12 13:51:20
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
技术领域的先驱，叠层封装的产值1999年为1．54亿美元，2000年为2．82亿美元，预计到2004年将达到9．64亿美元。 (3)系统级封装(SIP)技术 系统级封装技术是在系统级芯片(SOC)的基础上
2018-08-23 12:47:17
各行各业的电子系统都变得越来越复杂，这已经不是什么秘密。至于这种复杂性如何渗透到电源设计中，却不是那么明显。例如，功能复杂性一般通过使用ASIC、FPGA和微处理器来解决，在更小的外形尺寸中融入更
2020-10-30 07:23:04
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28:18
计算机芯片级维修中心（芯片级维修培训教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
应用数量上已远远超过通用计算机。小到MP3、PDA，大到网络家电、智能家电、车载电子设备等。在工业、服务、国防等领域，数字机床、智能工具、测试设备、监控设备等也正逐渐改变传统设计，朝着小型、便携、多功能
2019-07-18 07:20:12
阻。封装可以提供帮助LED 结到封装底部热触点的热阻取决于封装的设计。 认识到这点后，工程师们便致力于开发更具热效率的设计，如芯片级封装 (CSP) 器件和板载 (COB) LED。CSP 技术不再
2017-04-10 14:03:41
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括
2018-08-28 11:58:30
的输入功率，提供 10 dB 的衰减，并且插入损耗小于 10 dB。这款 GaAs MMIC 采用表面贴装芯片级封装 (CSP)，尺寸为 1.5 x 1.5 x
2023-05-12 12:00:37
加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm间距芯片级封装(CSP) Centurion电磁干扰(EMI)滤波器为业界开创新的价格/性能标准。该特定应用集成无源(ASIP)
2006-03-13 13:07:37546 CSP封装内存
CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超
2009-12-25 14:24:49636 什么是CSP封装
近几年的硬件发展是日新月异，处理器已经进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。不过，光有一颗速急力猛的芯还远远不够
2010-03-04 11:43:2514777 LED在商业照明应用领域已经得到普遍的认可和接受，并开始逐渐渗透到家用照明领域，夏普、东芝、松下、NEC、欧司朗等公
2010-06-17 09:26:29588 本应用笔记就引脚架构芯片级封装(LFCSP)的使用提供了一些设计与制造指导
2011-11-24 17:08:40
134 CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行，但是两者的区别在于：晶圆的测试，探针是扎在管芯的PAD（通常情况下为铝金属）上，而CSP封装的测试座，探针是扎到CSP封装的锡
2012-05-02 10:00:401546 东京—东芝公司宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4mm封装产品缩小90%。
2014-04-07 14:23:20916 
。三星提供四种主要类型的大功率LED封装，其中包括：陶瓷封装；芯片级封装和CSP（芯片级封装）阵列；EMC封装（环氧模塑料）引线框封装。
2016-10-25 18:00:121704 芯片级封装介绍本应用笔记提供指引使用与PCB安装设备相关的芯片级封装。包括系统的PCB布局信息制造业工程师和制造工艺工艺工程师。 包概述 倒装芯片CSP的包概述半导体封装提供的芯片级封装代表最小
2017-03-31 10:57:3245 超级CSP——让倒装芯片获得最大可靠性一种晶圆片级封装
2017-09-14 11:31:3722 CSP LED一定是未来主流产品 那么CSPLED能否成为未来主流产品吗？结论是肯定的，但必须紧紧围绕CSPLED的特点去寻找CSPLED的性价比、用户体验与附加价值，否则，在短时期内，CSPLED
2017-09-22 16:41:2024 CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成置球封装后，先不做划片，而直接用探针卡进行测试，测试完成后，再实行划片、分选和包装。
2017-10-27 15:11:107297 CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945 
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。
2018-05-26 09:14:0010269 
近几年大陆背光产品价格持续下滑，亿光等LED厂商在背光市场出货比重仍不低，为避开陆厂价格竞争，今年亿光将以mini LED、CSP封装产品抢攻高端背光应用。
2018-04-27 11:20:002560 在国内，随着互联网尤其是移动互联网的发展，尤其是近年来互联网+行动计划和“大众创业、万众创新”的推进，共享模式成为众多创业者的重要选择，从在线创意设计、营销策划到餐饮住宿、物流快递、资金借贷、交通出行、生活服务、医疗保健、知识技能、科研实验，共享经济已经渗透到几乎所有的领域。
2018-03-16 11:10:218501 如今，我国初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。其中，随着LED渗透率提升，LED下游应用市场越来越广阔。
2018-04-08 11:09:198076 
目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板，也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然，为了满足CSP对封装尺寸的要求，传统的支架，如2835，的确不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0010628 技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。
2018-08-10 15:39:1411602 CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，制造商尽可能
2018-08-10 15:43:5214433 CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过
2018-08-17 15:25:3818203 CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。
2018-09-05 08:36:0013375 得格外引人瞩目。而这款尺寸为1mm x 1mm的LED完美地满足了零售照明的要求。芯片级封装（CSP）LED具有卓越的可扩展性，为客户提供出色的灵活性，能够自由组合各种单独的照明解决方案。
2018-10-14 08:37:001875 CSP封装是一种芯片级封装，我们都知道芯片基本上都是以小型化著称，因此CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，被行业界评为单芯片的最高形式，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
2019-03-07 15:41:0812386 近日，深圳大道半导体有限公司承担的芯片级封装LEDs（csp-LEDs）日前通过了深圳市科创委组织的项目验收。
2019-05-14 16:48:558638 CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619779 人工智能正逐渐渗透到各行各业，智能产品可谓是层出不穷。
2019-09-03 14:59:553692 人工智能正逐渐渗透到各行各业，智能产品可谓是层出不穷。
2020-02-24 11:24:04587 伴随着全球LED产业逐渐向中国转移，国内LED芯片和LED封装产值在全球占据越来越高的比例，随之而来的是对LED封装材料需求的大幅提升。
2020-11-11 10:12:192406 移动互联网正逐渐渗透到人们生活、工作的各个领域，微信、支付宝、位置服务、各种应用app等丰富多彩的移动互联网应用迅猛发展，正在深刻改变信息时代的社会生活，随着4G手机的普及，5G网络的部署，以及移动
2020-12-09 16:41:214430 欧司朗光电半导体公司生产的紧凑型高功率LED Osconiq C 2424提供从冷白光到暖白光在内的广泛色温范围以及各种显色指数(CRI)，赋能不同类型灯具设计。此外，它是市场上唯一一款集成ESD（静电放电装置）的芯片级封装LED，可以保护LED免受静电损害。
2021-03-03 13:59:082628 随着集成电路的广泛应用，集成度越来越高，在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色。作为新一代的芯片封装技术，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比
2021-12-03 13:58:362405 倒装芯片 CSP 封装
2022-11-14 21:07:5819 LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。
2023-02-23 14:15:333048 
CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封装最先规模应用在消费电子和个人电脑，与我们的生活息息相关。
2023-03-28 14:52:0910625 FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板倒装焊方式实现芯片与基板的电气
2023-05-04 16:19:132513 
在当今科技迅猛发展的时代，机器人技术正逐渐渗透到各个领域，为人们的生活和工作带来了巨大的变革。其中，巡检机器人作为一种高效、精准且可靠的自动化工具，正逐渐成为各行各业的宠儿。
2023-05-17 10:10:14449 
CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装芯片的测试方法而言，主要涉及到以下几个方面：
2023-06-03 10:58:161142 今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过120%的封装技术。
2023-06-19 11:31:46868 
短1／5～1／6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP(双列直插式封装)的1／2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率己超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。
2023-08-20 09:42:071110 
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951 
简要解读BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2023-10-08 08:47:53339 
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语，并阐述
2023-10-16 15:02:47420 LED全息屏作为一种创新的显示技术，以其轻薄美观、高透光性等特点和广泛的应用场景，正逐渐渗透到各个领域。随着技术的不断进步和应用场景的不断扩展，LED全息屏将在未来发挥更加重要的作用。让我们共同期待这一前沿技术带来的美好未来！
2023-10-26 18:17:13414 的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。LED显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线
2023-12-06 08:25:44384 为了实现集成电路芯片的电通路，一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上，这一过程可以称为CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封装尺寸不大于芯片面积的1.5倍或不大于芯片宽度或长度的 1.2
2023-12-22 09:08:31535 
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