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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>测试/封装>SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展

SiP封装需求持续增加威胁Fan-In封装未来发展

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SiP是(System In Package)的简称,中译为系统级封装
2023-05-20 09:55:551811

浅析先进封装的四大核心技术

先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等,依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求封装解决方案,SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371614

单列直插式封装SIP)原理

SIP封装并无一定型态,就芯片的排列方式而言,SIP可为多芯片模块(Multi-chip Module;MCM)的平面式2D封装,也可再利用3D封装的结构,以有效缩减封装面积;而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(Wire Bonding),亦可使用覆晶接合(Flip Chip)
2023-10-08 15:13:12567

半导体后端工艺:晶圆级封装工艺(上)

晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装Fan-In WLCSP)和扇出型晶圆级芯片封装Fan-Out WLCSP),其特点是在整个封装过程中,晶圆始终保持完整。
2023-10-18 09:31:051339

车规级功率模块封装的现状,SiC MOSFET对器件封装的技术需求

1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求 2、车规级功率模块封装的现状 3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装 4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419

台积电:AI芯片先进封装需求强劲,供不应求将持续至2025年

近日,台积电在法人说明会上表示,由于人工智能(AI)芯片先进封装需求持续强劲,目前产能无法满足客户的需求,供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求,台积电今年将持续扩充先进封装产能。
2024-01-22 15:59:49332

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