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东芝DLP背投显示单元技术特点有哪些?

2010年02月21日 16:39 www.elecfans.com 作者:佚名 用户评论(0

东芝DLP背投显示单元技术特点有哪些?

领先的DLP核心技术

  • 采用TI公司先进的数字光处理技术—DLPTM,核心器件为DDR DMDTM。
  • 物理分辨率包括SVGA、XGA、SXGA+等,显示尺寸包括38”、50”、60”、67”、80”等全系列的产品
  • 高清晰图像,高对比度显示,画质稳定,运行可靠。



独特的精密光学设计

  • PCOF(Pure-Color-Optical-Filter)真彩还原技术,色彩更艳丽,图像更逼真。
  • 高端的超短焦光学镜头,透光性能好,投射光程短,线性失真极小。

  
  • 双灯智能控制光学引擎(SXGA+产品),具有双灯同时、单灯任选、故障自动切换、防闪烁、功率可调等各种功能,引领着新概念的光源处理技术。

先进的电子控制技术

  • 内置图像处理系统一体化设计,无需增加硬件成本,即可实现信号的拼接放大显示功能。
  • PCA(Primary Color Adjustment)三基色调整,精确的色度坐标控制,实现完整的色彩
统一。
  • AGC(Automatic Gain Control)动态画面亮度自动控制,图像更清晰,层次更丰富。
  • PIP(Picture In Picture)视频开窗画中画功能(SXGA+产品)。 完善丰富的显示和控制接口

精细的无缝拼接工艺

  • 特殊的高分子材质屏幕,高亮度,抗变形,宽视角。
  • 独有的结构设计,精密的加工工艺,实现真正的精细无缝拼接。

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