电子发烧友网 > 业界新闻 > 高端访谈 > 正文

赛灵思20nm技术战略Roadmap曝光:继续领先一代

莫延芬 2012年11月19日 09:27发布 3DICxilinxsoc赛灵思fpga
回复 收藏 喜欢

  电子发烧友网讯:“熟悉FPGA行业和对赛灵思有一定了解的业界人士都知道,赛灵思在28nm技术上取得了多项重大突破, 其产品组合处于整整领先一代。基于28nm技术突破之上的20nm产品系列,必将为创造更高的客户价值提供了巨大的机会!”11月5日,在赛灵思媒体见面会上,赛灵思公司全球高级副总裁,亚太区执行总裁汤立人分享了Xilinx 继续领先一代的20nm 产品战略,“此外,下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件‘协同优化’,为行业提供最具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。”

强大根基为赛灵思20nm技术产品继续领先一代注入强心剂?

  强大根基为赛灵思20nm技术产品继续领先一代注入强心剂?

  赛灵思在28nm 7系列FPGA的创新,把工艺技术上的创新(与台积电(TSMC)共同开发的高性能低功耗(HPL)技术)与针对最小化静态和动态功耗、最大化主要构建模块性能的众多优化完美结合,让赛灵思能够提供超越节点的性能/瓦价值优势。“其20nm产品系列发展战略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上,在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。”汤立人强调,“赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值,并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上,而是力求引领多种 FPGA 创新,并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。”

  如何扩大下一代的竞争优势?

  从28nm 7系列FPGA的创新为到20nm8系列FPGA为赛灵思在20nm继续保持领先一代的地位奠定了基础。这些器件将利用与台积电的28nm HPL工艺性能/瓦特征相似的20nm SoC工艺。将系统级性能提升2倍,内存带宽扩大2倍,总功耗降低50%,逻辑功能集成和关键系统建模加速1.5倍多。汤立人表示,“所有应用都将受益于赛灵思的下一代路由体系结构,可以轻松地扩展超过90%的资源利用率,实现更高的结果质量及更快的设计收敛。”

从28nm 7系列FPGA的创新为到20nm8系列FPGA为赛灵思在20nm继续保持领先一代的地位奠定了基础。

  怎样发现并满足20nm节点市场需求?

  汤立人强调,“半导体行业的领导者正在逐步发现20nm的价值,而且一些设计已经正在进行中。”赛灵思公司看到了这个工艺节点所拥有的巨大潜力,因此也在不断地探索新的方式,致力于通过28nm已经建立且在20nm将继续扩展的创新技术持续发掘这些潜在的价值。

怎样发现并满足20nm节点市场需求?

  庞大的20nm市场需求体现在各大热门应用领域,它包括Nx100G有线网络、嵌入式视觉、多通道无线射频、数据中心的安全性及交换机应用等。赛灵思为满足市场对20nm技术产品的需求,再次领先一步,进行全面且具前瞻性的市场战略部署。

  赛灵思技术战略Road map曝光继续领先一代

  20nm FPGA性能进一步得到优化

  汤立人指出,“在20nm,赛灵思目前正在开发其第二代SoC和3D IC技术,以及下一代的FPGA技术。相比于竞争对手,赛灵思拥有多年前率先创新的先发优势。其中包括FPGA性能/瓦的突破,与客户一起更好微调的更成熟的SoC和3D IC技术,与其下一代Vivado设计套件“协同优化”的器件。”赛灵思在系统中重新定义了高性能收发器的设计和优化。这让赛灵思能够更有效地把20nm的附加价值引入领先的和业经证明的28nm技术之中,让客户的创新继续保持领先一代。

赛灵思技术战略Road map曝光

  第一代到第二代All ProgrammableSoC

  为在20nm继续居于领先一代的地位,赛灵思将借助一个新的异构处理系统,有效地提供更高的系统性能。这个嵌入式系统将被用超过 2倍的互连带宽耦合到下一代FPGA架构中。在芯片上的模拟混合信号性能将翻一番,同时可编程I/O将随着下一代DDR4和PCI Express接口而升级。

第一代到第二代All ProgrammableSoC


  从第一代到第二代All Programmable 3D IC

  和一个纯粹的单芯片解决方案所可能达到的结果相比,汤立人表示赛灵思28nm同构和异构Virtex® 3D IC把设计容量、系统级性能和系统集成的水平均整整翻了一番,提供了领先一代的价值优势。

  为在20nm继续领先一代,赛灵思将利用一个两级接口扩大其3D IC的架构,让同构和异构裸片的集成均能基于开放的行业标准实现。从而把逻辑容量扩展1.5倍或增加30-40M ASIC等效门的设计。

从第一代到第二代All Programmable 3D IC

  对于如何应对支持最高级别、最高性能和简便设计的问题,汤立人表示,“为达成该高级别设计要求,可编程互联的带宽要增加5倍以上。因此,赛灵思正在着手开发第二代 All Programmable 3D IC技术,致力于实现最高层次的可编程系统集成。”

——电子发烧友网版权所有,转载请注明出处!

 

人收藏
分享:
相关内容
  • 全部
  • 3DIC
  • xilinx
  • soc
  • 赛灵思
  • fpga
讨论区
讨论列表 (0)
作家专栏
莫延芬

莫延芬

电子发烧友专栏作家

文章数: 粉丝数:

作家热门文章
无线充电,中国厂商叫板歼灭高通三星?!

26246次浏览

拷问工程师如何成为职场的超级巨星?

11823次浏览

五大缺失,拷问中国IC产业还能疯狂多久?

10766次浏览

推荐访谈 硬件工程师的未来方向以及硬件设计的流程案例
硬件工程师的未来方向以及硬件设计的流程案例

0次浏览

高速PCB设计行业发展前景及EDA软件工具深度解析

5689次浏览

5G手机2019下半年试商用,2021进入市场爆发期

3314次浏览

东芝大手笔分拆,成功拉升市场信心

2922次浏览

慕尼黑电子展e络盟副总裁:打破传统分销模式,实现端到端模式

1681次浏览

热点标签
便携医疗 电子分销 杨元庆 瑞科慧联 模拟专访 高端访谈 医疗专访 测量专访 赛伯乐 化学分析 功率元器件 监护设备 天瑞仪器 岛津 讯飞开放平台 赛微微电子 电源专访 聚光科技 任俊照 蚁视科技