用户名: 密 码: 忘记密码? 免费注册

硅恩微电子宣布与与芯成半导体(ISSI)公司合并

2011-01-28 08:30电子发烧友 阿木我要评论(0我要收藏

专注高性能模拟和混合信号半导体厂商硅恩微电子有限公司(SI-EN Technology)日前宣布将与美国专业高性能集成电路存储器厂商芯成半导体(ISSI)公司合并。本次合并对于硅恩微电子目前的管理团队,公司员工以及代理体系,产品供货不会有任何改变,客户将可以得到更为优质的全方位服务,公司的整体运营也将更为完善,同时将会有新一轮的飞跃式发展。

据了解,为了使硅恩微电子能在国际市场上有突破性的发展,获得更强大的资金资源支持,硅恩的董事会决定与运作多年的国际品牌公司合作。芯成半导体在消费电子、电脑、通信、医疗、工业控制及汽车工业等领域具有全球范围广泛的客户基础,这些资源将为硅恩微电子提供更广阔的发展平台与空间,同时也将可以为客户提供更为完善的服务和更为坚实的技术支持。


芯成半导体是一家国际性的美国纳斯达克上市高科技公司,专门从事设计、开发、制造和销售高性能集成电路存储器。芯成总部在美国硅谷,在台湾、中国大陆、香港和欧洲均设有分支机构。芯成半导体创建于1988年10月,1995年2月在纳斯达克完成股票首次公开发行。芯成半导体的核心产品包括高速、低功耗的SRAM;中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射频芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索处理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人机接口芯片(HID)等多种产品。这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域。ISSI的核心客户包括:苹果、诺基亚、摩托罗拉、黑莓、三星、LG、索尼、松下、东芝、3Com、阿尔卡特、思科、爱立信、惠普、IBM、希捷等。


硅恩微电子在2010年内交付给市场的芯片数量已突破3亿只。硅恩微电子将在2011年继续推出众多新产品,为众多用户提供更多全方位的高性能模拟混合信号解决方案。

(责任编辑:发烧友)

发表评论,轻松获取积分:

发表评论表单
评价[必选]:
用户名: 验证码:点击我更换图片

请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。