xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS扬声器Montara现已投产
由全球首屈一指的晶圆代工厂台积电生产制造，英华达股份有限公司率先将Montara用于旗下的泫音旗舰TR-X TWS入耳式耳机。...
2021-10-12 1720
2021半导体产业风向标-《第三代半导体产业发展高峰论坛》
第三代半导体材料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。...
2021-10-11 1552
盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。...
2021-10-11 1934
大赛资讯|华南赛区第一名：晶通半导体（JTM）获千万级人民币种子轮战略融资
晶通半导体（JTM）的智能驱动Smart-Driver™ 技术支持多种驱动智能功能，提高了氮化镓器件的可靠性、开关频率、效率和用户易用等性能。...
2021-10-09 2010
彭博社采访纳微半导体：氮化镓将为电动汽车节省 70%的能量
“氮化镓功率芯片可以将电动汽车充电时间，从原来的11.3小时缩短到4.7小时。这个变化可以节省70%的能量。...
2021-10-08 876
共话模拟IC发展 | 晶华微电子出席2021中国模拟半导体大会
面对国产芯片发展良机，应坚持自主创新，立足本地市场，掌握市场的产品需求动向，持续在电路层面上体现各自的特色技术优势，在工艺层面上加快研发进展，提供更高性能的特色模拟IC工艺...
2021-09-30 2070
泰克推出带KTE V7.1软件的S530参数测试系统，加速半导体芯片生产
泰克发布的这一全新测试系统有助于加快制造速度，因为它缩短了测试时间，进而加快了新芯片的上市速度。...
2021-09-29 931
IC insights:2021年全球代工市场有望实现23%增长 台积电三星市场表现亮眼
近日，全球调研机构IC insights发布最新的芯片代工市场报告。该机构预计到 2021 年芯片代工总销售额将达到 1072 亿美元，增长 23%，与 2017 年创下的创纪录增长率相匹配。驱动芯片增长动力主要来...
2021-09-26 4148
智库直播回放|全球芯片短缺下的产业链机遇
如何看待全球芯片荒的影响？产业链如何应对芯片短缺的挑战？芯片的国产替代的成效如何？中国芯片产业链的哪些环节蕴藏着新的投资机会？...
2021-09-24 1024
扬帆起航，乘风破浪 | 美新半导体宣布启用全新品牌视觉
美新半导体宣布，即日起在全球正式启用全新的品牌视觉，并公布了新Logo样式，以“新美新”的形象肩负起新的使命，谱写新的篇章！...
2021-09-24 1377
三次主动进击，遭遇断供的华为如何考虑在高科技战场继续勃发生机？
9月16日，在2021年世界新能源汽车大会上，华为大阵列高分辨毫米波雷达和华为推荐的基于AI算法的电池热失控云端预警技术获得全球新能源汽车前沿及创新奖。华为在6G领域的专利申请引起全球...
2021-09-23 5665
Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务
Brooks的自动化业务是全球半导体自动化设备行业高精度、高通量真空机器人和系统以及污染控制解决方案的领先供应商。近期，该业务已扩展到多市场应用的协作机器人。...
2021-09-22 1304
第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资
针对即将迎来爆发的新能源汽车高压电控系统，基本半导体已提前进行布局，推出了多款车规级全碳化硅功率模块，满足不同车企、不同平台的需求，现已在多家车企进行测试验证，预计将于...
2021-09-18 1106
重金投入22亿美元建12英寸CIS集成电路项目，CMOS芯片巨头格科微到底意欲何为？
格科微电子 (上海) 有限公司董事长兼CEO 赵立新先生在上海会议上分享了格科微的成长历程和中国半导体发展的机遇和挑战。“做半导体公司要关注两点：一是产业规模，比如强调硅片使用量，...
2021-09-18 6638
前TI高级副总裁加盟汇顶任非独立董事 张帆、谢兵和胡煜华的组合会擦出怎样的
近日，汇顶科技发布《关于第三届董事会、监事会换届选举》公告，其中重点提及将公司第三届董事会将于2021年9月25日任期届满，经股东提名，提名张帆先生、朱星火先生、顾大为先生、XIE ...
2021-09-14 2084
启方半导体加强ESG活动
启方半导体（Key Foundry）是韩国唯一的纯晶圆代工厂。该公司今天宣布将加强ESG活动，更全面地开展活动，并展示管理层的决心，较之前主要关注环境、安全和健康的ESH项目做出更大的社会贡献...
2021-09-14 659
加速国产光刻胶进程！华懋科技增资6亿元加大光刻胶开发和研制
9月12日晚间，据华懋科技发布公告，为推进在半导体材料领域的产业布局，公司于2021年9月11日召开2021年第八次临时董事会，审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》、《关于公司全...
2021-09-13 3626
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图
应用材料公司将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合，加速提供解决方案，实现功率、性能、面积、成本和上市时间（PPACt™）的同步改善。...
2021-09-10 1523
第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求，供应链与服务本地化成关键考量
业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积（ALD）、物理式真空镀膜（PVD）和化学式真空镀膜（CVD）等，其中ALD属于CVD的一种，属于当下最先进的薄膜沉积技术。...
2021-09-03 1155
第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
从英飞凌SiC器件的发展史，可以看出SiC技术的发展历程和趋势。我们深知平面栅的可靠性问题，在沟槽栅没有开发完成之前，通过SiC JFET这一过渡产品，帮助客户快速进入SiC应用领域...
2021-08-30 1192
31%研发比例投入！汇顶科技夯实技术底座 多产品线发力向综合性IC设计公司转型
2021年上半年，疫情影响全球半导体供应吃紧，汇顶科技营收出现小幅下滑，在增长结构方式上出现了哪些领域的积极改变？全球5G手机市场回暖，在光学指纹市场占据领先地位的汇顶，如何展望...
2021-08-30 13366
台积电市值亚洲第一、联发科Q2再创新高，站上巅峰的台湾半导体
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）近两年，在中美贸易战、全球新冠疫情的经济社会大背景下，台湾半导体应该是整个半导体产业当中最大受益者。台湾晶圆代工厂、芯片设计公司、封测企业都...
2021-08-27 6172
Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的扩大与科锐的长期晶圆供应协议，将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。...
2021-08-20 1256
晶门半导体有限公司2021年上半年业绩令人鼓舞
集团的新型显示（「ND」）产品主要指本公司之双稳态显示器产品。双稳态显示是一种非传统的显示技术，显示设备通过反射环境光来照明。...
2021-08-20 2447
惊爆！奥迪停产、博世缺芯、ST停工，晶圆代工再度涨价……
电子发烧友网报道（文/黄山明）就在8月17日晚间，小鹏汽车的创始人在社交平台长吁短叹，感慨“抽芯断供供更苦，举杯消愁愁更愁”。 此事源自博世副总裁徐大全在朋友圈中表示，由于某...
2021-08-19 11587
碳化硅迈入新时代，ST 25年研发突破技术挑战
SiC的发展历史不仅引人入胜，而且情节紧张激烈，因为捷足先登才能取得先机。SiC特性在20世纪初就已经确立，第一个SiC发光二极管追溯到1907年。...
2021-08-17 1040
奥松电子启动MEMS芯片代工
基于近20年MEMS领域的深入研究，奥松电子可以快速导入、快速验证、快速打通所有工艺流程，为客户提供定制化的特殊工艺开发和一站式芯片代工解决方案。...
2021-08-13 2403
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