半导体新闻

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台积电董事长张忠谋看半导体：连明年都会很好

台积电董事长张忠谋看半导体：连明年都会很好　　据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋在参加台积电LED研发中心典礼时表示，LED...

2010-03-30 标签：半导体 393

多项半导体照明国家标准将完成报批程序

多项半导体照明国家标准将完成报批程序摘要：工信部电子信息司副巡视员关白玉近日透露，今年有多项半导体照明相关的国家标准、行业标准将完...

2011-11-01 标签：半导体照明半导体照明 508

中村修二加盟首尔半导体

中村修二加盟首尔半导体摘要：LED生产商首尔半导体(Seoul Semiconductor Co., Ltd.)已经任命中村修二(Shuji Nakamura)为科学顾问，中村修二是...

2010-03-29 标签：半导体 657

杨庆新：关注半导体照明中的EMC问题

杨庆新：关注半导体照明中的EMC问题　　“据我所知，目前90%左右的产品EMC（注：电磁兼容性）不过关，当前对光、电热效应研究的...

2011-11-01 标签：半导体照明半导体照明 emc 730

中国汽车电子市场与半导体技术创新趋势分析

中国汽车电子市场与半导体技术创新趋势分析 2009年，中国汽车产销超1,300万量汽车，登顶全球最大汽车市场。庞大市场需求使本土的汽车电子设计团队不再满足于技术...

2010-03-27 标签：半导体 550

五大关键词解读2010年半导体照明产业发展热点

五大关键词解读2010年半导体照明产业发展热点　　在2010年3月全国两会期间，LED照明成为代表们的热议焦点，中国发改委副主任解振华指出，2010年将加快节...

2011-11-01 标签：半导体半导体照明 698

1-2月电子制造业增加值同比增长26.3％

1-2月电子制造业增加值同比增长26.3% 　　1-2月,电子制造业加快回升,增加值同比增长26.3%。主要产品中,微型计算机设备产量增长41.3%,其中笔记本计算...

2010-03-25 标签：电子制造业 790

半导体品牌：创新提升价值细分市场决定成败

半导体品牌：创新提升价值细分市场决定成败主持人 ...

2010-03-25 标签：半导体 369

飞兆半导体TinyLogic 系列担当节能新角色

飞兆半导体TinyLogic 系列担当节能新角色产品特性：静态功耗减少多达99% 采用超紧凑型6脚MicroPak™封装外形尺寸仅为1...

2010-03-24 标签：半导体 347

LTE手持移动设备及数据卡设计方案

LTE手持移动设备及数据卡设计方案 Tensilica宣布，授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(...

2010-03-24 标签：LTE 手持移动 760

台湾前两大IC渠道商合并规模居全球前三

台湾前两大IC渠道商合并规模居全球前三　　3月21日消息，据报道，台湾前二大IC渠道商大联大和友尚昨（20）日通过合并案。合并后...

2010-03-23 标签：IC 504

半导体产业拨开云雾见日出

半导体产业拨开云雾见日出还记得去年12月5日，台积电举办了年度供货商论坛，鸿海董事长郭台铭意外现身，郭董当时表示，今年零...

2010-03-23 标签：半导体 284

德国制成有机薄膜半导体新材料

德国制成有机薄膜半导体新材料　　德国研究人员16日宣布他们研制出一种新的有机分子，可以用来制造高性能有机薄膜半导体。...

2010-03-20 标签：半导体薄膜 916

芯片需求热络　半导体业订单能见度到6月

芯片需求热络　半导体业订单能见度到6月　　时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯...

2010-03-20 标签：半导体芯片需 504

思源拿下海思半导体大单

思源拿下海思半导体大单　电子设计自动化工具（EDA）大厂思源科技（2473）拿下华为集团旗下、大陆最大IC设计公司海思半导体（HiSi...

2010-03-19 标签：半导体 625

海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决

海思半导体大规模采用SpringSoft的验证与定制设计解决方案在高效能ASIC设计流程中部署Verdi自动侦错、Siloti能见度自动增强科技以及Lak...

2010-03-17 标签：海思半导体 901

09年全球半导体设备销售额衰退46％　台厂采购最多

09年全球半导体设备销售额衰退46%　台厂采购最多国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前公布半导体设备市场报告（Semicond...

2010-03-17 标签：半导体 930

晶圆产能吃紧驱动IC无力冲刺

晶圆产能吃紧驱动IC无力冲刺由于晶圆厂产能自2010年第1季初便呈现略为紧俏情况，至农历年假期后，此现象更为严重，...

2010-03-16 标签：晶圆驱动IC 580

基于氧化物半导体的CMOS电路有望实现

基于氧化物半导体的CMOS电路有望实现东京工业大学教授细野秀雄研究室，利用一氧化锡（SnO）开发出了n型半导体和p型半导体，由此基于氧化物半...

2010-03-13 标签：半导体 CMOS电 909

RS推出1200种三洋半导体产品

RS推出1200种三洋半导体产品国际著名电子、电机和工业产品分销商RS Components于今日宣布，通过其在线目录RS Online(RS在线：http://www.rs-components.com)渠道推出三洋(SANYO)半导...

2010-03-12 标签：RS 三洋半导体 845

上海中微半导体再融资4600万美元

上海中微半导体再融资4600万美元昨天，中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布，已再度融资4600万美元。此前的2004年、...

2010-03-12 标签：半导体上海中微 1155

中国半导体去年负增长11％设计企业率先复苏

中国半导体去年负增长11% 设计企业率先复苏经历了2008年下半年过山车一样的产业震荡之后，2009年的中国半导体产业并没有带给人们多少喜悦。“2009年产业销售额的规...

2010-03-10 标签：半导体设计企业 441

IBM宣布半导体技术重大突破耗能少传输快

IBM宣布半导体技术重大突破耗能少传输快 IBM研究人员宣布，在半导体传输技术上有了重大突破，可大幅提高传输速度，并同时减少能源损耗。　　此项技术目...

2010-03-08 标签：IBM 半导体技术 563

恩智浦获得ARM Cortex-M4处理器授权

恩智浦获得ARM Cortex-M4处理器授权恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布成为首批获得最新ARM Cortex-M4处理器许可的ARM合作伙伴之一。Cortex-M4处理器是面向数字信号控...

2010-03-03 标签：ARM 恩智浦 Co 1241

09年中国手机企业出货量达4亿部，占全球市场34％

09年中国手机企业出货量达4亿部，占全球市场34% iSuppli的研究报告显示，2009年中国企业手机出货量达到4.04亿部，较2008年成长21%。其中中国手机设计公司的出货量为2.44...

2010-03-01 标签：手机 1959

视频会议的应用需求不断增长

视频会议的应用需求不断增长最近一项针对美国、日本、韩国和中国香港1,200多位商务人士展开的调查显示，视频聊天/会议正在全球商务和个人应用领域中快速普及。...

2010-02-23 标签：视频会议 489

IC封装术语解析

IC封装术语解析 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷...

2010-02-21 标签：IC 封装 695

飞思卡尔将在国际消费电子展(CES)上演示宏基智能显示器

飞思卡尔将在国际消费电子展(CES)上演示宏基智能显示器 2010年1月7日，美国内华达州拉斯维加斯 (2010 国际消费电子展) - 随着互联网连接扩展...

2010-01-12 标签：飞思卡尔 398

WitsView：元月液晶显示器出货量将月增16％

WitsView：元月液晶显示器出货量将月增16% 市调机构WitsView调查全球前10大液晶显示器品牌商出货情形后指出，2009年11月液晶显示器出货量达1165万台，由于液晶显示器现...

2009-12-31 标签：WitsView 766

三洋推出面向专业音响设备的可充电式电源Eneloop mus

三洋推出面向专业音响设备的可充电式电源Eneloop music booster 三洋公司近日发布了一款面向专业音响设备的供电产品Eneloop music booster，这款独特的产品内部集成了9V锂电...

2009-12-30 标签：充电式电源 955

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