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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

e络盟现向提供面向Kinetis K20 MCU的新款飞思卡尔Freedom开发平台

e络盟日前宣布向全球客户提供用于Kinetis K20 MCU评估的飞思卡尔半导体最新Freedom开发平台。...

2013-04-23 标签:飞思卡尔e络盟Freedom开发平台 829

ComplexIQ与Tensilica结成伙伴关系锻造新型MoCA网络接口

Tensilica今日宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验,并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xt...

2013-04-23 标签:TensilicaComplexIQMoCA 1227

德州仪器第一季度获利3.6亿美元,同比增长37%

北京时间4月23日凌晨消息,德州仪器今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示,德州仪器第一季度营收为28.85亿美元,比去年同期的31.21亿美元下滑8%;第一季度净利润为3.62亿美元,比去年同...

2013-04-23 标签:半导体德州仪器 896

飞思卡尔今年将在华设10个销售办事处,满足本土需求

飞思卡尔半导体公司宣布,计划新开设10个销售办事处,覆盖中国大陆的主要区域。新销售办事处将包含经验丰富的销售和技术团队,以满足当地客户的需求...

2013-04-21 标签:微控制器传感器射频飞思卡尔汽车微控制器 730

儒卓力电子有限公司正式加入中国电子分销商联盟

中国电子分销商联盟(China Electronics Distributor Alliance,以下简称CEDA)日前宣布:儒卓力电子有限公司(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH,以下简称Rutronik) 经CEDA常务理事会批准,正式成为CEDA会员...

2013-04-19 标签:半导体电子器件 2461

联发科技北京落户电子城国际电子总部 持续深耕中国市场

全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布,联发科技北京子公司落户朝阳,位于电子城国际电子总部的全新办公大楼正式落成启用。联发科技总经...

2013-04-18 标签:联发科IC手机芯片 688

e络盟凭借其优异表现荣获飞思卡尔半导体颁发的亚太区“2012最佳电子商务零售

e络盟日前宣布,公司刚刚荣获由飞思卡尔半导体颁发的2012年度亚洲杰出分销商奖项——“最佳电子商务零售商”。...

2013-04-18 标签:电子商务半导体飞思卡尔e络盟 625

智能终端商机兴起 中国IC设计产业腾飞在即

在政策支持、人才充沛、具通讯标准主导优势、内需市场庞大、以及国内品牌业者实力渐长等诸多有利因素的带动下,中国IC设计产业近年来的成长有目共睹,与台湾之间的差异也正逐渐缩小中...

2013-04-18 标签:IC设计智能终端 1054

不走寻常路,德州仪器主攻数字IC抢市场

随着后PC时代的来临,包括高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手,惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行,将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处...

2013-04-17 标签:德州仪器嵌入式处理器数字芯片 947

IDH开始向重质量和重品牌的道路发展

《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国(深圳)电子展期间隆重发布。该调查是CNT Networks设计外包调查系列活动之一,得到市场研究公司China Outlook Consulting 专业研究方法和数据支...

2013-04-16 标签:半导体IDH 1354

赛普拉斯PSoC 4新架构开发套件现通过e络盟全球预售

e络盟及赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布客户现可通过e络盟预订全新的PSoC® 4 Pioneer开发套件。PSoC 4架构将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构同ARM®的低功耗Cortex™-M0内核...

2013-04-16 标签:赛普拉斯Cortex-M0PSoC 4 1271

欧胜与三星签署多年的IP授权及元器件供货协议,进行音频方面协作

消费电子市场中领先的全球性混合信号半导体音频解决方案设计与开发厂商欧胜微电子有限公司,以及全球数字媒体和数字融合技术领先厂商三星电子有限公司日前宣布:双方达成了一份多年的...

2013-04-16 标签:三星电子音频欧胜 927

TechInsights上海乔迁新址,加强与本土IC产业合作

全球领先的技术咨询及知识产权管理公司TechInsights日前宣布正式启用上海办公室新址,举行开幕典礼暨中国电子和IC产业观察分享会,并强调加强与本土IC产业合作。...

2013-04-16 标签:集成电路ICIP 1333

ADI公司将在京深两地举办2013设计峰会

Analog Devices, Inc.(NASDAQ:ADI)与Xilinx® Inc.和MathWorks Inc.将合作举办一系列面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的设计会议。会议的主题是“Discuss. Design. Deliver.”,高性能模拟、现场可编程...

2013-04-16 标签:嵌入式赛灵思模拟技术 660

英特尔会步诺基亚后尘?近期面临五大挑战

外媒近日撰文称,老牌计算机芯片制造商英特尔正面临着五大挑战,包括PC市场日渐低迷、服务器芯片盈利空间缩小、CEO人选迟迟未定、强大的竞争对手以及和微软的分道扬镳都促使英特尔做出...

2013-04-15 标签:芯片英特尔PC 599

Karbonn Mobiles为新安卓智能手机选择博通3G平台

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度领先的手机品牌Karbonn Mobiles已为其新款安卓智能手机Karbonn Smart A12选择了博通的3G智能手机平台。...

2013-04-15 标签:博通安卓Karbonn Mobiles 621

PowerVR 绘图处理器助力全志四核A31S

全志科技(Allwinner)A31s 平台可支持高分辨率屏幕和丰富的无线通讯选项,专为呈现多样化内容所设计和优化,从流媒体和阅读电子书、到高画质游戏与社交媒体互动都可适用。Allwinner 选用 I...

2013-04-15 标签:全志powervrA31s 1618

2013年全球纯晶圆代工产业营收预计达350亿美元

2013年全球纯晶圆代工产业营收预计达350亿美元

据IHS iSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告,今年全球纯晶圆代工产业的营业收入预计达到350亿美元,比2012年的307亿美元劲增14%。预计2016年纯晶圆代工业的总体营业收入将达到485亿美元...

2013-04-15 标签: 732

联发科:手机芯片 将掀洗牌战

联发科(2454)中国区总经理吕向正出席中国电子信息博览会时表示,相较于高通,联发科在专利处于劣势,但却更了解中国用户需求,使得联发科手机晶片更易实现量产,满足高速发展的智慧...

2013-04-14 标签:联发科手机芯片 613

微型芯片:开启数码制造的技术革命

在施乐公司(Xerox)的帕洛阿尔托研究中心(Palo Alto Research Center,简称PARC)展示的这项技术,是一种新型电子产品制造系统的一部分。该系统借鉴了施乐公司在上世纪70年代的发明:激光打印机...

2013-04-14 标签:硅芯片微型芯片 1212

英蓓特启用全新网站为嵌入式系统设计工程师提供服务

全球领先的嵌入式系统开发板及开发工具供应商英蓓特公司(e络盟及全球电子元件分销商Premier Farnell集团旗下子公司)日前宣布推出全新的全球网站。新网站不仅具有一个全新界面,更具备一...

2013-04-12 标签:e络盟英蓓特 666

拥抱移动互联时代,首届中国电子信息博览会拉开帷幕

2013年4月10日,第一届中国电子信息博览会在深圳会展中心隆重召开,这次博览会以“加快新一代信息技术发展,促进发展方式转变”为主题,是亚洲规模最大的一次综合性电子展,总体展出面...

2013-04-11 标签:4G物联网移动互联网电子信息博览会 1349

全新多来源协议(MSA)推进400Gbps铜质电缆和光纤接发器市场

全球五家领先企业计划达成一项多来源协议(multi-source agreement, MSA),创建CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)行业联盟,定义收发器模块/插头机械外形尺寸和主板电气边缘连接器和外壳。...

2013-04-09 标签:光纤接发器铜质电缆 742

飞兆半导体在与Power Integrations诉讼上诉中获得有利裁决

美国联邦巡回上诉法院 (United States Court of Appeals for Federal Circuit)认可了飞兆半导体公司的许多核心论据,否决了地方法院关于飞兆半导体有意侵犯Power Integrations公司专利的调查结果,并且针对...

2013-04-08 标签:飞兆半导体 650

NVIDIA Tegra4系列采用Aptina公司AR0833移动成像传感器

Aptina宣布,该公司采用MobileHDR技术的AR0833移动成像传感器被NVIDIA选中,用于为后者NVIDIA Tegra® 4系列中的NVIDIA® Chimera™计算拍照架构(Computational Photography Architecture)提供支持。NVIDIA Tegra® 4系列...

2013-04-08 标签:传感器NVIDIAAptinaAR0833 1458

智能手机散热更快有解 中国纯石墨烯粉末产品诞生

贵州新碳高科有限责任公司日前宣布成功研制生产出柔性石墨烯散热薄膜,能帮助现有笔记本电脑、智能手机、LED显示屏等大大提高散热性能。这一产品也被认为是中国首个纯石墨烯粉末产品,...

2013-04-06 标签:智能手机平板电脑散热石墨烯 2114

安森美半导体以领先产品、方案和技术配合半导体市场发展趋势

安森美半导体以领先产品、方案和技术配合半导体市场发展趋势

从全球宏观经济对半导体行业的影响及行业预测来看,过去两年半导体出货量连续低于系统要求;分析公司的预测表明,2013年半导体的增长动力主要来自于全球GDP增长、代理商/OEM库存重新补货...

2013-04-03 标签:通信安森美半导体 726

分销商面临转型:3D并不是电视的专利

分销商分销产品,这是一个众所周知的常识。然而通过过去五年的发展,高端服务电子元件分销行业已发生了改变,其经营模式与服务水平变得更具相关性、竞争力及吸引力。具体而言,“相关...

2013-04-02 标签:分销商e络盟 565

NI中国荣登“2012大中华区最佳职场”榜单

卓越职场研究所(Great Place to Work® Institute)在上海浦东香格里拉酒店举办了大中华区 “最佳职场”(Best Companies to Work For®)榜单颁奖典礼,美国国家仪器公司(National Instruments, 简称 NI)荣登...

2013-04-01 标签:NI公司 663

2012年全球半导体TOP25 高通同比增长34%

市场研究机构 IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半导体(包括光电元件、感测器与离散元件)供应商排行榜,其中 Globalfoundries 与高通(Qualcomm)的销售业绩分别较前一年成长31%与34%,...

2013-04-01 标签:高通英特尔三星电子格罗方德 1245

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