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第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

2021年09月18日 17:08 次阅读

9月17日,专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

当前,第三代半导体正处于快速发展的黄金赛道。基本半导体经过多年深耕,掌握了国际领先的碳化硅核心技术,研发领域覆盖碳化硅的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全产业链,先后推出全电流电压等级的碳化硅肖特基二极管MOSFET、车规级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片及模块等系列产品,性能达到国际先进水平。基本半导体已经与新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等行业众多标杆客户展开了深度合作,产品销量增长迅猛,市场份额快速提升。

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针对即将迎来爆发的新能源汽车高压电控系统,基本半导体已提前进行布局,推出了多款车规级全碳化硅功率模块,满足不同车企、不同平台的需求,现已在多家车企进行测试验证,预计将于2023年实现批量上车应用。

作为国内第三代半导体头部企业,基本半导体一直备受资本方瞩目。继去年获得闻泰科技、深圳投控资本等机构参与的B轮投资后,今年3月获得博世创投的B+轮投资,时隔6个月,博世创投再度与新老股东共同支持基本半导体完成C1轮融资,进一步助力公司碳化硅产业链的建设。

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博世创投合伙人蒋红权博士谈到:“在合作过程中,我们看到了基本半导体研发团队在攻关碳化硅核心技术的创新实力和公司管理层的前瞻性产能布局能力,对基本半导体发展成为国内第三代半导体IDM的重要玩家充满信心。我们将持续支持公司发展。”

力合金控董事长陈玉明表示:“力合金控历来都积极布局半导体赛道中具有产业引领作用的创业企业,作为基本半导体的早期投资方,力合金控对于第三代半导体行业及基本半导体的发展充满信心,并通过投贷联动,持续加大对基本半导体的支持,助力企业更大发挥价值,为全球客户提供高性能与竞争力的产品。”

松禾资本合伙人汪洋表示:“松禾资本一直在关注半导体行业的制造转型,我们很高兴看到基本半导体在举国攻关‘卡脖子’技术浪潮中不断创新突破,碳化硅技术加速升级迭代,并率先布局新能源汽车产业的应用。希望通过与基本半导体战略合作,助力解决芯片紧缺的问题,加快碳化硅产品在新能源汽车、光伏发电等领域的广泛应用。”

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佳银基金合伙人刘建峰表示:“碳化硅是第三代半导体材料的代表,也是未来能源、交通、制造等领域的重要支撑技术。国内碳化硅企业肩负着攻克卡脖子技术的国家使命,在这条赛道上,我们很欣喜地看到,基本半导体掌握关键核心技术,和国内同行相比,先发优势明显,战略布局完善,产品系列齐全。佳银基金看好基本半导体在碳化硅功率器件领域的国内领先地位,也会坚定支持公司发展。”

中美绿色基金董事长徐林表示:“中国正在经历碳达峰阶段,并逐步过渡到碳中和时代,终端市场的电气化和气体清洁能源都会是非常重要的市场领域。在这其中,第三代功率半导体将扮演非常重要的角色。基本半导体是以碳化硅绿色技术为核心竞争力的企业。我们期待与基本半导体一起,聚焦绿色能源芯片的研发创新,助力“双碳”目标的实现。”

厚土资本董事长庄金龙表示:“我们坚定看好第三代半导体的巨大市场机遇,身为行业先行者,基本半导体对碳化硅行业理解深入并有着充分的技术沉淀,还具备创新活力和战略眼光。我们愿意和基本半导体共谋发展,合作互赢。”

如今,基本半导体的产线建设正如火如荼地开展着。其中,南京浦口制造基地已于2020年3月开工建设,预计2021年底通线,主要进行碳化硅外延片的工艺研发和制造;北京亦庄共建的6英寸碳化硅晶圆产线将于今年第四季度实现量产;深圳坪山第三代半导体产业基地已于2020年底开工建设,预计2023年投产,年产能将达200万只碳化硅器件;无锡新吴车规级碳化硅功率模块制造基地正在建设中,预计2021年底通线,2022年中进入量产。

基本半导体董事长汪之涵博士表示:“感谢所有投资人和合作伙伴对基本半导体的长期支持和充分信赖。我们将继续提升创新能力、秉承工匠精神,深耕于第三代半导体领域,加快实现碳化硅功率器件在国内和国外同步进行研发与制造的双循环布局,携手合作伙伴共同为国家“双碳”战略目标实现贡献力量。”

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