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英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营

2021年09月17日 17:37 次阅读

  新工厂旨在满足当下持续高企的微电子需求

  • 英飞凌投资16亿欧元,加强全球功率半导体的供应保障

  • 高能效芯片是实现气候目标的关键

  • 代表欧洲高科技制造水平:英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的生产基地“合体”为同一座巨型虚拟工厂

  【2021年9月17日,德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯】英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂,总投资额为16亿欧元,是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一,也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理SebasTIan Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。

  着眼于通过增效减排来实现长期盈利性增长,英飞凌早在2018年就宣布新建一座芯片工厂,用于生产功率半导体器件(高能效芯片)。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示:“新工厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑,其启动运营对于我们的客户来说也是重大利好消息。由于全球对功率半导体器件的需求不断增长,当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚地表明,微电子技术至关重要,几乎涵盖了生活的各个领域。随着数字化和电气化进程的加快,我们预计未来几年全球对功率半导体器件的需求将持续增长。新增产能将帮助我们更好地为全球客户提供长期的优质服务。”

  全球芯片市场的形势表明,投资于创新技术对于未来发展而言非常重要。在当今世界,微电子技术是占据主导地位的关键技术,数字化领域的相关研发、系统和技术均以此为基础。在业内,英飞凌的产能扩张对于维持全球供应链稳定具有里程碑式的意义。

  首批产品目前正在出货

  经过三年的准备和建设,新工厂于8月初投产,比原计划提前了3个月。首批晶圆将在本周完成出货。在扩大产能的第一阶段,所产芯片将主要用于满足汽车行业、数据中心、以及太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。在公司整体层面,新工厂有望为英飞凌带来每年约 20 亿欧元的销售额提升。

  菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。 因此,新工厂将使英飞凌能够服务于电动汽车、数据中心以及太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看,规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统之所需,而这约是德国年耗电量的三倍。

  英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士表示:“这项投资表明,在竞争激烈的微电子领域,欧洲有能力成为极具吸引力的生产基地。通过这项投资,我们也树立了全新的标杆。菲拉赫新厂生产的高能效芯片,将成为推动能源转型的核心力量。通过新工厂,英飞凌正在为《欧洲绿色协议》(European Green Deal)目标的实现乃至为全球的低碳节能发展做出积极贡献。我们已经做好了面向未来的准备!”

  高能效芯片助力打造绿色环保产品

  多年来,英飞凌的产品一直在为提高能源效率乃至气候保护做出贡献。作为英飞凌全球功率半导体的专业核心,菲拉赫工厂在这些解决方案中发挥着重要作用。这些高能效芯片可以智能地控制电源开关,可以显著降低诸如家用电器、LED照明设备和移动设备等众多应用的能耗,从而最大限度地减少碳排放。例如,现代半导体器件能够将冰箱的能耗降低40%,将建筑照明的能耗降低25%。得益于菲拉赫工厂的产品组合,采用新生产设施所生产的产品能够减少超过 1300 万吨的二氧化碳排放。这相当于欧洲 2000 多万居民产生的二氧化碳量。

  高效节能的工厂

  在菲拉赫工厂的建设过程中,英飞凌特别注意进一步改善能源使用状况:通过冷却系统的废热智能回收利用,能够满足工厂80%的供暖需求,每年减少约2万吨二氧化碳排放。另外,废气净化系统的广泛使用,让直接排放几乎为零。

  在可持续生产和循环经济方面的另一重要里程碑,是绿氢的生产和回收。自2022年初开始,生产过程中所需的氢气将直接在菲拉赫工厂利用可再生能源来制备,从而消除原生产和运输环节中的二氧化碳排放。绿氢在用于芯片生产后将被回收,为公交巴士提供动力。这一双重使用绿氢的项目在欧洲是独一无二的。通过这些举措,菲拉赫新厂正在发挥重要作用,大力推动英飞凌在2030年实现碳中和目标。

  高度现代化的芯片工厂将欧洲的两个生产基地连接在一起,形成了一个巨型工厂

  新工厂的总占地面积约为6万平方米,产能将在未来4到5年内逐步提升。工厂运营所需的400名高素质专业人士中,有三分之二已经到岗。

  该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一,依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”(learning factory), 人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟,提早预知何时需要维护。

  在自动化和数字化的基础上,英飞凌百尺竿头,更进一步。英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席运营官Jochen Hanebeck表示:“英飞凌现在有两座用于生产功率半导体器件的大型300毫米薄晶圆芯片工厂,一座位于德累斯顿,另一座位于菲拉赫。两座工厂基于相同的标准化生产和数字化理念,使得我们能够像控制一个工厂一样,来控制两座工厂的生产运营,不仅进一步提高了产能,而且能够为客户提供更高的灵活性。这是因为,我们能够在两个工厂之间迅速调整不同产品的产量,从而更加快速地响应客户需求。这两家工厂实质上“合体”成为同一个巨型虚拟工厂,成为英飞凌在300毫米制造领域树立的新标杆,能够进一步提高资源和能源使用效率、优化环境足迹。

  全球300毫米薄晶圆技术和功率半导体领域的开拓者

  芯片在300毫米薄晶圆上进行生产制造,而薄晶圆的厚度只有40微米,比人的发丝还要细。菲拉赫是英飞凌功率半导体的专业核心,长期以来一直是公司生产制造网络中一个非常重要的、具有创新性的基地。约十年前,英飞凌在这里成功开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术,并于近几年在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大,这种技术的使用带来了显著的产能优势,并降低了资本开支。

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