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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题

KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题

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5月23-24日 “2023半导体先进技术创新发展和机遇大会” 在苏州召开,来自KLA LS-SWIFT部门的技术专家裴舜在会上带来了《创新工艺控制为碳化硅汽车芯片良率与可靠性保驾护航》的主题演讲,分享KLA的全流程工艺控制解决方案如何提升车规级功率器件良率与可靠性。
2023-05-30 11:09:372432

ALD是什么?半导体制造的基本流程

半导体制造过程中,每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺,前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分,它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成,涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤,技术难点多,操作复杂。
2023-07-11 11:25:552902

半导体制造工艺之光刻工艺详解

半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541223

半导体制造背后的艺术:从硅块到芯片的旅程

半导体制造是现代微电子技术的核心,涉及一系列精细、复杂的工艺步骤。下面我们将详细解析半导体制造的八大关键步骤:
2023-09-22 09:05:191720

半导体制造业对PFA管的洁净度和透明度的要求有多高

随着现代半导体制造业的不断发展,对PFA管的要求也在不断提高。其中,洁净度和透明度是对于PFA管最重要的要求之一。本文将从以下几个方面进行详细介绍: 首先,半导体制造业对PFA管的洁净度要求非常
2023-10-13 15:01:48151

探索半导体制造业中的健永科技RFID读写器的应用方案

本文介绍了无线射频识别(RFID)技术在半导体制造业中的应用,特别是健永科技RFID读写器的优势。通过引入健永科技的RFID技术,可以提高生产效率、提升产品质量、优化库存管理。实施步骤包括选择合适
2024-01-26 11:52:47107

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