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高通选择台积电,三星代工生产 以满足供货

2020年08月07日 08:56 次阅读

市场传出三星以 5nm 制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题,因此高通 7 月紧急向台积电求援,该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875,原本在三星投产,后续将增加在台积电生产的版本,并规划从 2021 年下半开始产出。

业界人士指出,订单转至台积电需要重新设计光罩,前置时间恐长达半年以上,转至台积电的 5nm 芯片预计会在明年下半年出货。

一般来说,高通为了策略考量,将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产,先前一度传出骁龙 875 与 X60 代工单由台积电拿下,但最后高通仍找三星操刀。

高通选择台积电,三星代工生产 以满足供货

目前台积电 5nm 制程产能爆满,第 3 季还有部分产能用来生产海思芯片,而大多数产能都留给苹果,第 4 季则几乎都为苹果囊括。到了明年首季,除了苹果之外,也会生产部分 AMD 芯片。台积电 5nm 制程产能正规划持续扩充中,现有月产能约 6 万片,明年第 2 季有望扩增到 8 万至 9 万片,借此承接更多订单。

高通新一代 5G 数据机芯片 X60 及高端 5G 手机芯片 Snapdragon 875 预计今年下半年在三星晶圆代工以 5nm 制程投片,但市场 4 日传出消息,指出高通因为产能配置上的考量,会把 5nm 芯片转投到台积电,其中,X60 芯片将全数交由台积电 5nm 量产,Snapdragon 875 可能会维持台积电及三星晶圆代工等两边同时投片情况。台积电不评论市场传言及客户接单情况;高通亦不评论市场传言。

高通方面表示,基于商业考量,选择由两家业者代工生产,主要是希望能有足够供货。

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