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台媒:联发科5G芯片打入三星供应链

2019年12月09日 16:25 次阅读

11月下旬,联发科正式推出5G旗舰手机芯片天玑1000,由于产品规格亮眼,已经获得OPPO、Vivo及小米等国内品牌订单,后续有望获得荣耀大单,市场更传出,联发科正在和三星接洽,三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。台湾媒体报道称,联发科已进入积极送样阶段,最快可望在2020年达成合作。联发科过去曾用4G手机芯片Helio P25打入三星供应链。

联发科进军5G市场可望再攻一城,继抢下OPPO、Vivo及小米等国内品牌手机大单后,进入2020下半年后,随着MT6885、MT6873等主流及评价5G智能手机芯片推出,出货量更可望相较上半年倍数成长。

供应链指出,联发科已在2019年第四季在台积电7纳米制程投片量产,出货量开始逐月放大,可望在2020年第一季中上旬就搭载客户端智能手机问世,第一季单季出货量有机会上看600万套,且订单一路放眼到2020年传出好消息。若能成功将5G智能手机芯片攻入三星市场,联发科5G芯片出货量可望更上一层楼。

市场分析,联发科过去就曾把4G手机芯片 Helio P25攻入三星供应链。三星已将位于大陆的ODM厂关闭,未来将把中低端智能手机外包给国内ODM厂,代表往后不论在三星5G或4G的中低端智能手机产品线上,订单交由联发科的机会将大幅增加。

事实上,联发科于5G智能手机芯片规格上,已开发出NSA/SA、Sub-6频段,可支援目前全球大部分的电信运营商规格,与全球一线5G芯片大厂齐名,且联发科正在研发更加先进的毫米波频段,最快有机会抢在2021年问世。

联发科曾在法说会上预期,2020年5G、人工智能等新兴AI技术带来的业绩,可望至少达成一成左右。

本文来自Digtimes中文网,本文作为转载分享。

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