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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>高云半导体将参加MIPI 开发者大会

高云半导体将参加MIPI 开发者大会

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高云半导体受邀参展全球最大规模的FPGA大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会,此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:52744

高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。
2019-09-26 14:45:061007

高云半导体参加日本2019嵌入式及物联网综合技术展

全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于2019年11月20日至22日参加在日本横滨举行的2019嵌入式及物联网综合技术展( ET & IoT Technology 2019),展位位于横滨国际平和会议中心B-15号。
2019-10-25 10:17:53644

高云半导体参加南京ICCAD2019

全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

高云半导体最新发布功耗极低的μSoC射频FPGA

近日,高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030

高云半导体受邀德国Embedded World展会将进行两场主题演讲

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020(4A展台362号展位)。
2020-02-24 16:36:451108

高云半导体受邀MIPI DevCon 2020开发者大会

开发者大会上演示如何启用集成MIPI标准和蓝牙LE无线连接的传感器。 MIPIDev Con大会作为年度盛会,旨在将开发者与移动技术MIPI标准化相关的培训和教育相结合,本届为期两天的活动主要讨论5G、汽车、物联网等移动相关领域的关键规范、应用实例和使用案例。 MIPI DevCon 2019 高云展位
2020-09-24 14:36:552280

高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案

数字大会。继2020年2月首次参加此次会议之后,高云半导体已经成为重要的行业参与者之一,通过高速发展的ew21 digital数字平台向嵌入式市场展示最新产品和解决方案。 Embedded World是欧洲嵌入式解决方案和技术的主要展会,每年在德国举行。今年虽不能举办面对面现场展会,但
2021-03-03 10:47:121919

北明软件参加华为开发者大会2021

据消息,北明软件参加华为开发者大会2021,北明软件将通过“软件定义世界,数据驱动未来”愿景,全方位的资源投入,实现开发者价值的最大化。
2021-10-22 09:31:291669

华为开发者大会如何参加

2021华为开发者大会将在10月22至24日间在中国松山湖举办,此次大会聚焦了HarmonyOS、智能家居、智慧办公、HMS Core 等热门话题,很多小伙伴都想知道如何参加,以下是参加开发者大会的流程:
2021-10-22 09:55:452918

华为开发者大会值得参加吗,华为开发者大会心得

10月22日-24日,华为开发者大会2021(Together)将在东莞松山湖举办。华为每年都会举办开发者大会,那么华为开发者大会值得参加吗?
2021-10-22 14:32:143305

华为开发者大会值得参加

2021华为开发者大会值得参加。10月22至24日,2021华为开发者大会聚焦行业技术大咖发表了技术干货满满的主题演讲,与华为专家面对面交流,和全球开发者伙伴们学习畅聊,是个非常难得不可错过的一次机会。
2021-10-25 16:15:361491

2021华为开发者大会 润和软件受邀参加

润和软件股份有限公司受邀参加HDC.Together华为开发者大会2021,润和软件早前就已经加入了开放原子开源基金,助力开源生态繁荣,赋能千行百业智慧升级。
2021-10-26 10:41:171848

什么人会叁加华为开发者大会

华为开发者大会2021在广东东莞盛大召开,2021华为开发者大会参会者有华为专家、全球开发者等受邀参与了华为开发者大会2021。
2021-10-26 16:42:262105

2021 OPPO开发者大会:小布开发者平台生态

2021 OPPO开发者大会:小布开发者平台生态 2021 OPPO开发者大会上介绍了小布开发者平台生态。 责任编辑:haq
2021-10-27 14:33:571954

高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

高云半导体将在无锡太湖国际博览中心参加中国集成电路设计业 2021 年会(ICCAD 2021)。我们的展台位于A4馆323展位,诚邀您莅临参观洽谈。 此次展会我们聚焦汽车电子、工业控制、人工智能
2021-12-24 15:38:041550

高云半导体HCLK用户指南

电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

2022年10月26日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布与Metrics Design Automation公司(以下简称“Metrics”)达成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091078

中科亿海微受邀参加世界半导体大会

2022年8月18-20日,中科亿海微电子科技(苏州)有限公司(简称“中科亿海微”)如邀参加了在南京国际博览中心举办的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会。中科亿海微凭借国产强自主全正向
2022-08-24 10:01:29431

启明云端参加“Matter中国区开发者大会”,共助Matter发展

12月2日,CSA连接标准联盟(ConnectivityStandardsAlliance)在深圳举办“Matter中国区开发者大会”,深圳启明云端科技作为乐鑫科技大中华区合作伙伴,参加此次
2022-12-08 14:26:19385

芯科科技参加TUYA深圳开发者大会圆桌会议,展望Matter和物联网的新趋势!

SiliconLabs (亦称“芯科科技”)于上周 6 月 29 日参加 2023 年 TUYA 开发者大会,与物联网行业的众多顶流技术品牌共同探讨未来趋势。作为本次大会的精英合作伙伴,芯科科技中国
2023-07-03 17:15:02275

鸿蒙新时代!拓维信息邀您参加华为开发者大会2023

END 原文标题:鸿蒙新时代!拓维信息邀您参加华为开发者大会2023 文章出处:【微信公众号:拓维信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-08-01 18:40:02664

先楫半导体亮相2023 RDC RT-Thread开发者大会

2023年12月23日,上海临港中心-国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)携其高性能MCU产品系列及解决方案亮相2023RDCRT-Thread开发者大会
2023-12-26 08:17:19277

恩智浦半导体参加2024年世界移动通信大会(MWC 2024)

2月26日-29日,恩智浦半导体参加于巴塞罗那举办的2024年世界移动通信大会(MWC 2024)。
2024-02-23 09:19:42263

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