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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会

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2020-02-25 10:50:07963

扬杰科技参加以“开放合作、世界同芯”为主题的半导体大会

扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称扬杰科技)首次亮2020(第二届)半导体大会大会以开放合作、世界同芯为主题,议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等,旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球
2020-09-01 10:58:072037

高云半导体受邀MIPI DevCon 2020开发者大会

美国圣何塞,2020年8月31日 全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)将于当地时间2020年9月23日上午705的MIPI DevCon 2020
2020-09-24 14:36:552280

慕尼黑:高云半导体获最佳国产EDA产品奖

2020年11月3日,慕尼黑华南电子展与2020年度硬核中国芯领袖峰会于深圳国际会展中心隆重开幕,广东高云半导体科技股份有限公司在10号馆 智慧出行科技园(展位号:10K6-6)展出了其基于晨熙家族
2020-11-05 15:03:132162

拉黑小米、中微公司、高云半导体!特朗普任期最后几天还在努力“搞事”

(前称西安联合信息技术)、北京中关村发展投资中心、中译语通科技股份、高云半导体、大新华航空、中国航空集团。半导体公司中微半导体高云半导体赫然在列。 投资禁令 这项禁令开始于2020年11月12日,当时特朗普签署了一项行政命令,禁止
2021-01-16 09:56:002063

高云半导体关于纳入美国国防部“涉军企业名单”的说明公告

2021年1月15日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”或“公司”)关注到美国国防部发布公告,以“支持中国人民解放军获得先进的技术和专业知识”为理由,将包括高云半导体在内的9家公
2021-01-19 16:46:472140

高云半导体将在Embedded World数字大会展示领先FPGA解决方案

2021年2月26日,中国广州,全球极具创新性的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”),宣布将参加3月1日-5日举行的Embedded World 2021
2021-03-03 10:47:121919

芯和半导体参加2021 EPEPS大会并发表技术演讲

活动简介 芯和半导体于2021年10月17-20日参加2021 EPEPS大会并发表技术演讲。EPEPS大会是探讨电气建模、分析和电子互连、封装和系统设计方面的热门问题的最重要的国际会议。它还侧重于
2021-10-25 09:25:201596

高云半导体车规级FPGA通过带载高低温循环耐久测试

2021 年 12 月 16 日,中国上海,国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司(以下简称上汽变速器)联合宣布:高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。
2021-12-17 09:59:202593

高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

高云半导体将在无锡太湖国际博览中心参加中国集成电路设计业 2021 年会(ICCAD 2021)。我们的展台位于A4馆323展位,诚邀您莅临参观洽谈。 此次展会我们聚焦汽车电子、工业控制、人工智能
2021-12-24 15:38:041550

芯和半导体亮相全球半导体设计大会DesignCon2022

的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的最新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的尖端工具和技术。芯和半导体受邀将于明日(2022年4月6日-7日)参加本次大会的论文演讲和现场展示环节,展位号为727。我们将在三天的大会期间,以系列的形式,向您及时报道现场的动态。
2022-04-08 09:19:141680

高云半导体多款车规级芯片填补国产FPGA芯片在汽车市场的空白

2022年6月8日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司受邀参加了“走进岚图汽车-汽车电子&智能网联技术展示交流会”。
2022-06-09 14:41:412317

高云半导体汽车产品GW2A-LV18PG256A6能够高效实现各类复杂算法

在当日举办的创新峰会论坛上,广东高云半导体科技股份有限公司凭借其车规级产品GW2A-LV18PG256A6荣获大会颁发的2021-2022中国半导体汽车市场最佳产品奖。
2022-08-19 14:12:112143

高云半导体HCLK用户指南

电子发烧友网站提供《高云半导体HCLK用户指南.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:48:442

基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案

电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811

高云半导体发布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品

2022年9月26日,广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案

2022年10月26日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布与Metrics Design Automation公司(以下简称“Metrics”)达成合作伙伴
2022-10-26 12:15:091078

中科亿海微受邀参加世界半导体大会

2022年8月18-20日,中科亿海微电子科技(苏州)有限公司(简称“中科亿海微”)如邀参加了在南京国际博览中心举办的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会。中科亿海微凭借国产强自主全正向
2022-08-24 10:01:29431

芯和半导体连续第八年赴美参加全球设计自动化大会

芯和半导体将于2023年7月10-12日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会,并将在会上发布EDA 2023版本软件集。这是芯和半导体连续第八年参加DAC,展位号为1435。
2023-07-05 16:36:37391

Arm Tech Symposia 年度技术大会现已开放报名

作为 Arm® 最重要、规模最盛大的技术活动之一,Arm Tech Symposia 年度技术大会即将于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分别在深圳、北京、上海三城隆重举行。今年
2023-11-10 15:28:57155

Arm Tech Symposia年度技术大会现已开放报名

arm tech symposia将提供超过80个主题演讲、技术共享、生态对话和各种现场演示。会议上午,arm的首席副总经理及人气行业合作伙伴的高层管理层将就科技创新和产业发展进行基调演讲,就产业趋势、技术洞察力和最尖端发展进行畅谈。
2023-11-12 16:00:44726

三地轮番放送:主题演讲+专题论坛+技术展示,Arm Tech Symposia年度技术大会报名倒计时!

Arm Tech Symposia年度技术大会(以下简称“大会”)因其前沿技术内容与超强嘉宾阵容而广受好评,每年都会吸引众多业界人士参与,成为了科技行业的风向标。今年,以“Arm正在构建计算的未来
2023-11-21 15:55:02293

芯和半导体参加第七届中国系统级封装大会-上海站

12月13日,芯和半导体参加在上海漕河泾万丽酒店举办的“第七届中国系统级封装大会-上海站”。芯和半导体创始人兼CEO凌峰博士将再次担任大会主席并在上午的主论坛发表演讲《Chiplet产业的发展
2023-11-24 16:38:38427

Arm笃定服务器市场,定制化芯片构建基础设施的未来

近日,Arm Tech Symposia 年度技术大会国内首站落地深圳。作为Arm最重要、规模最盛大的技术活动之一,Arm Tech Symposia 年度技术大会以“Arm 正在构建计算的未来
2023-12-04 14:42:59871

Arm Tech Symposia 2023 年度技术大会圆满举办

Arm 携手生态伙伴共同构建计算的未来   以“Arm 正在构建计算的未来”为主题的 Arm Tech Symposia 年度技术大会上周于深圳、北京、上海三地圆满举办。作为本届四大地区七座城市活动
2023-12-05 09:04:55167

思尔芯亮相Arm Tech Symposia技术大会

近日,备受关注的 Arm Tech Symposia 技术大会在上海圆满闭幕。在这次盛会中,作为国内首家数字 EDA 供应商的思尔芯成为焦点,其在台北、东京、深圳、北京和上海的巡回展出吸引了业界的广泛关注,为 Arm 外置支持方案提供了更高效的解决方案。
2023-12-08 10:02:48281

思尔芯在Arm Tech Symposia大会上展现基于 Arm 的 Chiplink AXI IP 创新解决方案

近日,备受关注的ArmTechSymposia技术大会在上海圆满闭幕。在这次盛会中,作为国内首家数字EDA供应商的思尔芯成为焦点,其在台北、东京、深圳、北京和上海的巡回展出吸引了业界的广泛关注
2023-12-08 15:52:04181

恩智浦半导体参加2024年世界移动通信大会(MWC 2024)

2月26日-29日,恩智浦半导体参加于巴塞罗那举办的2024年世界移动通信大会(MWC 2024)。
2024-02-23 09:19:42263

贝思科尔邀您参加ASPC2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会

“ASPC2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会”将于2024年3月14~15日在嘉兴召开,贝思科尔诚挚欢迎您参加本次大会。在汽车电动化、智能化技术应用的不断发展,单车芯片价值开始成倍式增长
2024-03-07 08:33:59298

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