中国汽车半导体实力强盛,三重富士通分享车规级芯片制造开发与质量管理方案

　　据市场的分析汽车半导体市场在2021年都会是保持持续增长的状态，会是最强劲的市场。在闭幕不久ICCAD 2017上关于中国集成电路的一组数据让人们看到了希望。三重富士通还给出中国集成电路设计升级的策略，从车规级芯片设计制造。加强汽车半导体市场的竞争力。

　　刚刚闭幕的ICCAD 2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和市场，而其中随着中国成为全球汽车制造大国，汽车半导体市场的份额也将不容小觑。

　　研究机构IC Insights的最新半导体产业驱动因素报告表明，相较PC、通信、消费电子等领域，汽车半导体市场至少在2021年之前都将是增长最强劲的芯片终端应用市场，2017年车用IC销售量将增加22%，明年将继续成长16%！这一强劲增长市场，也是同期参展ICCAD 2017的三重富士通半导体股份有限公司所极为看重的领域，车用集成电路代工是该公司最重要的代工市场之一。

　　图1：三重富士通市场部部长罗良辅分享车规级芯片制造开发与质量管理方案

　　“新能源汽车、自动驾驶等产品升级对芯片的质量提出更严苛的要求，芯片设计能力、IP资源以及车规级芯片Foundry工艺的稳定性也成为关键所在。”三重富士通半导体股份有限公司市场部部长罗良辅在ICCAD 2017同期举行的“FOUNDRY与工艺技术”专题论坛演讲上指出，“作为一家全球领先的晶圆代工企业，我们看好中国汽车设计与制造前景，三重富士通半导体希望扮演推动中国IC设计产业高速增长的推动力！”

　　借Foundry之力助升级芯片设计

　　如今车联网与自动驾驶领域风起云涌，产品形式及应用功能呈现多元化发展，如车机中控、智能后视镜、胎压监测、ADAS雷达等。这些车规级终端应用市场“全线开花”的背后，是中国IC设计行业不断涌入新玩家，进军传感器、低功耗MCU以及无线连接等多元化芯片方案领域的结果，这也从ICCAD上报告的中国共有约1380家IC设计企业的说法中得到印证。

　　图2：三重富士通已实现55nm制程AEC-Q100 Grade1/2标准的LSI平台

　　“汽车芯片设计生产，功能安全是首要的要求，因此芯片的高质量和高可靠性非常重要。我们认为确保从设计到芯片流片全程的高质量，芯片设计与后端代工协作极其关键。” 罗良辅指出，“我们为客户提供汽车级 LSI开发环境，包括经过市场验证的AEC-Q100 Grade 1/2/3 IP、ISO26262 IP、5V I/O支持、精准的PDK、汽车DFM、嵌入式的存储技术，等等。”

　　据罗良辅介绍，三重富士通历史沿袭以及通过合作购买等拥有大量汽车级IP可供客户调用。“这些IP包括极高节能优势的DDC技术、嵌入式存储技术（eNVM）、，以及对设计经验要求极高的RF系列IP。”罗良辅指出，“例如自动驾驶功能中应用非常广泛的图像处理器（ISP） ，全球很多主要的芯片都是由我们代工。在汽车雷达方面，三重富士通也有自主研发的技术/IP，并与富士通研究所合作研发、使用CMOS技术制造毫米波段的MMIC（Monolithic Microwave Integrated Circuit）技术。”，三重富士通已准备好毫米波的Process Design Kit（PDK），也将成为在车载雷达研发上也极具竞争力的工艺产品。

　　图3：三重富士通强调与客户建立紧密的协作模式

　　据悉，三重富士通当前的工艺覆盖了从40-90nm节点的低功耗CMOS技术，提供独具特色的eNVM、RF工艺选项、毫米波射频技术。这些对很多车规级集成电路来说非常重要。“三重富士通本身拥有丰富的基础IP库，我们还加强了与Synopsys、Kilopass、Faraday等在基础IP上的合作，全面解决物联网芯片制造上的IP资源需求。” 罗良辅强调道，“这些资源对于合作客户来说都是非常重要的支持，我们希望与中国企业接触，在他们设计的早期提供支援。”

　　有意思的是，作为原富士通集团内部的IDM配套制造产线，独立作为专业代工企业仅仅三年的三重富士通其实已经是行业资深老兵——拥有30年以上制造经验，其中55nm制程已经十分成熟，如55nm制程打造的AEC-Q100 Grade1标准LSI平台已被众多客户采用，同时40nm工艺相关制程也在量产中。“三重富士通不仅拥有ISO26262认证的知识产权专利，更拥有车规级DFM（Design For Manufacturability）方案、高精准PDK（Process Design Kit）以及高精准SPICE模型等面向汽车行业的LSI设计环境，以确保高质量与稳定性并存的晶圆代工制造水平。” 罗良辅指出。

　　图4：三重富士通拥有众多解决方案以应对不同芯片的制造需求