龙芯的桥片和GPU已实现自主化,桥片依然是关键

　　据了解，龙芯是由意法半导体来代工，也就是说，有了设计，但生产是有困难的。如果真发生战争或者贸易冲突，龙芯的制造还是被别人控制着。这预示着龙芯的要走的路还很漫长。

　　日前，龙芯7A1000桥片已经研发成功，并顺利完成样片的功能测试以及相关系统基础开发工作。值得一提的是，龙芯7A1000桥片还搭载了由龙芯自主研发的GPU，虽然这款GPU的2D性能只是堪用，3D性能非常一般，但在桥片和GPU上彻底实现了完全自主化，打通了CPU产业链上每一个环节，尽管龙芯的长征之路还很漫长。

　　桥片是CPU公司的必争之地

　　在10多年前，与X86 CPU适配的桥片还有不少厂家，像美国英伟达、中国***的VIA、SIS也曾经做过桥片，VIA的桥片曾经卖的非常火爆，甚至一度占据过相当大的市场份额。由于VIA拒绝停产一些与Intel处理器针脚或总线兼容的处理器产品，其占据的较大桥片市场份额也使Intel损失了部分利益。在2006年3月31日，Intel对VIA的技术授权到期之后，Intel选择了不再与VIA续约，这直接导致当年VIA紧急向客户发出“威盛FSB-133处理器停产通知补充说明书”，表示因与Intel协商相关总线使用授权问题，将自2006年3月31日以前停产FSB-133/100/66型号嵌入式处理器。在遭到Intel专利大棒之后，VIA的CPU和桥片都遭到了毁灭性打击，Intel也逐渐将桥片收入囊中。

　　不仅仅是Intel重视桥片，从AMD过往的历史中也能看出，其对桥片非常重视。虽然AMD也曾经开发过AMD750、AMD760等产品，但在AMD760之后，AMD在一段时间内停止了桌面领域后续产品的研发，把主要力量集中到CPU和服务器主板的研发上，而在桌面桥片市场，由VIA和英伟达等公司为AMD供货。

　　在AMD研发出K7之后，在整个K7时代，AMD也没有针对民用市场的桥片，民用市场上支持的AMD桥片主要来自VIA、SIS和英伟达。不过，在AMD收购ATI之后，则重新在桥片上发力。并大力推广3A平台概念，不仅将VIA、SIS和英伟达的桥片逐出市场，还使3A平台概念“深入人心”，以至于不少网友在DIY电脑时调侃“3A平台神秘加成”。

　　从上述的例子可以看出，像Intel、AMD这样非常成功的CPU公司，都非常重视桥片，哪怕桥片掌握在自己的重要合作伙伴手中，也依然不放心。因为桥片代表平台，Intel就是通过控制桥片和主板控制平台，进而获取更高的利润。毕竟单纯一块CPU就那么多钱。用桥片可以控制主板，并采用“换针脚大法”让用户不断升级。这其实和手机不让换电池，在电池老化后逼迫用户换手机是一个道理。

　　正是因此，CPU公司必须要动用一切手段将其收入囊中，而像DEC、SUN、惠普（PA-RISC）这些在GPU和桥片缺乏建树的公司最后都销声匿迹了。像Intel、AMD这些掌握了CPU、GPU、桥片的公司才能在市场竞争中存活下来。

　　桥片和GPU不再是龙芯的短板

　　一直以来，龙芯的CPU部分具有非常高的自主性，可以做到除了使用流片厂家提供的标准单元库、Memory Compiler生成的RAM、低速IO单元以及efuse单元以外，包括锁相环、HT PHY、DDR2/3 PHY、多端口寄存器堆、CAM、温度传感器等宏单元都是龙芯自己定制的，没有使用任何第三方的宏单元模块。与国内一些虽然宣传是“中国芯”，但大量购买境外模块做集成的厂家形成鲜明对比。

　　相对而言，桥片和GPU是龙芯短板。在过去很长一段时间，与龙芯CPU相配套的是AMD的芯片组。一片龙芯3号CPU需要1片AMD RS780E北桥和1片AMD SB710南桥做适配，这不仅使龙芯在桥片上受制于人，还增加了龙芯电脑的整机成本。而且AMD RS780E北桥和AMD SB710南桥相对古老的制造工艺，以及其搭载的GPU，已经越来越跟不上时代了。

　　诚然，在此之前，龙芯也有自主可控的3A3000 CPU+2H桥片方案，不过作为龙芯的第一款桥片，龙芯2H不够成熟，加上把2H作为桥片是不得已而为之，颇有赶鸭子上架的嫌疑。就性能来说，龙芯3号CPU+2H桥片方案是不如采用龙芯3号CPU+AMD芯片组方案的。

　　此外，功耗、成本、降低商业风险和信息安全风险也是龙芯开发自己桥片的重要原因。虽然CPU是大脑，发出指令的指挥者作用，而桥片只是一条通路，采用AMD的桥片风险小，但依旧有一定安全风险，这也是龙芯会开发龙芯3号CPU+2H桥片方案的原因。而在开发出性能更好，且完全自主的桥片之后，则能解决使用AMD桥片带来的信息安全隐患。