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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>SOI先进工艺发展如此迅速的原因在哪?

SOI先进工艺发展如此迅速的原因在哪?

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中芯国际蒋尚义:应提前布局先进工艺先进封装

和电路板技术,即集成芯片;半导体主要芯片已不再掌握在少数厂商;以及中芯国际先进工艺先进封装都会发展、半导体产业需建立完整的生态环境才能在全球市场竞争中取胜等。 蒋尚义指出,先进工艺研发是基石,因应摩尔定律
2021-01-19 10:25:022859

激光打标机标刻深浅不一的原因在哪

激光打标机标刻深浅不一的原因是什么你了解吗?激光打标机标刻深浅不一的原因在哪里呢? 1、镜头有污渍或者有划痕损坏 解决方法:如果是有污渍的话可以使用棉签和酒精对镜头、扩束镜、聚焦镜进行擦洗,擦干
2021-03-10 15:08:115147

SOI工艺的广泛应用

绝缘体上硅(SOI)硅片由顶层硅膜、埋氧层和硅衬底三部分组成。
2022-09-13 11:12:552315

RF-SOI具有的优点

射频 SOI (RF-SOI)是采用 SOI 工艺技术制作的射频器件和集成电路。SOI是指在体硅材料中插人一层 SiO2绝缘层的耐底结构。在SOI衬底上制作低电压、低功耗集成电路是深亚微米技术节点的主流选择之一。RF-SOI 具有如下优点。
2022-09-27 09:09:083349

连接器端子选择冲压工艺生产的原因

伴随着市场对高精度微端子产品需求的不断增长,冲孔工艺日益受到连接器厂家的关注。其主要原因在于冲压工艺特征与连接器的生产特征十分吻合。其主要原因在于冲压工艺特征与连接器的生产特征十分吻合。(7)冲压件具有良好的互换性。
2021-11-10 11:43:22788

先进封装技术之设计·材料·工艺发展

来源:ACT半导体芯科技 2023年8月31日 “先进封装技术之设计·材料·工艺发展” 在线主题会议已圆满结束! 会议当天,演讲嘉宾们的精彩分享 引得在线听众踊跃提问 由于时间原因 很多问题都嘉宾
2023-09-08 15:40:38210

pcb钉头产生的原因,原来如此

pcb钉头产生的原因,原来如此
2023-10-08 09:51:37663

全球范围内先进封装设备划片机市场将迎来新的发展机遇

随着半导体工艺的不断发展先进封装技术正在迅速发展,封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一,划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备,其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28496

第八届上海FD-SOI论坛成功举行 芯原FD-SOI IP迅速成长赋能产业

于2019年举行。因特殊原因暂停了三年,2023年主办方重启再次主办,第八届FD-SOI论坛,邀请到国内外几乎所有FD-SOI生态内的重要企业专家参与。三年内国内外的科技环境发生了巨大的变化,FD-SOI的产业格局和技术又有哪些变化?   半导体工艺在2001年的新工艺技术的两条路
2023-11-01 16:39:041069

IBS:为什么 FD SOI对于生成式AI时代中的边缘端设备如此重要?

,在AI时代下边缘端设备会出现高速发展,而FD SOI制造工艺对于AI边缘芯片市场增长来说非常重要。   图:IBS CEO Handel Jones在论坛上致词发表对全球半导体产业的预测和看法
2023-11-21 17:39:11805

FD-SOI与PD-SOI他们的区别在哪

本文简单介绍了两种常用的SOI晶圆——FD-SOI与PD-SOI
2024-03-17 10:10:36193

意法半导体携手三星推出18nm FD-SOI工艺,支持嵌入式相变存储器

据悉,FD-SOI 是一种先进的平面半导体技术,能够通过简化制作流程进行精准的漏电流控制,相较于现有的 40nm EPM 技术,新工艺大幅度提高了性能指标:能效提升 50%,数字密度增加三倍有余,并能够承载更大的片上存储和更低的噪音系数。
2024-03-21 14:00:2369

国产SOI晶圆技术迎来突破性进展,SOI赛道大有可为

电子发烧友网报道(文/李宁远)在半导体行业,制程工艺封装工艺对芯片性能的影响是不言而喻的。SOI,Silicon-On-Insulator,绝缘衬底上的硅,即硅晶体管结构在绝缘体之上
2023-10-29 06:28:002221

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