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EVG 已在全球范围建立超过 1100 个EVG 晶圆键合室

2017年03月18日 01:04 次阅读

随着胶囊化封装的先进微电子机械系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)成像器件产量的加速提升,中国市场对 EVG 晶圆键合解决方案的需求也不断提升

微机电系统(MEMS)、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV 集团(EVG)今日宣布,目前已在全球范围内客户的工厂安装了超过 1100 个 EVG 晶圆键合室,取得了行业里程碑。这不仅巩固了 EVG 在晶圆键合方面的技术和市场领导地位,还能够提高半导体先进封装、微电子机械系统(MEMS)以及射频(RF)器件的量产。EVG®500、EVG®850、GEMINI®以及ComBond®系列胶囊化晶圆键合解决方案对于中国制造商采用最新工艺技术,快速实现量产尤为重要。

EVG销售兼客户支持总监Hermann Waltl表示:“对于希望占据更多主流半导体技术市场份额,并保持领先地位的器件制造商来说,他们急需获得一套经过行业验证,且具有成本效益和高成品率的工艺解决方案。近 30 年来,EVG 一直在为客户提供创新晶圆键合解决方案,并致力于帮助他们发展成为市场领导企业。我们的产品供给范围涵盖从研发、小规模生产到大规模高产量生产的整个制造链。 EVG能够为客户提供全方位支持,帮助他们实现从想法到产品的转变。”

EVG黏着和直接晶圆键合、金属键合(例如焊料键合和共晶键合)以及高真空封装方面的晶圆键合解决方案一直在很多关键领域不断创新,包括温度和工艺均匀性、真空控制、晶圆对准以及易用性,从而确保了键合工艺的高成品率和高产出率。手动和半自动晶圆键合机完全兼容 EVG 生产键合系统,该系统方便对操作员进行培训,并能加快工艺开发和提升生产率。

在黏着键合、焊料键合以及共晶键合方面,EVG500系列半自动晶圆键合机和GEMINI系列全自动晶圆键合机可以高效、高性价比地支持一系列设备进行非气密封装,包括互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器、无线射频(RF)芯片表面声波(SAW)滤波器,以及其他手机设备和高量产应用。此外,还可以对设备配置进行定制,从而满足对键合工艺更加苛刻的要求,例如微电子机械系统(MEMS)器件的气密封装。

在高真空封装键合方面,新推出的 EVG ComBond自动化高真空晶圆键合机为下一代微电子机械系统(MEMS)器件提供了所需的超高真空封装(10-8毫巴)工艺,这些器件包括陀螺仪、微测热辐射计、自动驾驶汽车、虚拟现实头戴设备和其他应用使用的先进传感器等。

Waltl补充道:“EVG 不断改进工艺解决方案,以满足广泛的市场应用需求和更加严苛的行业要求。这不仅让我们的客户从中受益,也让EVG保持了在晶圆键合市场的领导地位。每 4 秒就有一个晶圆采用 EVG 系统进行键合。我们很高兴将这方面的技术专长提供给中国和世界各地的客户。”

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qfn32封装尺寸图_qfn32封装尺寸数据

本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项,最后介绍了QFN32...

发表于 2018-01-11 09:13 452次阅读
qfn32封装尺寸图_qfn32封装尺寸数据

芯片封装形式汇总_介绍各种芯片封装形式的特点和优...

芯片封装形式多种多样,各有各的特色,本文汇总了七种芯片封装形式,详细列举了他们的特点。

发表于 2018-01-09 09:26 689次阅读
芯片封装形式汇总_介绍各种芯片封装形式的特点和优...

对希顺动力PACK封装UV固定胶与液冷PACK专...

比如希顺有机硅与国内某PACK企业合作,针对PACK工艺推出动力PACK封装UV固定胶,拥有高阻燃性...

发表于 2018-01-08 09:53 1142次阅读
对希顺动力PACK封装UV固定胶与液冷PACK专...

基于static变量来实现一个模块的封装

static变量的一个显著的作用就是可以实现一个模块的封装。 static存储类别的特性决定了...

发表于 2018-01-05 10:54 1235次阅读
基于static变量来实现一个模块的封装

SEMI预测:2018年晶圆厂设备支出将再创新高

数据显示,2017年全球晶圆厂设备支出总计570亿美元,2018年晶圆厂设备支出将再创新高达630亿...

发表于 2018-01-04 16:46 189次阅读
SEMI预测:2018年晶圆厂设备支出将再创新高

SITRI发布8英寸硅基GaN外延晶圆产品 解决...

该晶圆产品具备高晶体质量、高材料均匀性、高耐压与高可靠性等特点,同时实现材料有效寿命超过1百万小时,...

发表于 2018-01-04 15:36 1721次阅读
SITRI发布8英寸硅基GaN外延晶圆产品 解决...

国内半导体迎发展机遇 上中游关注点各不相同

近年来中国半导体的消费一直增长,更是随着京东方的崛起,加上半导体产业链向国内转移的大势驱动下,按投产...

发表于 2018-01-02 14:10 445次阅读
国内半导体迎发展机遇 上中游关注点各不相同

三星与台积电抢夺苹果订单 欲发展新扇出型晶圆级封...

苹果供应订单的争夺战上,台积电领先三星以7nm制程拿下苹果新世代处理器订单,但三星也不会坐以待毙,据...

发表于 2017-12-29 11:36 291次阅读
三星与台积电抢夺苹果订单 欲发展新扇出型晶圆级封...

LEDinside 2018年 LED 前瞻会将...

本次会议将全方位解读LED行业,包括:芯片、封装、显示屏、小间距等,也会有行业专家对专业技术进行解读...

发表于 2017-12-27 14:34 1826次阅读
LEDinside 2018年 LED 前瞻会将...

填补制造业“缺芯”空白 广州首座12英寸芯片晶圆...

据报道,张汝京博士投资70亿在广州首座12英寸芯片晶圆制造厂已经动工,正好填补了制造业“缺芯”的问题...

发表于 2017-12-27 14:14 474次阅读
填补制造业“缺芯”空白 广州首座12英寸芯片晶圆...

硅片价格上涨 引发Intel和TSMC供应风险

储存芯片的价格压力还在不断地上升,也引发了硅片价格逐步上涨和数量日益短缺的问题,Intel和TSMC...

发表于 2017-12-24 11:40 1140次阅读
硅片价格上涨 引发Intel和TSMC供应风险

超全的关于PCB的起源和发展和生产制作流程_整个...

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要...

发表于 2017-12-21 16:00 4447次阅读
超全的关于PCB的起源和发展和生产制作流程_整个...

中芯拟投资60亿元进行晶圆大尺寸半导体硅片项目 ...

据报道杭州大江东15个重大项目已经开工,项目涵盖非常的广,其中中芯大尺寸半导体硅片项目正好填补了国内...

发表于 2017-12-21 14:21 529次阅读
中芯拟投资60亿元进行晶圆大尺寸半导体硅片项目 ...

三星晶圆代工落后台积电 10纳米制程订单并未增加

三星早前将晶圆代工独立出,并表示会入局这个市场,但是竞争实力受到了业界人士的怀疑。尽管抢先台积电提早...

发表于 2017-12-21 14:01 269次阅读
三星晶圆代工落后台积电 10纳米制程订单并未增加

怎么分析高速数字电路封装电源的完整性?这些技巧你...

一、Pkg与PCB系统随着人们对数据处理和运算的需求越来越高,电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小...

发表于 2017-12-21 07:23 2196次阅读
怎么分析高速数字电路封装电源的完整性?这些技巧你...

晶圆制造工艺流程和处理工序

晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆...

发表于 2017-12-20 10:46 2371次阅读
晶圆制造工艺流程和处理工序

晶圆制造工艺流程和处理工序

晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆...

发表于 2017-12-20 10:46 261次阅读
晶圆制造工艺流程和处理工序

单片机开发者常疏忽的7个问题

在实际的工作中,经常出现因为RD人员的设计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,是因为这并不是真...

发表于 2017-12-18 09:05 1874次阅读
单片机开发者常疏忽的7个问题

台积电tsmc投资200多亿建厂这是要做什么

  台积电董事长张忠谋今日在一份声明中称:“近年来,大陆半导体市场增长迅速。此次通过在南京市建立12...

发表于 2017-12-11 14:28 324次阅读
台积电tsmc投资200多亿建厂这是要做什么

仅次于10nm工艺,台积电引入最先进16nm工艺...

台积电南京工厂将会在明年5月提前量产30mm晶圆,据悉,台积电会引进16nm FinFET制造工艺,...

发表于 2017-12-10 09:30 287次阅读
仅次于10nm工艺,台积电引入最先进16nm工艺...

晶振pcb放置封装尺寸

石英晶振:即所谓石英晶体谐振器(无源晶振)和石英晶体振荡器(有源晶振)的统称。一般的概念中把晶振就等...

发表于 2017-12-07 16:39 950次阅读
晶振pcb放置封装尺寸

晶圆和芯片的关系_一个芯片有多少晶圆

芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有 二极管 三极管 场效应管 小功率电阻 电感 电容等等。

发表于 2017-12-07 16:10 2510次阅读
晶圆和芯片的关系_一个芯片有多少晶圆