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e络盟已甄选出“改变世界”全球设计挑战赛决赛入围选手

2017年03月17日 10:09 次阅读
[中国—2017年3月16日] 全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布已经甄选出“改变世界”全球设计挑战赛决赛入围选手。该挑战赛于2016年开始启动,旨在鼓励不同经验及年龄段的设计工程师利用从e络盟挑选的价值1000美元的产品挖掘设计理念,并利用其设计技巧尝试开发解决方案以便对世界产生积极影响。e络盟收到大量参赛作品并已完成筛选,25名入围参赛者将进入挑战赛的下一阶段。

参赛选手只需从e络盟广泛的半导体、互连和无源元件产品以及开发板、单板计算机、测试设备和工具中选择所需产品,并用最多1,000字简述其设计理念即可。

就本次挑战赛的入围参赛作品,e络盟母公司Premier Farnell集团营销负责人Steve Carr表示:“此次挑战赛吸引了来自世界各地的设计工程师,其参赛作品涉及领域之广令我们印象深刻。大家提交的设计理念可解决影响世界的一些重大问题,如绿色能源生产、减少废物污染、医疗保健以及可改善教育、健康和公共福祉的解决方案。虽然高品质的参赛作品给我们的筛选工作带来很大压力,但我们无比期待本次挑战赛的下一阶段比赛,以见证诸多设计理念转化为现实。”

e络盟即将联系25名决赛入围设计师,并告知他们入围挑战赛后的下一步流程,即入围设计师可提交短视频更为详尽地说明他们的解决方案及设计理念。比赛将根据提交的视频短片评选出十名获奖者,结果将于6月公布。

依据获奖作品的不同,参赛者还有机会与e络盟团队一起探讨如何将其设计理念投入实际生产。

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e络盟大打全面服务牌,物联网成2015上海慕尼黑...

[中国 – 2015年2月12日] e络盟将于2015上海慕尼黑电子展期间展示最新系列产品解决方案及...

发表于 2015-03-13 18:08 274次阅读
e络盟大打全面服务牌,物联网成2015上海慕尼黑...

e络盟进一步扩充英飞凌CoolMOS与OptiM...

e络盟日前宣布新增来自全球半导体和系统解决方案领先提供商英飞凌的CoolMOS™与OptiMOS™系...

发表于 2015-03-02 17:37 312次阅读
e络盟进一步扩充英飞凌CoolMOS与OptiM...

e络盟推出全新第二代树莓派,速度提升6倍

e络盟今日宣布推出全新树莓派™ 2代B型板。该新型开发板由树莓派基金会旗下贸易公司与e络盟在伦敦碎片...

发表于 2015-02-02 18:17 819次阅读
e络盟推出全新第二代树莓派,速度提升6倍

e络盟携手60家行业领先供应商为亚太区扩展分立元...

[中国 2015年1月28日] e络盟日前宣布供应来自全球60家行业领先供应商的分立元件产品,进一步...

发表于 2015-01-28 16:44 389次阅读
e络盟携手60家行业领先供应商为亚太区扩展分立元...

e络盟推出Atmel SAMA5D4 Xplai...

e络盟日前宣布供应基于ARM Cortex-A5微处理器的Atmel Xplained SAMA5D...

发表于 2015-01-23 14:17 458次阅读
e络盟推出Atmel SAMA5D4 Xplai...

e络盟推出基于飞思卡尔QorIQ LS1021A...

LS1021A处理器具备出色的能效和多种功能,它采用1GHz双ARM Cortex-A7内核, 专门...

发表于 2015-01-15 11:01 338次阅读
e络盟推出基于飞思卡尔QorIQ LS1021A...

e络盟为亚太区供应针对恶劣工业应用的极端温度无源...

e络盟日前宣布新增来自威世、Kemet、松下、AVX及TT Electronics等全球领先供应商的...

发表于 2015-01-09 11:15 321次阅读
e络盟为亚太区供应针对恶劣工业应用的极端温度无源...

2014年嵌入式技术频道最受关注热文TOP20

本文文章结构将分解为嵌入式开发趋势与商情、创客、操作系统和嵌入式工程师人生四大部分,我们按点击率比较...

发表于 2014-12-26 16:07 4379次阅读
2014年嵌入式技术频道最受关注热文TOP20

e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美公司的模拟...

e络盟日前宣布供应来自安森美半导体公司的新型模拟IC,进一步扩充其广泛的电子设计与制造产品系列。

发表于 2014-12-22 15:53 364次阅读
e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美公司的模拟...

e络盟独家推出Altium CircuitStu...

e络盟日前宣布与PCB设计软件方案领先供应商Altium签署一项全球分销协议,正式通过近期推出的e络...

发表于 2014-11-21 10:01 641次阅读
e络盟独家推出Altium CircuitStu...

近80%的工程师通过开发套件设计方案实现最终量产

2014年11月13日,e络盟日前公布一份全新调研报告表明:开发套件有助于工程师将电子产品设计方案运...

发表于 2014-11-13 16:47 434次阅读
近80%的工程师通过开发套件设计方案实现最终量产

e络盟为亚太区进一步扩展圆形重载连接器产品系列

[中国 – 2014年11月10日] e络盟日前宣布新增来自ITT Cannon、Amphenol、...

发表于 2014-11-11 11:24 256次阅读
e络盟为亚太区进一步扩展圆形重载连接器产品系列