2017年的半导体究竟会如何？

由于全球终端市场的嬗变和上游半导体市场的动荡，加上中国的搅局，2017年的半导体市场将会有多种不同的机遇与挑战，我们来看一下知名的分析机构对半导体2017的看法：

Gartner：未来三年全球半导体资本支出将保持连续增长

全球领先的信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测，2017 年全球半导体资本支出将增长 2.9%，达到 699 亿美元。从 2017 年到 2019 年保持连续增长，2019 年全球半导体资本支出将达 783 亿美元。而全球半导体资本支出在 2016 年的增幅为 5.1%。

Gartner高级研究分析师David Christensen表示：“2016年的强劲增长是由2016年年底支出增长所带动的，而支出增加则是由于NAND闪存短缺问题，该问题曾在2016年年底变得更加严重，并将在2017年大部分时间仍维持此种状况。究其原因在于智能手机市场好于预期，从而推动了我们最新预测中的NAND资本支出升级。2016年，NAND资本支出增加了31亿美元，多个与晶圆厂设备相关的细分市场展现出高于我们此前预测的更强劲增长。2017年，热处理、涂胶显影以及离子注入等细分市场预计将分别增长2.5%、5.6%、8.4%。”

表一、全球半导体资本支出与设备支出预测，2015—2020年（单位：百万美元）

相比2016年年初，由于更强势的定价以及智能手机市场好于预期，尤其是存储器的前景已有所好转，存储器的复苏会早于预期，因此将带动2017年的增长，并因关键应用发生变化而稍有增强。

由于来自苹果、高通、MediaTek与HiSilicon的移动处理器已成为领先节点晶圆的需求推动力，因此代工厂将继续领跑整个半导体市场。具体而言，快速的4G迁移与更强大的处理器使得晶圆尺寸大于上一代应用处理器，需要代工厂提供更多28纳米、16/14纳米与10纳米的晶圆。原有的制程工艺将继续在高集成度显示驱动芯片与指纹ID芯片以及有源矩阵有机发光二极管（AMOLED）显示驱动器集成电路（ICs）领域保持强劲增长。

2017年全球半导体产值可达3400亿美元

据报道，2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球主要供应厂商都集中在欧美日，预估两岸设备厂整体受惠程度有限，但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。

2016年全球半导体产值衰退至3，247亿美元年减3%。展望2017年，新应用领域持续成长，据研调机构Garnter预估，2017年全球半导体产值将成长至3，400亿美元，年增4.7%。

最新报告认为，全球80%晶圆产能集中在亚洲地区，又以***及大陆分居前二名，分别占全球产能50.2%及13.9%，据SEMI统计，2016～2018年两岸将扩建十座晶圆厂，其中五座主要以6寸及8寸晶圆为主，其他五座则以12寸晶圆为主。据Gartner预估，大陆半导体设备需求产值将由2015年的37.1亿美元成长至2018年的78.9亿美元，年增率高达20.7%。

未来二年两岸半导体产业积极扩建新产能，微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备受惠程度较大。