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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>晶圆代工厂涉足封装,会给OSAT带来威胁吗?

晶圆代工厂涉足封装,会给OSAT带来威胁吗?

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国内芯片代工厂有哪些

国内芯片代工厂有哪些?国内芯片代工厂有台积电、三星、华宏、上华、和舰、联电、中芯国际、力积电、世界先进、华虹半导体等企业,在全球芯片代工企业中,台积电是比较有实力的,台积电是全球最大的芯片代工厂,大部分国内知名半导体设计公司的芯片都是交给台积电代工
2021-12-10 14:57:5426316

晶圆代工厂世界先进将新建其首座12英寸晶圆代工厂

近日,据台媒报道,世界先进积体电路股份有限公司(简称世界先进)已经向竹科管理局提出了进驻进驻苗栗县铜锣修建工厂的申请。 据悉,本次将新建世界先进旗下的首座12英寸晶圆代工厂,占地面积约为8公顷
2022-04-22 16:56:172359

浅谈晶圆代工厂制程节点和应用

当MCU需求激增时,8英寸晶圆往往会生产更多的MCU,而不是价格较低的MOSFET。另一方面,PMIC和DDIC的需求稳定,因此晶圆代工厂商总是为PMIC和DDIC分配一定的产能。
2022-06-08 10:34:386528

PCB代工厂售后回复大有内涵,华秋这篇文章告诉你

继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图,在反馈问题之后,就到了“工厂接收与确认”的环节。——这一步,说简单也简单,就是判断客户反馈的问题,到底是不是PCB代工厂造成的,但要是具体
2022-10-28 17:38:56476

全球主要晶圆代工厂商名录

晶圆代工是芯片制造极为重要的一环,有着高资本壁垒和技术壁垒,庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步,越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河。 行业呈现明显的马太效应,先进的代工厂不断追寻更先进的芯片
2023-06-21 17:08:121714

封装设计人员需要装配级LVS进行HDAP验证

领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了。晶圆代工厂/OSAT 目前提供的常见方法包括 2.5D-IC(基于中介层)和扇出型晶圆级封装(FOWLP) 方法(单裸片或多裸片),如图 1 所示。
2023-07-11 15:18:54279

成熟制程代工厂太惨了,热停机潮蔓延

韩媒报导,三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间.因应终端需求疲软,上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源,进行「热停机」,凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
2023-08-22 16:19:28446

中国晶圆代工厂降低价格吸引客户

近期,中国大陆的晶圆代工厂采取了降低流片价格的策略,旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单,并考虑转向中国大陆的晶圆代工厂
2024-01-25 16:37:072005

Cadence与Intel代工厂合作通过EMIB封装技术实现异构集成

Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接(EMIB)技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
2024-03-11 11:48:05210

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