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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>联发科进军车用芯片市场 2017年Q1将发布首款产品

联发科进军车用芯片市场 2017年Q1将发布首款产品

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天玑1200双5G

芯片
jf_87063710发布于 2024-03-21 10:28:02

对华为进军车联网的分析和市场技术说明

奋力打破收入增长天花板的华为,正不断扩大其业务范围。12月4日晚间,华为藉车载模块新品ME909T发布,宣布正式进军车联网领域。 华为已经做到移动宽带终端产品(上网卡、Mi-Fi)的第一,我们也同样
2017-12-06 08:10:57995

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