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日本设立共同研究室 加快新一代功率半导体氮化镓功研发

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2022-11-16 07:42:26

高压氮化的未来是怎么样的

会产生热量。这些发热限制了系统的性能。比如说,当你笔记本电脑的电源变热时,其原因在于流经电路开关内的电子会产生热量,并且降低了它的效率。由于氮化款更好、效率更高的半导体材料,它的发热量更低,所以
2018-08-30 15:05:50

半导体的未来超级英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半导体氮化
北京中科同志科技股份有限公司发布于 2023-08-29 09:37:38

#GaN #氮化 #第三半导体 为什么说它是第三半导体呢?什么是GaN?

半导体氮化
深圳市浮思特科技有限公司发布于 2023-10-07 17:14:51

#氮化 #英飞凌 8.3亿美元!英飞凌完成收购氮化系统公司 (GaN Systems)

半导体氮化
深圳市浮思特科技有限公司发布于 2023-10-25 16:11:22

日本将与欧洲联手共同研究面向下一代通信标准后的5G

据《日本经济新闻》4月15日报道,日本与欧洲的政企学将联手,面向下下一代通信标准“后5G”启动共同研究共同研究日本早稻田大学教授川西哲也主导,欧洲的大学、NEC和德国电信公司等将参与其中。后5G技术的通信速度将达目前普及的通信标准4G的1000倍以上,一张蓝光光碟的高画质电影可在2秒钟内下载完。
2019-04-17 10:07:04470

电装深耕SiC功率半导体研发生产

为实现低碳社会,电装开始量产搭载了高品质SiC(碳化硅)功率半导体新一代升压用功率模块*1。2020年12月9日在日本正式发售的丰田新一代“MIRAI”车型就搭载了该产品。 持续布局 深耕SiC
2020-12-21 16:20:263192

美日联手共同研发2纳米半导体芯片

  7月29日,美国和日本启动了“2+2”部长级对话的新经济版本。美国和日本宣布,他们将为新一代半导体研究成立一个“新的研发机构”。
2022-08-02 11:28:371017

电装研究日本车载半导体“核心”

向台积电工厂投资400亿日元 “半导体的经济安全保障非常成问题”,11月11日宣布以在日本国内量产新一代半导体为目标的新公司“Rapidus”成立的记者会在东京都内召开。主导设立工作的社长小池
2022-11-23 10:34:13893

非极性氮化镓基半导体研究

生长在c面生长表面上的c面氮化镓基半导体层由于自发极化和压电极化而产生内电场,这降低了辐射复合率。为了防止这样的极化现象,正在进行对非极性或半极性氮化镓基半导体层的研究
2023-02-05 14:23:451979

日企Resonac控股宣在硅谷设立半导体封装及材料研发中心

11月22日,日本化工企业Resonac控股宣布,计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。
2023-11-27 11:27:13619

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