9月2日，长江存储正式对外宣布，其基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存（每颗裸芯片的存储容量为256千兆字位，每个存储单元为三个字位的三维闪存）正式量产，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
2019-09-02 14:31:15
1204 3D NAND仍然是其主要闪存产品。 SK Hynix 早在6月宣布其128L 3D NAND已从开发转向批量生产，现在已被整合到SSD和UFS模块中，并已向主要客户提供样品。 SK Hynix
2019-11-25 17:21:555462 Kioxia（原东芝存储），西部数据（WD）联盟3D NAND闪存使用三星电子技术进行批量生产。 东芝开发的3D NAND技术 BiCS 很早之前，原东芝存储就在国际会议VLSI研讨会
2019-12-13 10:46:0711441 面对储存型闪存（NAND Flash）供货紧缩，以及二维（2D）NAND Flash将于10纳米制程面临微缩瓶颈，东芝（Toshiba）已于近期宣布将于2013年8月底展开五号半导体制造工厂（Fab
2013-07-08 09:46:13814 包括三星电子（Samsung Electronics）、美光（Micron）与东芝（Toshiba）为量产3D NAND Flash，纷投资建厂或以既有生产线进行转换，SK海力士（SK Hynix
2015-10-09 09:40:15775 三星已经连续推出两代立体堆叠3D闪存，分别有24层、32层，并已用于850 EVO、850 Pro等多款固态硬盘产品，2015年8月正式量产首款可应用于固态硬盘（SSD）中的48层3bit MLC
2016-07-13 10:32:436006 目前3D NAND仅由三星电子独家量产。而进入了最近两个月，先有东芝（Toshiba）杀入敌营，如今美光（Micron）也宣布研发出3D NAND 芯片，而且已经送样，三星一家独大的情况将画下
2016-08-11 13:58:0640846 
传三星电子平泽厂（Pyeongtaek）将提前投产，SK海力士（SK Hynix）、东芝（Toshiba）、美光（Micron）产能也将于明年下半全面开出，届时3D NAND可能会从供不应求、呈现供给过剩的状况。
2016-10-10 14:08:471838 
苹果供应商海力士（SK Hynix）今天发布了72层，256Gb 3D NAND 闪存芯片。这种芯片比 48层技术多1.5倍，单个 256Gb NAND 闪存芯片可以提供 32GB 闪存，这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快 20%。
2017-04-11 07:49:041500 国产手机势头越来越强劲，把三星和苹果的市场份额抢占不少，但繁荣背后是对核心产业链控制的缺失，就比如闪存芯片，这基本上被韩国厂商垄断了。近日，高启全接受媒体采访时表示，长江存储将在2019年开始量产64层堆栈的3D NAND闪存，这个消息无疑让人振奋，而在今年他们还将出样32层NAND闪存。
2017-05-09 15:10:042255 根据外资的报告指出，NAND Flash 的产能问题，2017 年三星、美光、东芝/西数、SK Hynix 都会在下半年量产 64 层，以及 72 层堆栈的 3D NAND Flash 的情况下，原本预计产能会有大幅度提升。
2017-05-24 10:39:121258 电子发烧友早八点讯：三星今天在韩国宣布，开始大规模量产64层堆叠、256Gb（32GB）、3bit的V-NAND闪存芯片，是为第四代3D闪存。
2017-06-16 06:00:002000 我们将会介绍SSD市场的一些最新发展，如日益普及的3D NAND和存储器单元的堆叠技术。3D NAND紧跟三星之后，慢慢地肯定有更多的制造商使用3D NAND闪存。 利用这种技术，使存储单元被垂直堆叠
2017-11-17 14:30:57
，既有超强的性能，同时兼顾了低功耗的设计，外加强大的3D性能及视频处理能力，将成为三星高端市场的主力处理器。S5P6818 核心板尺寸为标配了1GB DDR3内存、8GB EMMC存储并配备有三星电源
2017-06-29 09:30:45
什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND与4D NAND之间的差别在哪儿？
2021-06-18 06:06:00
3D NAND技术资料：器件结构及功能介绍
2019-09-12 23:02:56
128GB容量。并且带来的成本优势开始减弱，16nm制程后，继续采用2D 微缩工艺的难度和成本已超过3D技术，因此3D NAND开始成为主流。比如旺宏也计划跟进在2020年下半年实现48层128Mb的19nm
2020-11-19 09:09:58
市场份MAX3232EUE+T额超过20%，排名第三。韩国三星排名第一，份额是42.5%。日本东芝排名第二，份额是24.7%。韩国SK Hynix Semiconductor排名第四，份额
2012-09-24 17:03:43
大家好！小金子为各位介绍一款JSC品牌1Gbit NAND FLASH。这款JSHU271G08SCN-25型号的规格书与SK海力士和Spansion进行了对比，惊讶的发现竟然完全一样。唯一
2018-01-10 09:55:21
（Frame sequential）功能的3D显示器应该只有三星一家。 说到这里，笔者最近正在测试三星的23吋SA950系列3D显示器，并且亲自体验了一把接蓝光播放机的原生3D效果，可以说非常的震撼，甚至在
2011-08-20 14:30:01
的算法提供舒适的视听环境。三星note8手机壳的一石二鸟功能 这款手机壳除了令人惊讶的3D显示屏功能，当您想要观看3D立体图像时，可以直接当作3D屏幕来使用外，在正常使用情况下，它可以用作一般的手机
2017-11-27 12:00:18
`CFMS2018近日成功举办，来自三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储等全球存储业大咖，与行业人士共同探讨3D NAND技术的发展未来。我们来看看他们都说了什么。三星：看好在UFS市场的绝对优势
2018-09-20 17:57:05
韩国三星电子日前宣布，位于中国陕西省西安市的半导体新工厂已正式投产。该工厂采用最尖端的3D技术，生产用于服务器等的NAND闪存（V-NAND）。三星电子希望在IT（信息技术）设备生产基地聚集的中国
2014-05-14 15:27:09
的商机仍然畅旺，在供给端仅有三星、SK海力士、美光，加上新技术量产困难，在这些现实下，2019年对存储器厂商而言仍会是个丰收的年度。如果要考虑供过于求的变量，可能是第二代10nm等级的DRAM技术
2018-12-25 14:31:36
三星宣布将开发手持式装置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）读取芯片，能让使用者透过手机得知产品和服务信息，但三星并未透露产品何时上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
了第一个障碍，但第二个难题是要寻找符合标准的制造商。解决了这个问题之后，那么在未来几年，三星可折叠产品的价格可能会逐渐下降。据悉，三星有望在今年下半年再发布两款可折叠产品，可能有很大概率会采用新专利，包括
2020-05-23 09:31:29
的市场份额接近40%。 就市场情况而言，目前可以生产eMMC型号闪存的厂商很多，但能够生产UFS却只有三星、东芝、SK海力士三家，而在具体的量产能力上，三星比起其他两家公司来说更胜一筹。 在主流的高端手机
2019-04-24 17:17:53
ofweek电子工程网讯 10月31日，三星电子宣布了两件“喜事”，其一，三星电子宣布了最新高管理层人员名单；其二，三星电子今年第三季度营收再创新高。三星这次“内部大换血”更加印证了此前其公司内部
2017-11-01 15:56:56
三星贴片电阻的卷带上的标签上有个P M2，在条码的旁边有时候是PM3或S之类的，哪位大虾告诉我下，那是什么意思啊？
2012-07-28 16:37:17
的BCH8 ECC。 uboot 和kernel dts里面都是BCH8。工作正常。现在要换成三星的K9K8G08U0E我看了下芯片手册，发现page/block/sub-page size之类的都是
2018-06-21 07:09:15
！ 那么今年China Joy MM们最关注的是什么呢？当然是核心话题“3D”啦，本次展会最大的显示器赞助商三星提供了800多台显示器在整个展会，其中3D显示器体验区是最吸引China Joy MM们的地区，下面就来看一下三星3D显示器与China Joy MM们的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
步伐。据韩媒Kinews等报导，三星2018年下半原计划对DRAM及NAND Flash进行新投资，传出将延至2019年，取而代之的是对现有产线进行补强投资，期望获利维持一定水平。同时，另一家半导体大厂
2018-10-12 14:46:09
NAND Flash大厂改用电荷撷取闪存(Charge Trap Flash；CTF)技术，但目前仅止于研发阶段。此外，3D Flash技术也是未来的趋势之一。而东芝和三星都趋之若鹜
2022-01-22 08:05:39
6工厂，于2018年9月正式落成，主要是量产最新研发的96层3D NAND，这次西部数据宣布延后导入新设备，应是第二期设备，第一期已于落成时导入。不过，这次西部数据宣布四日市工厂将减少投入晶圆，可能是
2022-02-01 23:19:53
S3F94C4EZZ-SK94三星单片机，谁可以帮我写下程序 可以电话联系***QQ：2454159515，重谢
2015-07-24 15:59:07
SK海力士虽然并未有扩产消息传出，但是近期相继宣布下一代（176层）NAND闪存技术取得显著进展。其中，美光最新的176层3D NAND已经在新加坡工厂量产，将在2021年推出基于该技术的新产品，SK
2022-01-26 08:35:58
$ `# J苏宁的销售员马跃辉表示，“没有想到五一短短的3天会有如此大的需求，很多卖场三星3D电视的供货已经跟不上销售，一些客人只能订购”。由于其他厂商没有实质性的3D电视销售，唯一实现3D电视销售的三星电子
2010-05-06 14:24:28
爆炸案似乎现今也对三星电子影响甚微，三星方面还表示要在本月23日举行Note7爆炸调查新闻发布会，似乎要在今年一并作气、重振旗鼓。而媒体方面则表示，作为一家能影响韩国经济的走势公司，三星电子不会把公司
2017-01-20 11:09:50
专业收购三星ddr帝欧电子高价回收三星ddr，长期求购三星ddr，带板的也收，大量收购！！！帝欧赵生***QQ1816233102/879821252邮箱dealic@163.com。求购三星（K9
2021-04-06 18:09:48
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2021-10-26 19:13:52
第一幅图是加了.step文件后的样子。第二幅图是加载这个自建库后的pcb预览。在没加3D元件时。自定义库是可以用，可预览的。加了3D元件后，工程文件使用了后预览并没有显示出3D的形式。这是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
,LPDDR,GDDR.品牌：Micron,Samsung,SK Hynix,Nanya,Winbond.2. 闪存IC : Nand Flash,Nor Flash,Emmc,UFS,MCP.品牌
2019-09-27 17:34:40
例如摄影机拍摄3张图，利用第一张和第三张构建出3D结构，测试第二张图中的特征距离该3D模型中心的距离！
2014-10-08 22:21:02
对DRAM芯片的强劲需求将继续超过供应，因三星和第二大记忆体芯片厂商SK海力士的新厂料在2019年前不会投产；此外，截至9月NAND闪存的需求则连续第六季超过供应。供苹果新手机使用的有机发光二极体（OLED）面板的销售增长，也支撑了第四季获利创纪录新高的预期。
2017-10-13 16:56:04
华为三星苹果高通的差异买IP做集成不宜包装为掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
欧电子长期全国回收品原装存储芯片：三星samsung，海力士SK hynix，现代hyniy，展讯SPREADTRUM，微芯MICROCHIP，闪迪SANDISK芯片,东芝 TOSHIBA芯片,南亚
2021-08-20 19:11:25
的3D闪存了，三星公司7月初宣布了第五代V－NAND闪存（3DNAND闪存中的一种），率先支持ToggleDDR4．0接口，传输速度达到了1．4Gbps，相比64层堆栈的V－NAND闪存提升了40
2021-07-13 06:38:27
`对于“全球存储器三强”的三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron），恐即将受到中国大陆的反垄断制裁？日前消息传出后，引发各界高度关注
2018-11-22 14:49:22
手机进水了怎么办？三星手机
2013-05-13 17:34:01
2018年上半进入96层的技术规格，2018年中将3D的比重提高到85%以上。为了让每单位的记忆容量提高，美日韩存储器大厂都卯尽全力，在96层的堆栈技术上寻求突破。三星指出，第五代的96层V NAND量产
2018-12-24 14:28:00
三星的K9F1G08U0A nand flash芯片，手册说有Unique ID可以用，但是没有说明具体怎么操作。另外在其他三星nor flash芯片手册中有看到OTP区域，可以来保存Unique
2017-03-21 09:22:02
优势，或许，未来将有更多的玩家参与其中。存储产品的3D时代 伴随着三星、美光、东芝、英特尔纷纷开始投入到3D NAND的生产和研发中来，存储产品也开始走向了3D时代。在这些厂商发展3D闪存的过程当中，也
2020-03-19 14:04:57
三星宣布开始量产两种新型30nm制程NAND闪存芯片
三星近日宣布将开始量产两款30nm制程NAND闪存芯片产品。其中一种闪存产品采用类似DDR内存的双倍传输技术，据三星公司
2009-12-02 08:59:23533 Hynix宣布已成功开发出26nm制程NAND闪存芯片产品
南韩Hynix公司本周二宣布，继半年前成功开发出基于32nm制程的NAND闪存芯片产品，并于去年8月份开始量产这种闪存芯片
2010-02-11 09:11:081045 苹果供应商海力士（SK Hynix）今天发布了72层，256Gb 3D NAND 闪存芯片。这种芯片比 48层技术多1.5倍，单个 256Gb NAND 闪存芯片可以提供 32GB 闪存，这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运行速度快两倍，读写性能快 20%
2017-04-11 08:30:054095 据报道，苹果供应商海力士(SK Hynix)日前推出了基于三级单元阵列的 72 层，256Gb 的 3D NAND 闪存芯片。通过堆叠，这比以前的 48 层技术多出 1.5 倍的单元，单个
2017-04-12 01:07:11991 市场调查机构DRAMeXchange周五发布的调查结果显示，到今年三季度，三星电子、SK海力士等韩企的3D NAND闪存半导体在全球整体NAND闪存市场所占份额有望超过50%。
2017-05-06 01:03:11633 现在，西数全球首发了96层堆栈的3D NAND闪存，其使用的是新一代BiCS 4技术（下半年出样，2018年开始量产），除了TLC类型外，其还会支持QLC，这个意义是重大的。
2017-06-28 11:22:40709 Hynix NAND flash型号指南
2017-10-24 14:09:29
25 武汉建设NAND工厂，预计今年内量产，据悉国产NAND闪存是32层堆栈的，是1000多名研究人员耗时2年、耗资10亿美元研发的。
2018-05-16 10:06:003750 在SK Hynix的72层（72L） TLC NAND快闪存储器中，所谓的P-BiCS （Pipe-shaped Bit Cost Scalable）单元，是利用管线式（pipe）闸极连结每一个
2018-06-21 12:23:002150 
西安3D V-NAND芯片厂是三星最大的海外投资项目之一，也是是三星第二座3D V-NAND芯片厂。今日报道，工业气体供应商空气产品公司将助力三星生产的3D V-NAND闪存芯片，宣布将为3D V-NAND芯片厂供气。
2018-02-03 11:07:271030 层数的增加也就意味着对工艺、材料的要求会提高，要想达到140层堆叠就必须使用新的基础材料。而且在堆叠层数增加的时候，存储堆栈的高度也在增大，然而每层的厚度却在缩小，以前的32/36层3D NAND
2018-05-28 16:25:4847895 美光、三星释放信号仅是个开端，SK海力士、Intel、东芝、西数/闪迪等都表态在几年内将持续扩充闪存产能，为跨入96层、甚至更高层数而加大投入力度。可见，3D NAND闪存已经成为国际存储器厂商间的“主战场”。
2018-07-17 10:34:084865 
三星第五代V-NAND 3D堆叠闪存业界首次采用Toggle DDR 4.0接口，传输速率提升至1.4Gbps，与前代64层堆栈的V-NAND闪存相比提升了40%。数据写入延迟仅为500微秒，比上代提升30％，而读取信号响应时间也大幅缩短到50微秒。
2018-07-17 11:52:172678 面对2018年各大闪存颗粒厂商已经大规模量产64层堆栈3D NAND的情况，三星正式宣布开始量产第五代V-NAND闪存颗粒，堆栈数将超过90层。
2018-07-24 14:36:327167 ，第一代3D NAND闪存的成本也符合预期，堆栈层数达到64层的第二代3D NAND闪存也在路上了，今年底就要大规模量产了。
2018-08-03 16:15:031188 SK海力士在清州建设M15工厂的建成仪式将于9月17日在清州举行。SK海力士计划通过从明年初开始增产96层3D NAND闪存的策略，来巩固其市场主导地位。
2018-09-07 16:59:043195 市场。SK Hynix的3D NAND闪存堆栈层数从36层起步，不过真正量产的是48层堆栈的3D NAND闪存，MLC类型的容量128Gb，TLC类型的也可以做到256Gb容量。 Intel/美光：容量
2018-10-08 15:52:39395 6月15日，三星电子宣布已经开始量产第四代64层256Gb V-NAND，与48层256Gb V-NAND相比，生产效率将提高30%以上。东芝/西部数据、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布
2018-12-10 10:00:571115 记忆体的3D NAND flash大战即将开打！目前3D NAND由三星电子独家量产，但是先有东芝(Toshiba)杀入敌营，如今美光(Micron)也宣布研发出3D NAND，而且已经送样，三星一家独大的情况将划下句点。
2018-12-13 15:07:47991 忠清南道的清州市，投资额高达15万亿韩元，主要生产3D NAND闪存，初期将生产现在的72层堆栈3D NAND，不过明年初就会转向96层堆栈的3D NAND闪存。
2018-12-22 11:09:233925 继2015年Samsung推出32层堆层的3D V-NAND之后，2016年市场便很热闹，除了SK Hynix推出了36层的3D NAND V2、Micron/Intel也推出了32层的3D NAND，而Toshiba/ SanDisk甚至进一步推出了48层的产品。
2019-01-28 11:21:2711795 目前NAND闪存主要掌握在三星、东芝、美光、西数等公司中，国内主要有紫光旗下的长江存储专攻NAND闪存，小批量量产了32层堆栈的3D闪存，但对市场影响有限，今年该公司将量产64层堆栈的3D闪存，产能将会积极扩张。
2019-05-16 10:18:143302 SK Hynix的QLC闪存整体性能令人印象深刻。
2019-05-16 15:01:083092 现在，长江存储联席首席技术官、技术研发中心高级副总裁程卫华接受采访时表示，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
2019-09-02 16:30:002263 三星是NAND闪存市场最强大的厂商，在3D NAND闪存上也是一路领先，他们最早在2013年就开始量产3D NAND闪存了。在3D NAND路线上，三星也研究过多种方案，最终量产的是VG垂直栅极结构
2019-09-04 09:17:135973 紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布，开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。
2019-09-19 11:10:09682 紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布，开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。
2019-09-23 17:05:241028 美光宣布，已经完成第四代3D NAND闪存的首次流片，应用了全新的替换栅极(RG)架构，并计划在明年投入量产。
2019-10-14 16:04:32791 固态硬盘市场的霸主三星，是四大NAND闪存厂商中最早量产3D NAND闪存的，也是目前技术最强的，已经发展了三代V-NAND闪存，堆栈层数达到了48层。
2019-12-22 11:19:011073 在CES展会上，SK海力士正式宣布了128层堆栈的4D闪存（本质还是3D闪存，4D只是商业名称），已经用于自家的PCIe硬盘中，这是六大闪存原厂中第一个量产128层堆栈闪存的，预计三星、西数、东西都会在今年跟进100多层的闪存。
2020-01-08 08:47:302953 在CES展会上，SK海力士正式宣布了128层堆栈的4D闪存（本质还是3D闪存，4D只是商业名称），已经用于自家的PCIe硬盘中，这是六大闪存原厂中第一个量产128层堆栈闪存的，预计三星、西数、东西都会在今年跟进100多层的闪存。
2020-01-08 10:34:135022 在CES展会上，SK海力士正式宣布了128层堆栈的4D闪存（本质还是3D闪存，4D只是商业名称），已经用于自家的PCIe硬盘中，这是六大闪存原厂中第一个量产128层堆栈闪存的，预计三星、西数、东西都会在今年跟进100多层的闪存。
2020-01-10 14:23:27640 据了解，136层第六代V-NAND闪存是三星今年的量产主力。韩媒报道称三星可能会大幅改进制造工艺，从现在的单堆栈（single-stack）升级到双堆栈（double-stack），以便制造更高层数的3D闪存。
2020-04-20 09:06:01473 美光刚刚宣布了其第五代3D NAND闪存技术，达到了创纪录的176层堆叠。这也是美光、Intel在闪存合作上分道扬镳之后，自己独立研发的第二代3D NAND闪存。
2020-11-11 11:50:212081 的应用效能。 据了解，176层3D NAND闪存是美光第二代替换闸（Replacement Gate）架构，是目前全球技术最为先进的NAND节点，相较于前代3D NAND相比，美光176层3D NAND闪存
2020-11-12 16:02:552599 继美光后，SK海力士宣布完成了业内首款多堆栈176层4D闪存的研发，容量512Gb（64GB），TLC。
2020-12-07 13:44:091666 据报道，SK hynix日前发布了其最新一代的3D NAND。据介绍，新产品具有176层电荷charge trap单元。在美光宣布他们的176L NAND开始以Crucial品牌产品发货之后，SK hynix是第二家达到这一层数的NAND制造商。
2020-12-08 14:29:122028 层3D NAND；长江存储于今年4月份宣布推出128层堆栈的3D NAND闪存。转眼来到2020年末，美光和SK海力士相继发布了176层3D NAND。这也是唯二进入176层的存储厂商。不得不说，存储之战没有最烈，只有更烈。
2020-12-09 14:55:373659 日本芯片制造商Kioxia开发了大约170层的NAND闪存，加入了与美国同行Micron Technology和韩国的SK Hynix的竞赛。
2021-02-20 11:10:002580 在3D NAND技术赛跑中，三星长期处于领先地位，截至目前，其3D NAND闪存已经陆续演进至128层。
2022-06-14 15:21:152100 
长江存储一直是我国优秀的存储芯片企业，从成立之初就保持着高速稳定的发展状态，用短短3年的时间，接连推出了32层NAND闪存，以及64层堆栈3D NAND闪存，成功进入了华为Mate40手机的供应链。
2022-06-17 10:56:216521 我们之前见过的闪存多属于Planar NAND平面闪存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 闪存，顾名思义，就是它是立体堆叠的，Intel之前用盖楼为例介绍了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高楼大厦，建筑面积一下子就多起来了，理论上可以无线堆叠。
2023-03-30 14:02:392147 三星已经确定了新一代3D NAND闪存的开发计划，预计在2024年推出第九代3D NAND，其层数可达到280层
2023-07-04 17:03:291744 三星24年生产第9代V-NAND闪存 SK海力士25年量产三层堆栈架构321层NAND闪存 存储领域的竞争愈加激烈，三星电子计划在2023年正式生产第9代V-NAND闪存，三星第9代V-NAND闪存
2023-08-21 18:30:53281
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