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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>大联大世平集团推出Hi-Fi级Type-C & Lightning 数字耳机解决方案

大联大世平集团推出Hi-Fi级Type-C & Lightning 数字耳机解决方案

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2016年11月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出Realtek(瑞昱半导体)的最新Type-C快速充电解决方案,其中包含了Realtek的USB 3.1 Type-C控制芯片---RTS5442。
2016-11-17 15:59:491785

联大推出基于Realtek的Type-C快速充电解决方案

2016年11月17日 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出Realtek(瑞昱半导体)的最新Type-C快速充电解决方案.
2016-12-16 10:09:362804

Hi-Fi/AV放大器维修图集

Hi-Fi/AV放大器维修图集_486页_5.8M.pdf
2022-07-07 16:24:2035

基于国际大厂器件Type-C车用充电器的解决方案

2016年11月22日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于国际大厂器件的QC3.0+USB PD二合一Type-C车用充电器解决方案。 图示1-大联大
2018-04-17 03:26:002778

友尚推出基于瑞昱半导体技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案

联大旗下友尚推出基于瑞昱半导体(Realtek)技术的高整合度Hi-Fi耳机芯片级解决方案,针对中高级手机、耳机扩大器以及type-C音响耳机等应用系统。此款芯片是Realtek第一款高整合
2018-05-02 09:37:001983

具有音调控制功能的25W混合式Hi-Fi放大器(四款HI-FI功率放大器电路)

本文首先介绍了Hi-Fi功放的概念与缺陷,其次介绍了Hi-Fi放大器输入信号线的接法及音调控制功能的25W混合式Hi-Fi放大器电路,最后介绍了四款HI-FI功率放大器电路图。
2018-05-21 09:09:075578

Hi-Fi是什么

Hi-Fi是英语High-Fidelity的缩写,直译为“高保真”,其定义是:与原来的声音高度相似的重放声音。
2018-12-28 16:42:2221063

方案精选】移动充电快人一步!大联大推出基于DIODES的18W Type-c PD3.0充电器解决方案

方案精选】移动充电快人一步!大联大推出基于DIODES的18W Type-c PD3.0充电器解决方案
2019-06-27 19:39:443881

小米首款中高端Hi-Fi耳机:小米圈铁四单元耳机的性能体验

小米圈铁四单元耳机是小米今年发布的第四款耳机产品,也是小米第一款中高端Hi-Fi耳机。小米以往的耳机产品走的都是性价比路线,而Hi-Fi产品更注重品质。
2019-11-12 16:00:585624

Type-C 双电池快充解决方案

Type-C 双电池快充解决方案
2022-10-31 08:23:221

支持Hi-Fi音频的视频IP电话解决方案

解决方案适用于支持 Hi-Fi 音频的视频 IP 电话。该手机还具有自动降噪和语音唤醒功能。该系统支持大型触摸面板显示器,无需机械按钮,并提供可扩展的 IP 通信平台。
2022-12-09 14:53:003

vivo声学理想之作真Hi-Fi TWS 3 Pro背后的魔力

TWS耳机的风头越来越盛,音频成为用户日常娱乐与工作的“高频刚需”,各大企业与品牌不断推出新产品,加速建立行业壁垒。近日,vivo发布了行业首款真Hi-Fi无线耳机TWS 3系列,作为vivo深耕
2022-12-14 15:30:06502

基于LAMP和MOSFET的Hi-Fi耳机放大器电路图

任何追求高品质音频再现的发烧友都需要一个 Hi-Fi 耳机放大器。强大的混合设计结合了真空管 (LAMP) 和金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 两种强大组件的优点,可提供出色的声音性能
2023-08-18 17:34:271725

蓝牙HI-FI车载DSP数字音频方案

蓝牙HI-FI车载DSP数字音频方案 基于8675/CSR8670 5.0双模蓝牙模块,包含了A2DP、AVRCP、SPP、GATT等蓝牙协议,可选择差分模拟音频、I2S或SPDIF数字音频输出
2021-12-04 15:33:011787

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