“互联+智能”改变世界，天翼智能终端交易博览会广州召开

　　7月15日，火热的广州。主题为“互联网+，共享智能未来”的“2016年天翼智能终端交易博览会”正在进行中。像往届一样，此次盛会由中国电信携手Qualcomm联合主办，展览内容从原有的智能手机上下游产业逐渐延伸至智能硬件、人工智能、产业互联网等领域，会议规模从最初的6000攀升至30万人次。中国电信董事长杨杰表示，“中国电信重新运营移动业务至今已经八年时间。八年来，产业链合作伙伴与中国电信携手奋进，使产业格局焕然一新。”

（2016年天翼智能终端交易博览会火热开幕）

　　“大连接时代”已到来

　　自2009年，“天翼智能终端交易博览会”已成功举办七届。从2009到2016，移动行业发生了什么？——2009年，中国“3G元年”，中国3G用户1500万户左右；7年后，截至2016年5月，中国的（纯）3G用户超过2亿，更让人惊讶的是，中国亦拥有全球最多的4G用户，接近6亿。

　　当然，这是“大连接时代”，移动技术正以智能手机为圆心向毗邻产业发散，目前连接设备已涵盖联网汽车、智慧城市、智能家居、VR终端、可穿戴设备、无人机、机器人等各个门类。如Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫所表示，“移动正变革我们的世界。”在智能终端产业高峰论坛上，莫伦科夫发表了题为《智能手机与互联未来》的主题演讲，他表示，在未来30年智能连接平台将让更多发展成为可能，数以十亿计的终端将通过更加高效且低功耗的技术，变得体积更小、更加互联。

（Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫发表题为《智能手机与互联未来》主题演讲）

　　在万物连接领域，史蒂夫·莫伦科夫称，目前全球采用Qualcomm技术的物联网产品出货量已超10亿部，覆盖交通运输、智能手表、工业/楼宇、基础设施、LED照明、能源计量、家居自动化、白色家电等各个领域。关于物联网，一组数字非常亮眼：目前，Qualcomm已出货超过3.4亿片车载芯片组；超过80%基于Android Wear可穿戴设备设计使用了Qualcomm芯片组；基于Qualcomm 802.11ac解决方案的设计超过240款；Qualcomm已推出超过25款参考设计智能平台来加速物联网产业的发展。

　　日前，Qualcomm又发布了先进连接解决方案，在智慧城市、商业与工业应用中推动生态系统广泛采用4G LTE物联网调制解调器。Qualcomm宣布，已获得超过60家OEM厂商和模块OEM厂商基于MDM9x07芯片系列的100余款设计。

　　无人机和机器人方面，业界普遍认为，Qualcomm正和包括中国在内的全球产业界携手推动机器人“寒武纪爆发”。 此前，Qualcomm宣布推出面向消费级无人机和机器人应用的Qualcomm Snapdragon Flight平台，具有强大连接性、先进的无人机软件和开发工具。在本次天翼终端交易博览会上，Qualcomm展示多款基于该平台的无人机，如腾讯与零度智控及Qualcomm合作推出的空影（YING），以及集成骁龙801处理器且支持Qualcomm Quick Charge的零度智控Dobby口袋无人机等。

（零度智控Dobby口袋无人机）

　　VR领域，稍早前，中国公司小鸟看看发布虚拟现实头显设备，采用骁龙820处理器。而Qualcomm于近日发布全新虚拟现实软件开发包（VR SDK），全新的骁龙VR SDK可概括沉浸式虚拟现实的复杂性，并为开发者提供优化的、先进的VR特性，从而简化开发。

　　汽车方面，Qualcomm已经和超过20家厂商开展合作。Qualcomm预计，在下一个十年中，汽车将出现越来越多的联网功能、防撞安全系统和半自动驾驶功能，并最终实现汽车全自动驾驶。