今年，半导体行业开始了全球整合，如安华高（Avago）收购博通、Intel收购Altera（阿尔特拉）等。而对于中国芯片企业，清华紫光仍在就收购事宜与美光（Micron）磋商，此前也传出大唐
2015-07-27 10:53:41
2017 时值岁末，但半导体业购并可能还有压轴，花旗半导体业分析师 Christopher Danely 近日评估所有可能物件后认为，台积电客户赛灵思（Xilinx）目前最具卖相，可能买主则是看上高通。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。
2015-11-20 10:55:49570 11月23日午间消息，据《金融时报》报道，台湾当局正考虑取消内地对台湾半导体设计行业的投资禁令。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。
2015-11-24 10:06:51698 中国买家参与竞价，一场针对仙童半导体的跨太平洋竞购大战即将打响。据《纽约时报》报道，知情人士透露，一个由华润集团领导的财团已经出价约25亿美元竞购仙童半导体。此项收购要约的报价为每股21.70美元
2015-12-10 10:29:091053 美国电源管理IC大厂仙童半导体（Fairchild Semiconductor Inc.）10月丢出求售讯息，11月时美国安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）表示收购意愿
2015-12-17 10:33:521449 12月30日上午消息，仙童半导体周二宣布，该公司收到Party G Group发来的新版竞购要约，针对因为监管政策而导致交易被否的解约费制定了新的规定。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。
2015-12-31 10:49:291479 触控成了电子消费产品的标配，华大半导体旗下上市公司晶门科技有限公司于2016年11月1日发布公布，宣布以2300万美元收购Microchip的先进移动触控技术资产及产品。
2016-11-02 17:09:192626 鼓励，使得国内IC设计产业产值的规模进一步扩大，增幅也有提升。IC制造企业产能再次增加2016年上半年，IC制造业也呈现较好的形势，如中芯国际扩充八寸晶圆和十二寸晶圆的产能、华虹宏力半导体（华虹NEC
2016-06-30 17:26:58
板、封装基板半导体材料与设备半导体材料展区硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等.一对一采购对接会
2021-12-07 11:04:24
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级
2011-08-28 11:55:49
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
哪位大神可以详细介绍一下半导体式光纤温度传感器的建模、仿真与实验
2021-04-07 06:42:55
苏州晶淼专业生产半导体、光伏、LED等行业清洗腐蚀设备，可根据要求定制湿法腐蚀设备。晶淼半导体为国内专业微电子、半导体行业腐蚀清洗设备供应商，欢迎来电咨询。电话：***，13771786452王经理
2016-09-05 10:40:27
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
进口日本半导体硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圆片，打磨减薄后可以成为硅晶圆芯片的生产材料。联系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
` 谁来阐述一下半导体集成电路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
半导体材料取自于元素周期表中金属与非金属的交界处。常温下半导体导电性能介于导体与绝缘体之间。 本征半导体纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体。(由于不含杂质且为晶体结构，所以导电性比普通半导体差
2020-06-27 08:54:06
在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响，包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
应该花一点时间来让大家了解一下半导体的2个基本生产参数—硅晶圆尺寸和蚀刻尺寸。 当一个半导体制造者建造一个新芯片生产工厂时，你将通常看到它上在使用相关资料上使用这2个数字：硅晶圆尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
大家都知道台积电世界第一名的晶圆代工厂，不过，你知道晶圆和芯片到底是什么，又有多重要吗？认识晶圆和芯片之前，先认识半导体地球上的各种物质和材料具有不同的导电性，导电效果好的称为“导体”，无法导电
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
ROHM集团旗下蓝碧石半导体面向需要高速高频率的日志数据获取和紧急时高速数据备份的智能仪表/计量设备/医疗设备/金融终端等，开发出1Mbit铁电存储器(以下简称“FeRAM”注1
2018-10-18 16:14:20
晶圆生产的主流,面临更小线宽、工艺日趋复杂的挑战时,严格的工艺过程监控已成为基本且重要的要求。国内外各相关研究单位与半导体厂都在努力寻求如何减少制造成本、降低废片、改善总体设备效能(Overall
2018-08-29 10:28:14
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
新加坡知名半导体晶圆代工厂招聘资深刻蚀工艺工程师和刻蚀设备主管！此职位为内部推荐，深刻蚀工艺工程师需要有LAM 8寸机台poly刻蚀经验。刻蚀设备主管需要熟悉LAM8寸机台。待遇优厚。有兴趣的朋友可以将简历发到我的邮箱sternice81@gmail.com，我会转发给HR。
2017-04-29 14:23:25
进行相关问题的调查；4、负责新工艺、新材料的引进、开发、认证工作，提高工艺水平；5、将工艺异常的处理方法写成文书，并对各级工程师实施教育；任职资格：1、具有5年以上的半导体相关工艺工作经验（具备6寸晶
2016-10-08 09:55:38
`晶圆是如何生长的？又是如何制备的呢？本文的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
美元，而自产芯片380亿美元，自产比例只有12% 。芯片制造：集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单。在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积
2019-08-10 14:36:57
为我国最大的半导体生产基地，月产能为10万片晶圆，而在去年七月份紫光集团还参与了长江存储的投资，计划投资1600亿元，打造国产3D NAND闪存，研发DRAM。
2018-03-28 23:42:26
，愈演愈烈的全球大型IC设计巨头之间的并购重组和反垄断审批，使得半导体行业面临前所未有的复杂局面。中美贸易摩擦、博通、高通以及恩智浦、飞思卡尔购并案，中兴禁售事件所凸显的本土制造业空芯化，大量传统的电子
2018-08-30 16:02:33
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于***新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球
2011-12-01 13:50:12
`大家好！环球半导体可能对大家来说有点陌生，我简单介绍下，环球半导体成立于2010年是一家专注高端数模混合信号集成电路设计，开发的半导体公司，核心技术团队由毕业于美国弗吉尼亚大学，加州大学等专家组
2018-02-06 10:55:14
`2019年，华强芯城与从事集成电路及半导体分立器件设计、生产制造和销售的一体式高新科技企业——UMW友台半导体有限公司（以下简称：友台）达成合作，销售友台制造的集成电路及半导体分立器件产品，双方将
2019-10-25 11:00:48
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
- 一种用来在半导体中形成空穴的元素，比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子Alignment Precision - Displacement of patterns
2011-12-01 14:20:47
` 本帖最后由 华强芯城 于 2018-8-15 14:56 编辑
（中国深圳-2018年8月15日）深圳华强聚丰电子科技有限公司旗下一站式元器件电商华强芯城今日宣布与聚洵半导体科技(上海
2018-08-15 14:56:50
圆说看好硅晶圆价格在今年下半年将持续涨，在去年第四季及今年首季并购一系列事情后，首季应是环球晶圆今年谷底，未来应会逐季向上。不过环球晶首季并购美商SunEdison半导体事业，税率因而拉升至44%，令
2017-06-14 11:34:20
作者：ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu，远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
纵观全球半导体产业体系，“中国芯”及背后的本土体系尚且薄弱，国内芯片需求主要仍依赖国外进口，留给本土原厂发挥的空间，还十分充裕。澳门微电子协会会长余成斌曾在采访中坦言：“中国长期使用欧美国家的芯片
2019-02-20 10:11:14
全球功率分立器件市场排名第二，这是相当重要的。完成收购后，安森美半导体能从单个源头提供更多方案，以解决整个电压范围的更多应用，如汽车功能电子化、电机控制、移动电源及数据管理等等。到Electronica
2018-10-23 09:14:38
4月2日下午，小米集团发布组织架构调整邮件，称为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始
2021-07-29 08:10:33
4月2日下午，小米集团发布组织架构调整邮件，称为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始
2021-07-29 07:00:14
`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式：24632085`
2016-09-27 15:02:08
`据***媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果（Apple
2017-02-09 14:43:27
`扬州晶新微电子创立于1998年，集团旗下有晶圆厂、IC、封装厂，为国内多家知名封装企业长期供应晶圆芯片。感兴趣的欢迎前来咨询。联系人：孙女士电话：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
形成电路，而“湿法”刻蚀（使用化学浴）主要用于清洁晶圆。 干法刻蚀是半导体制造中最常用的工艺之一。 开始刻蚀前，晶圆上会涂上一层光刻胶或硬掩膜（通常是氧化物或氮化物），然后在光刻时将电路图形曝光在晶圆
2017-10-09 19:41:52
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确
2020-05-20 07:40:09
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
的晶圆上一颗颗晶粒(Die)切割分离。封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 半导体行业的全球发展趋势半导体行业是高科技、资本密集型行业，是电子信息产业的重要组成部分
2008-09-23 15:43:09
汽车缺芯最新消息，汽车芯片紧张局面，仍未得到根本性的缓解。近日，全球主要的汽车MCU供应商瑞萨电子警告，全球汽车半导体供应短缺的局面可能会持续到下半年。目前来看，到今年二季度末，已经大概率将继续处于
2021-07-28 08:00:37
;nbsp; 用激光对晶圆进行精密划片是晶圆-尤其是易碎的单晶半导体晶圆如硅晶圆刀片机械划片裂片的替代工艺。激光能对所有
2010-01-13 17:01:57
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
请问一下半导体到底靠什么导电？
2021-06-08 07:16:05
请问一下半导体发展至今经历了什么？
2021-06-17 08:10:52
氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体下半年恐现缺货潮，IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到
2018-06-12 15:24:22
需要各大厂家晶圆,包括东芝.现代.三星.镁光.英特尔.Sandisk.ST 高价收购.上门提货.重酬中介. 专业高价,便捷服务！国内外皆可交易 。同时高价采购半导体材料晶圆.抛光片.光刻片.摄像头晶
2016-01-10 17:50:39
麻烦谁邀请下小弟注册下半导体天地这个网站，想学习下，但是没有邀请码，谢谢！
2016-08-26 09:20:50
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料；2.工作状态：• 晶圆尺寸8/12 inch；• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
造成产品污染，适用于半导体、光伏等行业。晶圆镊子也称硅片镊子、半导体镊子，用于安全搬运转移wafer晶圆、芯片，避免因人手直接接触而造成产品污染。瑞士Sipel&
2022-11-22 10:12:16
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
目前紫光已决定斥巨资收购法国芯片厂，这也让业界猜测，以紫光为首的陆资恐染指全球第四大半导体硅晶圆厂世创（Siltronic AG）。如此一来，除了少了要收购环球晶圆持股的想象空间外，恐怕也会快速提升大陆自家半导体硅晶圆厂的实力，冲击到环球晶圆现有的地位。
2018-07-27 17:37:002323 全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（25）日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，至少四年看不到价格反转迹象，且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
2018-06-26 15:24:005997 据外媒报道，知情人士今日称，针对旗下半导体工厂因工作环境恶劣而导致员工患病，甚至死亡事件，三星电子预计于本月23日正式道歉。
2018-11-16 09:11:1413007 日本半导体厂商罗姆于4月23日宣布收购松下半导体事业部门经营的二极管与三极管事业部分业务。
2019-04-26 10:44:594634 2019年11月，台湾微处理器厂商新唐（Nuvoton）宣布以2.5亿美元价格收购松下旗下半导体业务（Panasonic Semiconductor Solutions., Co. Ltd.，简称
2020-09-08 09:38:244345 
11月30日消息，据国外媒体报道，今年已出现了多起大收购计划的半导体领域，又将出现一笔收购交易，环球晶圆拟45亿美元收购同为晶圆制造商的Siltronic。 环球晶圆收购Siltronic的交易
2020-11-30 11:27:131756 年终岁尾，全球半导体行业并购浪潮热度依然不减。昨日，全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆（以下简称“环球晶”）宣布45亿美元收购全球第四大半导体硅片厂商Siltronic（以下简称“世创”），若收购最终实现，环球晶将坐上半导体硅片市占率“一哥”的宝座。
2020-12-01 16:31:491951 全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆宣布45亿美元收购全球第四大半导体硅片厂商Siltronic（世创），若收购最终实现，环球晶将坐上半导体硅片市占率“一哥”的宝座。
2020-12-07 09:40:314326 近日，全球第三大半导体硅片厂 GlobalWafers（“环球晶”）宣布45亿美元收购全球第四大半导体硅片厂商Siltronic（世创），昨天彭博社发布评论员文章，认为环球晶的赌注极其昂贵，溢价严重，很可能对公司未来发展造成很不利的影响。而对卖方世创来说，这个价格则可以说无比完美。
2020-12-11 11:30:212315 打破。近期，全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆宣布45亿美元收购全球第四大半导体硅片厂商Siltronic，若收购完成，环球晶圆将成为全球第二大半导体硅片厂商。本次收购将对硅片产业的市场格局产生哪些影响？作为后发势力的本土硅片厂商该如何“破局”？
2020-12-14 11:53:183047 日前，美国半导体设备厂商应用材料宣布，因为未获得中国监管机构的批准，已终止收购原日立集团旗下企业国际电气公司。由于收购最终被终止，应用材料不得不支付1.54亿美元的终止费。对此，外媒声称“中国以美国
2021-04-09 16:06:191598 收购Softbank旗下的ARM业务。Nvidia收购ARM若成功，这将是目前全球芯片业最大规模的收购案。几日前，全球第三大硅片制造商Global Wafers（环球晶圆）以43.5亿美元收购排名第四的Siltronic（世创）失败。这两桩收购大案接连告吹，不由联想到最近美国和欧洲相继颁布的芯片法案。 而此前，半导体
2022-02-15 16:07:20896 国内半导体封装测试领域的龙头企业长电科技近日发布公告，宣布其全资子公司长电科技管理有限公司计划以6.24亿美元（折合人民币约45亿元）的现金收购全球知名数据存储解决方案提供商西部数据旗下的封装测试企业——晟碟半导体（上海）有限公司的80%股权。
2024-03-05 09:29:49551 3月4日晚间，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购收购Western Digital
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