英飞凌科技股份公司近日宣布推出满足汽车行业的动力总成和安全应用的各种要求的全新32位多核单片机系列。
2012-05-22 09:33:13
4243 英飞凌科技推出用于商业航空电子设备和雷达系统的脉冲应用和其他类型工业放大器的高功率晶体管。基于全新的50V LDMOS工艺技术，全新推出的器件具备高能效、适用于小型化系统设计
2012-07-15 01:23:461266 英飞凌科技股份公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）进一步壮大其高压产品组合，推出采用全新650V超结MOSFET技术的CoolMOSTM C7。全新的C7产品家族针对所有标准封装实现了一流的通态电阻RDS（on）。另外，得益于低开关损耗，还可在任何负载条件下实现能效改进。
2013-05-20 11:31:282574 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一种创新型封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率
2012-02-01 09:37:49937 英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战，来实现系统创新和组件水平的改进。源极底置是符合行业标准的全新封装概念。英飞凌已推出第一批
2020-02-18 17:50:081494 英飞凌推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6系列。
2021-07-14 14:56:193993 
英飞凌科技推出了全新的OPTIGA™ TPM（可信平台模块）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。
2022-02-21 16:39:031692 
英飞凌科技再次推出了全新的MOTIX™ BTN99xx（NovalithIC™+）系列智能半桥驱动集成芯片。
2022-03-02 14:07:131887 
英飞凌科技宣布推出采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT。该器件专门针对分立式汽车牵引逆变器进行了优化，进一步丰富了英飞凌车规级分立式高压器件的产品阵容。
2022-03-21 14:14:041435 
代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器，这是英飞凌迄今为止最广泛的28 nm安全控制器产品组合。该系列安全控制器集成了全新的Integrity
2023-08-21 14:32:22515 
EAK为设计工程师提供了一种开放式屏蔽基板器件，用于需要卓越热性能的应用，开发了一种额定功率高达 50W 的厚膜功率电阻器。该电阻器采用 TO-220 开放式屏蔽基板封装，并具有与基板粘合的绝缘锥形
2024-03-18 08:21:47
3.9*3.3mm Elliptical Wide Angle LED封装尺寸及参数说明产品说明：ChipMaterial:GaNEmitted Color:Whiteλσ（nm）:Lens
2008-09-28 17:53:44
4.4*5.6mm Elliptical Wide Angle LED封装尺寸及参数说明产品说明：ChipMaterial:InGaNEmitted Color:Super Blueλσ（nm
2008-09-28 17:54:14
5mm Backlighting Wide Angle LED封装尺寸及参数说明 产品说明：ChipMaterial:GaAsp/GapEmitted Color:Orange
2008-09-28 17:39:06
TO-220 - Packaging specifications - Rohm
2022-11-04 17:22:44
品牌：文豪，TO-220矽胶片（1包装） 按包售卖，1包1000个
2023-03-28 13:06:01
;>TO-220封装图</font><br/></p><p><a
2008-06-11 13:24:52
，从而在不改变封装体积的情况下提高输出功率。另一个普遍的希望是，能够最终避免采用插件封装的器件（比如TO220、TO247）。阻断电压为40V和60V的最新一代英飞凌MOSFET，如今可满足设计工
2018-12-06 09:46:29
这一傲人的成绩。英飞凌的MEMS麦克风开发战略涵盖了主要的构建模块MEMS、ASIC和该传感器系列的封装。因此，英飞凌完全掌握着其产品的性能、质量和技术创新。如今，英飞凌在自主技术的基础上推出
2023-03-03 16:53:59
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 编辑
英飞凌科技推出XMC4000单片机家族
2012-08-17 13:27:22
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 编辑
英飞凌科技推出XMC4000单片机家族2
2012-08-17 13:29:28
`编辑-Z许多大功率应用需要具有电绝缘性和优良热性能的电子元件，并且必须易于组装。对于这些应用，ASEMI快恢复二极管型号大全的内绝缘TO-220封装和内绝缘TO-247/3P封装是更佳的选择。优化
2021-07-24 13:51:33
晶闸管 TO-220 5V 6A 双向可控硅
2023-03-25 01:23:26
线性稳压器/LDO TO-220 Vi=-35V Vo=-5V Io=1.5A
2023-06-15 10:00:07
²-Pak和TO-220封装的最低电阻器件，可使导通损耗降至最低，并减少系统的并联器件数量。在快速开关产品中，极低的栅漏极电荷（QGD）和栅漏极优值（栅漏极优值＝导通电阻X栅漏极电荷）可大幅降低
2018-12-07 10:21:41
而已。比如现在的手机MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同样的功能下的IC外形要小。 TO-220封装和TO-247封装的区别 TO247封装脚距：5.56mm
2020-09-24 15:57:31
Viking直插功率电阻-TO-220封装电阻的简介直插功率电阻又名：TO-220 Power Resistor，TO-247 Power Resistor，TO-220封装电阻，TO-247封装
2019-03-13 17:57:51
mosfet的TO220封装上的背后的铁片接的是漏极吗？为什么？
2015-10-25 20:56:23
不太理解封装的含义，封装是否表示一个标准，一个封装有且仅对应一中器件尺寸。比如说LM7815的封装是TO-220，另外一个3端元件的封装也是TO-220，那么这两个封装表示焊盘尺寸大小是否是一样的，两个封装可以互换吗？
2015-03-31 09:45:36
` 本帖最后由 jdzwanghao 于 2015-4-22 11:01 编辑
pcb中的to-220ab封装的irf540的 ① ② ③ 分别是 MOS管的 D G S 极，但为什么上网查说irf540的to-220ab封装从正面看从左到右分别是 G D S。现在瞬间凌乱了，到底哪个是对的？`
2015-04-22 10:52:06
with TO-220 and size-compatible with TO-220Less than 35°C increase at full load which eliminates the need
2018-10-24 16:31:08
大联大控股(WPG Holding)旗下品佳推出英飞凌汽车LED大灯驱动解决方案，不同于传统白炽灯需要恒定直流电源供电，而且需要一系列保护功能和状态回馈，LED将让汽车照明更有效率且具有更多优势
2018-12-12 09:50:04
，减少了不必要热阻的增加。 05 总结 基本半导体推出的内绝缘型TO-220封装碳化硅肖特基二极管产品，从优化安装工艺、提升产品质量、减少热阻等方面很好地解决了绝缘和导热痛点。原作者：基本半导体
2023-02-28 17:06:57
来电报单 电子**现金高价收购厂家、,原装外壳长期收购全新三垦igbt模块回收长期,收购,回收 IGBT模块回收英飞凌模块回收嘉善回收IGBT模块,回收西门康模块收购可控硅西门康模块回收,长期,高价,现金
2022-01-01 19:06:43
（16A400V）只能做一下几种封装：TO-220的铁封和塑封、TO-252。Type封装所属分类MUR1640FCTITO-220AB快恢复二极管MUR1640CTTO-220AB快恢复二极管
2016-12-14 11:45:54
导读：近日，德州仪器 （TI） 宣布推出 14 款采用 TO-220 及 SON 封装的功率 MOSFET,其支持 40V 至 100V 输入电压，进一步壮大了 TI 普及型 NexFET 产品
2018-11-29 17:13:53
输入3-12V，输出可调到5V，电流1-1.5A，压降0.5V内，封装TO-220
2021-10-21 14:22:23
with TO-220 and size-compatible with TO-220Less than 35°C increase at full load which eliminates the need
2018-10-23 15:06:37
TO-220-5的封装
2019-11-09 14:38:50
`描述PMP9450 是一个可在使用 LM2592HV 的设计中对 LM46002 进行评估的参考设计。该电路板的引脚和功能与采用 TO-220 封装的 LM2592HV 兼容。从照片可以看出该
2015-05-11 16:01:45
描述 PMP9450是一个可在使用LM2592HV的设计中对LM46002 进行评估的参考设计。该电路板的引脚和功能与采用 TO-220 封装的 LM2592HV 兼容。从照片可以看出该电路板
2022-09-23 07:15:57
to-220封装尺寸数据参数TO 220 Leadbend OptionsNational Semiconductor offers several types
2008-06-17 11:36:14
228 品牌英飞凌封装TO-220批次22+数量126036制造商Infineon产品种类MOSFETRoHS是安装风格Through Hole封装 / 箱体TO-220-3通道数量1 Channel晶体管
2022-04-18 16:03:43
品牌英飞凌封装TO-220批次20+数量43000制造商Infineon产品种类MOSFETRoHS是安装风格Through Hole封装 / 箱体TO-220-3晶体管极性N-Channel通道
2022-04-18 16:10:30
深圳市三佛科技有限公司 供应 L7805 TO-220 1A 三端稳压器，原装，库存现货热销 三端稳压集成电路lm7805，三端IC是指这种稳压用的集成电路，只有三条引脚输出，分别是输入端
2022-06-14 17:16:46
The M220Z1-L03 model is a 22 inch wide TFT-LCD module with a 4-CCFL Backlight Unit
2009-02-28 12:13:52115 英飞凌发布全新LTE及3G射频芯片SMARTi LU和SMARTi UEmicro
英飞凌(Infineon Technology)宣布推出具备最高传输速率的第二代LTE射频收发器样片──SMARTi
2009-01-27 17:52:511417 英飞凌全新SLE 78CL双界面芯片卡微控制器
英飞凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份识别技术工业展”（CARTES & IDentifica-tion）上推出了一款高安全的双界面微控制器
2009-11-21 08:38:49813 英飞凌推出低成本半瓦LED驱动器系列
英飞凌科技股份公司宣布推出新的低成本线性LED驱动器系列，进一步壮大其高能效照明IC产品的阵容。全新推出的BCR320和BCR420产品
2009-12-16 08:54:25601 英飞凌推出200V和250V OptiMOS系列器件
英飞凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，进一步扩大OptiMOSTM产品阵容。全新200V和250V器件适用于48V系统
2010-01-26 09:22:57828 --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)
2010-01-26 16:26:181090 (TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)，将
2010-01-27 09:31:291279 英飞凌推出低功耗全集成式GPS接收前端模块
英飞凌科技股份公司推出全球最小的新一代GPS接收前端模块。全新的BGM781N11可进一步提高GPS灵敏度，使手机、个人导航设备
2010-02-23 09:51:16479 英飞凌推出全新XMM2138平台支持不断增长的双卡手机市场
英飞凌科技股份公司近日推出支持双卡手机操作的全新 XMM2138平台。双卡手机可在一部手机中同时使用两个SIM（
2010-02-26 11:16:24590 英飞凌推出支持双卡手机操作的XMM 2138平台
满足日益增长的双卡手机市场需求，英飞凌科技股份公司近日推出支持双卡手机操作的全新 XMM™2138平台。双卡
2010-02-26 11:54:45655 英飞凌推出可扩展的全套高温8位MCU系列
在纽必堡举行的2010年嵌入式技术展会上，英飞凌科技股份公司宣布推出可扩展的全套高温8位微控制器(MCU)系列。该系列可在高
2010-03-10 10:56:54674 英飞凌在中国推出两个新的8位微控制器XC82x/XC83x
近日，英飞凌科技股份公司推出功能强大的两个全新单片机系列，进一步充实了其XC800微控制器（MCU）家
2010-03-25 12:21:29876 创新的IGBT内部封装技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模
2010-05-11 17:32:472392 用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间
2010-05-12 18:17:18951 英飞凌全新.XT技术大幅延长IGBT模块使用寿命
2010年5月6日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日
2010-05-13 09:16:101061 英飞凌科技股份有限公司（Infineon）近日宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。
2011-01-21 09:02:56701 英飞凌科技推出可信平台模块(TPM)芯片。TPM是谷歌Chromebook的安全架构不可或缺的组成部分。英飞凌成为适合与面向网络应用的全新操作系统结合使用的TPM芯片的首家供应商
2011-08-04 08:45:342126 英飞凌科技股份公司近日宣布推出确保智能手机和其他移动终端实现全球导航卫星系统（GNSS）功能的全新接收前端模块系列。
2011-08-11 09:32:24790 The L7800 series of three-terminal positive regulators is available in TO-220, TO-220FP, TO-220
2011-08-30 17:23:3947 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日推出其32位微控制器（MCU）多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核
2011-10-26 08:56:42620 dissipation levels to approximately 50 watts. The low thermal resistance and low package cost of the TO-220 contribute to its wide acceptance th
2011-12-01 17:29:2518 dissipation levels to approximately 50 watts. The low thermal resistance and low package cost of the TO-220 contribute to its wide acceptance th
2011-12-02 17:00:0650 dissipation levels to approximately 50 watts. The low thermal resistance and low package cost of the TO-220 contribute to its wide acceptance th
2011-12-02 17:01:0980 The low thermal resistance and low package cost of the TO-220 contribute to its wide acceptance throughout the industry.
2011-12-02 17:02:58128 The low thermal resistance and low package cost of the TO-220 contribute to its wide acceptance throughout the industry.
2011-12-02 17:09:10112 The low thermal resistance and low package cost of the TO-220 contribute to its wide acceptance throughout the industry.
2011-12-02 17:10:23150 The low thermal resistance and low package cost of the TO-220 contribute to its wide acceptance throughout the industry.
2011-12-02 17:27:4838 low package cost of the TO-220 contribute to its wide acceptance throughout the industry.
2011-12-02 17:29:0089 英飞凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)宣布推出汽车封装类型的合格100%无铅功率MOSFET
2011-12-08 10:42:451014 英飞凌科技今日推出全新的XMC4000 32位单片机产品家族，它们选用ARM®的Cortex™-M4处理器。英飞凌利用自身在开发针对应用而优化的外设，并具备出色的实时功能的单片机方面的30多年的丰
2012-02-22 09:22:591285 英飞凌科技今日推出全新的XMC4000 32位单片机产品家族，它们选用ARM的Cortex-M4处理器。英飞凌利用自身在开发针对应用而优化的外设，并具备出色的实时功能的单片机方面的30多年的丰富
2012-03-01 08:58:001136 The L7800 series of three-terminal positive regulators is available in TO-220, TO-220FP,TO-220
2012-03-05 15:36:3515 2014-03-11 15:17:460 2014年12月17日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 今日宣布推出两款全新功率模块平台，用以提升 1200V 至 6.5 kV 电压级别的高压 IGBT的性能。
2014-12-18 09:51:511150 英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片，可提高牵引和工业传动等高性能设备的可靠性
2015-06-24 18:33:292516 
因此，英飞凌推出了一种叫做Trenchstop高级隔离的封装技术（图3）。这家德国芯片厂家称，Trenchstop封装技术可以取代全隔离封装（FullPAK）以及标准隔离箔。英飞凌将这种新封装定位于面向空调的功率因数校正（PFC）、不间断电源（UPS）和电源转换器等应用。
2018-08-10 15:31:172921 在我们电子元器件采购的很多时候，由于度 TO-220 .TO-220F 的不了解，性能无从的得知，其之间的区别也无法分清楚，很多时候就因为这样发生一些小麻烦。下面我们就来讲讲TO-220 与 TO-220F，从而让的大家了解并便于选购。
2018-10-16 10:41:4316387 TO（TransistorOut-line）的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。
2019-07-01 16:21:2233134 
TOLG封装结合了TOLL与D 2PAK 7针脚封装的最佳功能，与TOLL共用相同的10 x 11 mm 2基底面与电气性能，并增加了与D 2PAK 7针脚相容的弹性。
2021-06-17 11:17:286229 
英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出了新一代OptiMOS™ 源极底置（Source-Down，简称SD）功率MOSFET，为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。
2022-02-15 13:51:382073 
英飞凌科技近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2 封装的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立功率MOSFET技术树立全新的行业标准。
2022-03-14 17:39:161651 
Vishay 推出四款采用 TO-220 FullPAK 2L 全隔离封装的新型 FRED Pt 第五代 600V Hyperfast 恢复整流器。
2022-10-14 16:11:241100 TO-220 封装的 N 沟道 80 V、3.5 mΩ 标准电平 MOSFET-PSMN3R5-80PS
2023-02-22 19:00:220 TO-220 封装的 N 沟道 80 V、3.3 mΩ 标准电平 MOSFET-PSMN3R3-80PS
2023-02-22 19:00:520 TO-220 中的 N 沟道 30 V、1.3 mΩ 逻辑电平 MOSFET-PSMN1R1-30PL
2023-02-23 18:43:380 TO-220 中的 N 沟道 80 V 8.7 mOhm 标准电平 MOSFET-PSMN8R7-80PS
2023-03-02 22:24:430 TO-220 中的 N 沟道 30 V 2.7 mOhm 逻辑电平 MOSFET-PSMN2R7-30PL
2023-03-02 22:25:440 TO-220 中的 N 沟道 30 V、1.8 mOhm 逻辑电平 MOSFET-PSMN1R8-30PL
2023-03-02 22:26:020 英飞凌的MEMS麦克风开发战略涵盖了主要的构建模块MEMS、ASIC和该传感器系列的封装。因此，英飞凌完全掌握着其产品的性能、质量和技术创新。如今，英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV? MEMS麦克风产品，一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。
2023-03-07 13:47:04870 TO-220和TO-220 FullPack 封装的StrongIRFET 2是新一代功率MOSFET技术，它解决了广泛的应用，如适配器，电视、电机驱动、电动滑板车、电池管理、轻型电动汽车、机器人、电源和园艺工具。
2023-07-19 10:44:25426 
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用新推出的增强型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01311 
英飞凌推出业内首款采用全新 OptiMOS 7 技术的 15 V 沟槽功率 MOSFET。这项技术经过系统和应用优化，主要应用于服务器和计算应用中的低输出电压 DC-DC 转换。英飞凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49363 
英飞凌科技股份公司，作为全球领先的半导体公司，近日推出了全新的CoolSiC™ 2000V SiC MOSFET系列，这一创新产品采用TO-247PLUS-4-HCC封装，为设计人员提供了满足更高功率密度需求的解决方案。
2024-03-20 10:27:29130
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