旗舰级芯片麒麟950为何是咸鱼翻身之作

　　判断一颗移动SoC芯片的好坏主要看三点——架构、制程以及集成的GPU，基于这三点，2015年11月5日，华为正式发布了新一代旗舰级芯片麒麟950，这一芯片也被视为海思的咸鱼翻身之作。

　　华为在会上表示，麒麟950在业内首次使用了ARM A72+ A53架构，而且终于用MaliT880替下了从2014年6月开始就一直沿用下来的祖传GPU Mali T628。最重要的是，此次海思使用上了台积电的16FF+制程工艺，终于再一次勉强追上了三星、高通的14nm FinFET制程工艺。

　　纵观海思的发展历程，似乎总也是逃不出一个“迟”字

　　从首颗“高端”（至少是官方宣称）智能手机芯片K3V2面世开始，海思每一代产品无论是在制程、架构还是GPU都会比其他芯片厂慢上半拍。

　　2012年1月发布的K3V2所使用的是台积电40nm的制程工艺，虽然在当时这项技术还正处于成熟期，但是，移动处理器本身更迭就非常快，在错误的局势判断下，海思选择了在接下来继续等待台积电的28nm制程工艺。

　　而台积电28nm初期产能不足，订单完全被高通、NVIDIA、AMD霸占，导致这一等就是两年。在这两年间28nm处理器市场早已经被高通和联发科抢占殆尽，反观三星旗下的处理器则果断先使用32nm工艺，Galaxy S III和Note 2立即压制了市场上一众40nm处理器的产品。K3V2也因此也落得了个“祖传芯片”的名号。

　　这还没完，2013年11月到2015年11月这两年，又是由于台积电20nm工艺产能不足，被苹果和高通瓜分殆尽，根本轮不到海思插足。再加上16nm又一再跳票，海思再次卡在了28nm这一制程上。如果比委屈，海思跟锤子真有的一拼。

　　那么，祖传SoC的悲剧会再次在麒麟950上重演吗？

　　在今年，自主研发架构将成为一种趋势，现在已有的消息表明，已经被曝光的高通骁龙820开始使用64位自有架构“kryo”，三星下一代的Exynos M1也将首次使用其自主架构“猫鼬”。

　　显然，自有架构的研发将成为下一代移动芯片的核心竞争力。

　　虽然随着麒麟950到来，海思终于再一次跟上了大部队。但是，要想不让历史再次重演，海思势必也需要自主研发SoC架构。

　　话虽如此，海思如果想效仿三星或是高通将要付出成倍的研发成本。毕竟，整个手机的研发过程是一体的，牵一发而动全身。

　　就拿此次950在“Mali-T880仍然是祖传四核心”这一大槽点来说。假设海思想要升级到八核心，那么SoC的封装面积就会增大，同时导致产生更大的发热量。那么华为就需要进一步寻找发热的解决方案，这其中的每一步都会叠加成本，这些成本都需要更高的出货量来摊销。

　　想要降低成本，需要摒弃自产自销模式

　　那么问题就转移到了如何提高芯片出货量上。想要提高芯片产能无非有两种方式，一种是效仿三星自建晶圆厂生产；另一种就是寻找代工厂生产。

　　华为官方数据显示，前三季度的手机出货量为7740万部，而据IDC统计，三星仅Q3一个季度的销量就达到了8450万部。也就是说，华为手机的出货量，仅能达到三星的三分之一。再加上海思芯片只在华为手机上使用，而三星还向诸如魅族等友商提供芯片，具体到芯片上这一差距将进一步拉大。

　　华为官方数据显示，海思麒麟在这几年的出货量只有5000万，均摊到单个芯片所需承担的研发成本已经就够高了，如果华为再强行建造晶圆厂或是收购晶圆厂将导致生产成本进一步提升，而这也违背了海思提升利润空间的初衷。

　　所以华为只能继续找代工厂生产芯片。目前，出货量大且制程先进的代工厂无非三星和台积电两家。由于三星和华为本身作为手机厂商就存在利益冲突，而且此前在屏幕上曾坑过华为的Ascend P1，台积电就顺理成章的成为了华为的最佳选择。

　　但是，正如上文所说，台积电为了获得更高的收入，每当产能不足时，都会优先为苹果、高通、联发科等厂商供应芯片。所以，摒弃自产自销的模式，向外出售麒麟芯片以提升订单量，似乎就成为了华为降低成本的唯一选择。