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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>CES 2016,联发科3大芯片亮相

CES 2016,联发科3大芯片亮相

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jf_87063710发布于 2024-03-22 11:47:00

CES2017:全地形蜘蛛六足机器人HEXA惊艳亮相

CES 2016上,Pepper和Segway等机器人产品曾吸引了媒体的大批目光。在刚刚结束的CES 2017中,由Vincross开发的全地形六足机器人HEXA首次亮相,亦成为会场的一大亮点。
2017-01-09 17:21:563563

CES Asia 2018】汉能携solar A再次亮相

阿里汽车2018年6月13日消息 在今天开幕的CES Asia 2018上,汉能solar A再次亮相。早在2016年,汉能集团就发布了四款太阳能电动车,分别是solar A、solar
2018-06-20 15:38:004336

【回顾往年CES】VR技术成为2016CES重头戏

2016年的CES(国际消费者电子展)即将全面展开,作为引领消费电子产品的风向标,CES中的展品将会更具权威,也能预示2016年的科技潮流,据了解,今年的展会规模比之以往更加宏大,在拉斯维加斯的展区将扩展到240万平方英寸,以容纳15万名展会人员。
2018-08-14 10:41:002321

联发科技携车载芯片Autus亮相CES2019

2019年1月8日,在美国拉斯维加斯的CES国际消费电子产品展上,联发科技的车载芯片品牌Autus惊艳亮相
2019-01-14 16:43:543782

安波福国产系统级芯片舱行泊融合系统亮相CES 2024

昨天,我们带来了在CES 2024上全新亮相的“安波福国产系统级芯片舱行泊融合系统”。今日继续介绍闪耀拉斯维加斯的“中国芯”——由中国本土团队主导开发、搭载了国内首颗一体式集成雷达芯片的安波福第七代4D毫米波角雷达也在本届CES上重磅展出。这是业界首款采用空气波导天线的4D雷达本地化解决方案。
2024-01-11 11:36:14549

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