半导体厂商的豪门恩怨：GF与AMD为何分手？

　　近日Global Foundries(以下简称GF)宣布其14nm FinFET和22nm FD-SOI工艺都取得了突破，成功量产，这似乎为半导体代工厂GF近数年的颓势带来一股希望，不过在笔者看来，GF未必能就此扭转命运，不过是GF与那些半导体厂商豪门恩怨的延续。

　　GF的发展历史

　　2008年AMD将自己的半导体制造业务拆分成立GF，阿联酉阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)持有GF的大部分股份，AMD持有少数股份，2009年3月正式开始独立运营。借助ATIC的资金优势，2009年12 月并购了新加坡的特许半导体，迅速扩大了业务。2010年GF营收同比暴增219%达到35.1亿美元，逼近联电的营收39亿美元。

　　ATIC继续投入重金支持GF开发先进工艺，试图在2011年量产28nm跟上台积电的脚步，2011年7月GF开始试产28nm，不过最终GF正式量产 28nm却推迟到2012年下半年，但是28nm工艺的量产时间依然领先于联电，联电直到去年初才正式量产28nm。

　　2012年GF争取到了意法半导体、飞思卡尔等客户，营收超过联电成为全球第二大半导体代工厂。2013年高通将近五分一的28nm半导体订单交给GF，三星也将部分苹果的A系列处理器订单转交给GF，帮助GF稳住了其全球第二大晶圆厂的地位。

　　2014年，联电量产28nm，其28nm工艺与台积电一样是后闸极技术，在晶片功耗和能效上要比三星和GF采用的前闸极技术更优秀，此外中国大陆成为全球采购芯片最大的国家，中国大陆崛起了展讯、海思、联芯、瑞芯微等芯片企业，联电在中国大陆拥有8英寸半导体工厂，凭借着技术的领先和就近服务大陆市场的优势联电这一年营收增长超过10%，而GF反而在2014年负增长3.3%，联电的营收以微弱优势超过GF抢回半导体代工全球第二的位置。

　　GF与AMD为何分手?

　　2011年GF用32nm工艺代工的AMD处理器出现问题，导致AMD将部分订单转交给台积电，这件事甚至导致了GF的CEO DougGrose 的离职。

　　2012年，AMD放弃持有的GF剩余14%的股份，至此AMD和GF完全没有了股权关系，并且AMD为了撤销与GF的在特定期限内独家采用GF的 28nm工艺生产APU的合约支付了4.25亿美元，意味着AMD和GF在28nm工艺计划上产生了严重分歧，AMD对GF的工艺不放心，毕竟32nm的工艺是前车之鉴，而GF又一再推迟了28nm工艺的量产时间。

　　ATIC持续为GF的发展提供了资金，GF在独立运营后营收也在增长，然而却经常处于亏损之中。2011年底GF累计赤字达到11.2亿美元，2012年营收超越联电没看到其净利润，2013年9亿美元，2014年净亏损达到15亿美元，连续的巨亏让即使拥有巨额石油美元的阿联酉都吃不消，以至于曾传出ATIC有意出售GF的传言。

　　那些半导体代的工厂们都怎么样了?

　　2014年前五大半导体代工厂中，台积电增长速度最快，联电次之，三星也有4.9%的增长，而GF和中芯国际负增长。台积电2014年暴增25%，市场份额达到53.7%，其位居全球半导体代工一哥已有20多年，即使目前在16nmFinFET上进展落后三星，但是凭借超过一半的市场份额让它有足够的时间调整状态。

　　三星半导体背靠三星集团这棵大树，自2009年以来一直都是全球半导体制造研发远超台积电，经过数年的投入其制造工艺终于在今年领先台积电，其拥有自己的处理器，并且今年推出的Exynos7420是全球手机处理器性能最强，三星电子还是全球第一大手机企业，还是全球最大的DRAM厂商，这一切让它的发展前景不用担心。

　　联电去年营收再度超过GF抢回全球第二的位置，今年传出与高通签约研发18nm工艺，同时自己也在加速研发14nm工艺，其早已看好大陆市场，其影子企业和舰科技早在2001年就在大陆建设如今已经并入联电，去年底更宣布在大陆厦门建设12寸晶圆厂并且加快进度希望今年底就投入生产，其实其目前加速研发18nm和14nm的一个原因就是为了将***的28nm工艺引入厦门厂，因为***当局禁止将最先进的工艺引入大陆市场，而大陆的中芯国际28nm据说目前正在试产，如果联电今年在大陆市场投产28nm就有可能抢得对中芯国际的竞争优势。

　　中国去年成立200亿美元的芯片产业基金，希望推动国内的芯片产业发展，中芯国际正是其中的一个重点扶持对象，由于有了大陆的资金支持，中芯国际正在收购韩国的东部高科以增强自己的竞争实力，拥有大陆市场和政府的资金支持，中芯国际即使面对联电的直接竞争，应该还是能在大陆市场分羹。

　　GF发展的22nm FD-SOI和14nm FinFET工艺希望挽回AMD这个客户，恐怕有难度，其14nm工艺直接购买自三星，三星在去年11月就量产了14nm，当然三星不会将最先进的和能效最好的14nm工艺交给GF，台积电方面表示它今年底量产16mFinFET能效并不输三星最先进的14nmFinFET，而且由于面临三星的激烈竞争台积电有意向祭出降价手段。

　　至于22nm FD-SOI看中的物联网市场，中芯国际、联电同样在虎视眈眈，而且物联网市场并不将工艺当做最优先的考虑，中芯国际希望并购的东部高科不过是8英寸晶圆厂，工艺也不先进，物联网市场考虑的主要是服务和价格。

　　GF已经连续亏损数年，其在目前正在发展成为全球最大的中国大陆市场却无所作为，即使有了先进14nm FinFET和22nm FD-SOI工艺，没有足够的客户也是无可奈何，阿联酉的石油资本还打算扶持GF多少年呢?

延伸阅读

　　格罗方德半导体宣布已完成对IBM微电子业务的收购

　　2015年7月2日：格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)宣布，公司已完成对IBM微电子业务的收购。

　　通过此次收购，格罗方德半导体获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网(IoT)、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。此项交易增强了公司的员工队伍，为其增添了数十年的经验以及深厚的半导体研发、器件设计与制造专业知识。此外，在获得超过16，000多项专利和应用之后，格罗方德半导体已成为全球最大的半导体专利组合的持有者之一。

　　格罗方德半导体首席执行官Sanjay Jha表示：“今天，我们极大增强了我们的技术研发能力，强化了我们致力于加大研发投入以保持技术领先地位的承诺。我们增添了世界一流的技术人员以及 RF、ASIC等差异化技术，以进一步满足客户的需求，并加快成为一家实力强大的晶圆代工厂。”

　　通过吸纳半导体业内一些最聪明、最具创新精神的科学家和工程师，格罗方德半导体巩固了其在迈向10nm、7nm以及更先进的工艺之路上的领先地位。

　　在RF领域，格罗方德半导体目前在无线前端模块市场占据领先地位。IBM研发出世界一流的RF硅晶绝缘体(RFSOI)和高性能硅锗(SiGe)技术，对格罗方德半导体现有的主流技术组合形成了高度互补。公司将继续加大投入，推出其下一代RFSOI路线图，并抓住汽车和家庭市场中的商机。

　　在ASIC领域，格罗方德半导体目前在有线通信市场处于领先地位，这使得公司能够提供开发这些高性能定制产品及解决方案所需的IP和设计能力。在加大投入的同时，公司计划开发更多面向存储、打印机和网络应用的ASIC解决方案。在今年1月发布的最新ASIC系列采用的是格罗方德半导体的14nm-LPP 工艺，也受到了市场的青睐，并赢得了多个设计订单。

　　在纽约East Fishkill和佛蒙特州Essex Junction的两家晶圆厂将为格罗方德半导体增加其生产规模。这两家晶圆厂将成为公司日益增长的全球业务的一部分，不仅产能会大幅提升，而且还将为公司增添顶尖的工程师，以更好地满足现有和新的客户需求。

　　此外，这项交易基于公司在新兴的东北技术走廊实施的投资项目，其中包括格罗方德半导体位于纽约州萨拉托加县的Fab 8晶圆厂以及其位于纽约州Albany的纽约州立大学理工学院纳米科学与工程学院联合开展的研发工作。目前，公司在美国东北部地区雇有8，000多名员工。

　　此次收购包括为 IBM独家供应未来十年内全球最先进半导体解决方案。格罗方德半导体还能直接获取IBM世界一流的半导体研发项目成果，从而巩固其公司在迈向10nm以及更先进工艺之路上的领先地位。