盘点：国内集成电路产业当之无愧的老大哥们

　　刚刚进入2015年，业内人士纷纷预测集成电路国产化将迎来大时代。虽然全球半导体集成电路行业2012年受债务危机的影响二次放缓，但是凭借移动智能终端爆发也开始了复苏的过程，实现行业规模的持续增长，随着移动智能终端的渗透率趋于饱和，未来增长放缓是不可避免的趋势。

　　虽然“缓增长”将是2015年全球半导体行业的特点。但是对于中国的集成电路产业来说，在整个行业保持持续增长和国内政策的双重利好影响之下，国内集成电路行业将快速发展。

　　国内集成电路产业现状

　　据市场研究机构ICInsights的最新报告显示，中国芯片业者在2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上占据了9个席位，该数字在2009年只有1；而在那九家中国芯片业者中，有五家都是聚焦于目前最热门的智能手机市场。

　　ICInsights表示，中国的无晶圆厂IC产业规模相对仍然较小，其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC业者总营收（约805亿美元）的8%，不过中国的无晶圆厂IC产业成长显著，且是策略性的。该机构指出，中国厂商在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中的市占率，是欧洲与日本业者总和的两倍。

　　而美国公司在2014年全球前五十大无晶圆厂IC业者中占据了19个席位，在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中占据64%的比例；至于日本业者营收在全球前五十大无晶圆厂IC业者总营收中仅占据1%比例，包括韩国在内的其他地区国家市占率则为6%。

　　“中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制造产业的计划，并没有如预期成功；”ICInsights表示：“不过中国政府仍然打算在国内打造一个有活力的IC产业环境，推动建立新的无晶圆厂芯片公司就是其策略内容之一。”

　　ICInsights指出，中国政府的计划是在半导体产业投资195亿美元，此外还有来自中国各地方政府以及私募股权投资业者的974亿美元资金：“我们认为，这些投资有可能会显着改变未来全球IC供应商的市场版图。”

　　中国政府的扶持将可能改变全球IC供应商的版图，而IC设计只是集成电路产业的一部分。要想真正的强大，必须在集成电路设计、生产、封测三个产业链主要环节都得到增强。而在扶持集成电路产业的发展时首先要认清次序，IC设计是火车头，只有IC设计的快速成长，才会带动晶圆制造、封装测试及装备、材料的增长。

　　下面将分别介绍IC设计，晶圆制造，封装测试三个关键环节中的领头羊。

　　IC设计

　　说到国内IC设计公司，首先当然要说一说华为的海思，当然，展讯也是国内IC设计当中的佼佼者。

　　一、海思

　　海思半导体有限公司成立于2004年10月，是一家高速成长的芯片与光器件公司。海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在消费电子领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。

　　早在1991年，华为就成立了ASIC设计中心，据业内人士介绍，该设计中心可以看做是海思的前身，主要是为华为通信设备设计芯片。之后，随着欧洲逐渐开始进入3G时代，2004年，华为成立了海思半导体，准备从3G芯片入手，并且将产品先后打入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTTDoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片，与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。

　　到了2010年，随着美国、北欧等地区宣布进入4G时代，华为趁势发布了LTE4G芯片Balong700，并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备，并且在国内4G牌照发放后，海思顺势推出新一代产品，不用再受制于其他芯片厂商。

　　2014年6月24日，华为也正式对外发布了荣耀品牌的旗舰机型———荣耀6。值得注意的是，该手机采用的是华为旗下的芯片制造商海思研发的“麒麟 920”。华为方面表示，该芯片是全球首颗商用的八核LTECat6手机芯片。现在，国际旗舰华为Mate7和荣耀6至尊版分别搭载海思麒麟K925和 K928，性能完全可以和高通骁龙801以及联发科MT6595等处理器想抗衡。

　　下面是海思的智能手机处理器芯片：

　　2014年8月20日上午，创维与海思联合推出应用了中国首款具有自主知识产权并实现量产的智能电视芯片的GLED电视。创维集团董事、彩电事业本部总裁刘棠枝表示，这是中国第一颗自主研发的智能电视芯片，在创维的电视产品中第一次应用，“也是我们跟海思申报获批的国家‘核高基’项目可以量产的第一个产品，量产级别十万级”，这标志着中国彩电业“缺芯少屏”时代的结束。

　　不仅如此，海思还与台积电合作，成为第一家量产FinFET（鳍式场效晶体管）16nm制程的手机芯片客户。资料显示，台积电与海思推出的芯片基于 ARMCortex-A5764位架构，该架构以AEMv8为基础，主频可达2.6GHz，整体效能相较前一代处理器增快3倍，且支持虚拟化、软件定义网络（SDN）、网络功能虚拟化（NFV），可用于手机。路由器和其他高端网络领域。