ASIC硬件模组升级，助推下一代数据中心发展

　　加州大学柏克莱分校（UC Berkeley）教授David A. Patterson在日前于加州举行的Hot Interconnects大会上指出，大型资料中心最终将会采用客制的ASIC执行作业，他同时也打造了一套研究系统来加以说明。Patterson在专题演讲上介绍一款针对2020年仓储级（warehouse-scale）电脑打造的Firebox硬件建构模组。

　　Patterson预期，随着摩尔定律发展脚步放缓，ASIC将变得更容易开发，成本也更低。他说，以往经常提到相同晶片上可容纳的电晶体数目每18个月增加1倍，如今这一时间表已经扩展到3年了，未来还能拖长到超过5年以上。

　　摩尔定律的变化虽然带来挑战，但也会促进创新。不过，他表示，"想到这个已推动产业进展长达50年的巨大动力即将停顿，真是件令人担心的事，"他说。

　　Firebox硬件建构模组的每个快取一致节点采用32个向量处理器与加速器以及32-128GB DRAM。

　　他说，预计在2020年以前，当从制造自有伺服器与交换器过渡到设计自有ASIC时，管理自有软件堆叠的大型资料中心也将会发现诸多好处。因此，云端运算服务可能变得更强大，使客户端电脑面临挑战。

　　对于Patterson来说，资料中心处理器多半采用2.5D的处理器、加速器、低延迟网路与和记忆体。资料中心则可以采用以硬件实现垃圾资料回收（GC），以及处理软体错误检查，如新的Oracle M7，他说。

　　Patterson认为，在2020年以前，100TB模组快闪记忆体与 DRAM 将合并成一个单一记忆体，执行于晶片上与封装记忆体的层级之下。而硬碟则将作为冷储存机制。此外， Firebox 将在晶片、模组与系统之间全面利用光纤连接。

　　柏克莱分校的研究人员们致力于实现晶片上连接已经有八年的时间了。Patterson指出，如今， Firebox系统利用不到4次跳接的光学连接方式，即可在丛集内部实现连接。

　　Patterson计划与柏克莱大学的同事们共同打造一项研究计划。今年夏天，他们已经利用初始测试晶片开发一款原型系统了，预计将在今秋将推出带有嵌入式光学链路的系统。