因应台积电明年积极布建?? 20nm制程产能并跨及3DIC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3DIC封测,布建3DIC封测产能。
台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测,一度引起外界担心会冲击日月光及矽品等封测试厂。
不过封测业者认为,台积跨足后段先进封装,主要是为提供包括苹果等少数客户整体解决方案,还是有不少客户后段封测不愿被台积等晶圆代工厂绑住,但也需要现有封测厂提供3DIC等先进封测产能。
据了解,目前仅日月光、矽品及力成等大型封测厂具有足够财力投入3DIC研发及建构产能,且研发脚步未受全球经济减缓而脚步。日月光透露,日月光已先在28奈米导入2.5D封装技术,并开始承接应用在个人电脑及手机的处理器、晶片组、基频元件等为主的订单,下半年也将积极布建3DIC产能,预估2013年开始接单生产。
矽品近期也已向中科申请5公顷用地,计划作为矽品首座以3DIC、层叠封装(PoP)和铜柱凸块等先进封装的制造基地,估计投资金额约20亿元。
矽品强调近3年,矽品都会采高资本支出,用以扩充先进封装产能,希望能拓展包括智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、云端应用及硬碟驱动IC等五大领域的客户订单。
力成更强调是唯一拥有矽钻孔(TSV)生产线的封测厂,且有4家客户将产品委由力成试产,产品主要应用在记忆体、处理器等晶片堆叠,预定2013年量产。
封测领域风云再起 巨头布建3D IC封测产能
- 3DIC(19274)
- 封测(34838)
- 日月光(18948)
相关推荐
迈开3D IC量产脚步 半导体厂猛攻覆晶封装
半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装(Flip Chip)研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构,晶片封装技术也面临重大挑战,因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装
2013-03-13 09:13:101253
新一代iPhone芯片供应商大举预订晶圆及封测产能
业者预期新一代iPhone将全面大变身,包括手机内部及外观等全新设计与应用,将带动新一波的产品设计风潮,对于领先卡位新一代 iPhone商机的晶片供应商,近期正全面蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能,将成为新一代iPhone主要受惠厂商之一。
2016-02-19 08:08:28710
美光10亿美元扩厂提升封测产能自给率
美光科技选定在台湾积极扩产,尤其是台中后里新厂也就是原先达鸿先进旧厂为扩产重点,美光进驻该厂之后已进行厂区改造重建的动作,并招兵买马征才千人,投入10亿美元,随着新产能逐步开出,未来封测产能的自给率也将提升。
2017-08-21 08:23:511075
IC封测中的芯片封装技术
以及IC封装测试业三个部分,通过本文我们将带大家认识一下IC封测中的芯片封装技术。 02何谓芯片封装 图 1 芯片封装的定位 生活中说起封装,可能就是把东西放进箱子,然后用胶带封口,箱子起到的最大作用也就是储存,将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中,
2023-08-25 09:40:301274
2017年FPGA芯片进入云端 手机封测厂商涌入
(Altera)、莱迪思(LatTIce)等,FPGA作为特殊应用集成电路(ASIC)领域中的一环,可弥补全客制化IC的不足,并克服原有可程式逻辑装置闸电路数有限的缺点,使得应用领域不断增加。 亚马逊
2016-12-23 16:47:33
IC 封装测试
IC封测 SIP3/4 DIP7/8 SOP7/8 ESOP8 DFNSOT23-3/4/5/6L 有需要的朋友可以联系,谢谢!QQ847392431
2021-05-17 10:35:00
Q4驱动IC、MOSFET芯片将涨10%
。驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%***8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求,加上后段封测产能的打线机台,其产能利用率也早已是全面应战,在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际
2020-10-15 16:30:57
[原创]全面超越dota!《天翼决》今日13点终极封测
全面超越dota!《天翼决》今日13点终极封测 刀刃已露锋芒,铠甲正待浴血,次世代DotA类竞技网游《天翼决》今日13点开启终极封测,等你
2010-10-10 21:48:54
[转帖]IDM厂Q2后扩大委外
基频芯片、模拟IC及微控制IC等封测订单,亦扩大交给日月光代工。y" m7 M: m* u( m另一家IDM大厂德仪虽有扩充晶圆厂及封测厂产能,但集中在模拟IC领域,手机芯片已扩大委由台积电
2010-05-06 15:38:51
半导体封测行业竞争情况
。 此外,先进封装的新进玩家台积电方面也传出了新厂消息。据相关报道显示,2019年11月台积电竹南先进封测厂通过环评,并将在2020年上半年开工建设,投资约700亿新台币。预计竹南厂未来将以 3D IC
2020-02-27 10:43:23
半导体(封测厂)招聘人才--江浙沪
部分职位如下请发送简历至tracy@evergreengroup.com.cn1.innovation:设备改进,无锡。3年以上工作经验。德资。半导体行业2. 外派工程师管理
2010-03-03 13:51:07
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的问题
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合,方式绝对不是只有积体电路(Integrated Circuit;IC)一种而已,若不变动多年来的传统积体电路封装作法,则
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC,再到系统芯片的变迁,在产业上也就出现了,负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50
类型 地点 封测厂名 备注
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑
类型 地点 封测厂名 备注 外商 上海市 英特尔(Intel) 英特尔独资 外商 上海市 安可(AmKor) 安可独资 外商
2011-09-23 14:22:55
裸眼3D***领域开启新纪元
本帖最后由 小水滴02 于 2012-7-31 17:43 编辑
作为***产业中的后起之秀,裸眼3D技术的发展已渐渐走向成熟,也成为智能***又一新亮点。裸眼式3D可分为光屏障式、柱状
2012-07-31 16:59:22
中国半导体封测市场环境简析
(一)2005 年我国大陆十大封测企业与全球前十大封测企业比较1、 2005 年中国大陆前十大封测企业,如表11 所示。表 11序公司名称 所在地区 2005 年营业收入(亿元)1 飞
2009-12-14 09:29:1112
负压密封测试仪
负压密封测试仪是一种用于检测包装容器密封性能的设备,它对于保证包装产品的质量和安全性具有重要意义。以下是负压密封测试仪的主要原理和应用:原理:负压密封测试仪的原理是形成负压状态,然后通过测量容器内部
2023-10-13 13:07:20
集成电路,芯片开封测试,芯片质量评估
服务内容芯片开封测试是芯片制造、封装环节中非常重要的一个环节,它能对芯片的可靠性、品质和生产成本等方面产生重要的影响。因此,在芯片应用领域,开展芯片开封测试是非常关键的。广电计量可提供化学开封、激光
2024-01-29 21:57:55
半导体封测巨头日月光80亿落户上海
全球半导体封测巨头台湾 日月光 集团创始人张虔生,21日将现身上海金桥出口加工区,宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。这将是迄今为止我们在大陆的最大一笔投资。日月光上
2011-09-20 09:19:421042
封测厂今年资本支出 大缩水
受到大环境影响,今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水,日月光、矽品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元,和去年相比减幅逾26%
2011-11-13 11:25:40671
Nvidia新晶片亮相 台封测厂进补
绘图晶片大厂辉达(Nvidia)Tegra 3四核心处理器在2012美国消费电子展,获华硕和宏碁平板电脑采用,台封测厂矽品、台星科、京元电和旺矽已切入Tegra 3晶片封测供应链。
2012-01-15 18:29:42838
IC封测预估:第二季比第一季更好
IC封测厂展望第2季表现,大部分厂商预估会比第1季好,日月光估出货可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元电影像光学感测测试营收可明显提升,旺矽估可季增5成到7成。
2012-03-27 08:47:52593
半导体产业回暖 IC封测产业增长或超5%
2012年全球半导体产业景气将会出现5%成长,而封测产业则在产能持续扩充,代工价格持平的预期下,表现优于全球半导体产业平均。
2012-05-11 09:13:27692
IC封测下半年营运审慎乐观
IC封测厂陆续对下半年营运表现释出看法,日月光和矽品下半年可望比上半年好;南电下半年有机会回温;力成和欣铨第3季可望持平,华东下半年冲行动内存封测。
2012-07-19 10:30:49808
台积电强攻封测 全力挥军3D IC
晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编,为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进,台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角,成立逾400人的封
2012-08-13 09:09:34842
台积电400人封测部队 挥军3D IC封测市场
本文核心思想: 台积电从个测试业挖角,成立400人封测部队,向3D IC高阶封测市场全力挥军,力争拓宽版图。 晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编,为应对苹果订单落袋、主力客户
2012-08-15 09:26:02849
中国封测业迅速发展 高端封测产品成热门
到目前为止,国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。随着产业的发展,有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国,本土封测企业也取得了长足的进步。
2012-10-22 10:56:371377
IC封测 Q4淡季能见度相对亮
IC封测产业9月营收一枝独秀,不管是一哥大厂日月光、矽品或是二线厂京元电、颀邦、矽格等,均能缴出这1、2年来的新高营收佳绩来,成为科技业当前景气透明度相对明亮的产业。
2012-10-24 15:03:53945
28nm营收翻3倍!台积电大举进军高阶封测
台积电2013年大举跨入高阶封测领域,封测双雄日月光和矽品均进入备战状况,加大力度建置产能,可预期高阶封测将成为封测业今年主战场。
2013-01-06 09:00:19755
IC设计+制造+封测——电子产业智能化升级的“中流砥柱”
如果说IC制造、封测是围绕技术在向前演进,从IC产业链西风出来的IC设计和服务行业第一核心要素则是市场。
2014-04-14 09:25:571624
面板驱动IC封测大厂颀邦宣布京东也参与入股
半导体行业观察:面板驱动IC封测大厂颀邦昨日宣布,释股子公司颀中科技(苏州),引进大陆策略投资者,其中最引瞩目就是面板大厂京东方也参与入股。
2017-12-22 08:44:214029
2018年中国IC封测产值可望首次突破300亿美元大关
DIGITIMES Research观察国内的封测厂于全球前五大IC封测业者排名,2017年连3年蝉联国内最大封测厂的江苏新潮科技集团已连两年居全球第三大厂地位,而连两年居国内第二大封测厂的江南
2018-05-29 14:44:213437
高通收购NXP对台湾晶圆代工厂及封测厂的接单利多于弊
高通若顺利吃下恩智浦,势必主导整个新公司持续往IC设计的方向,恩智浦旗下的晶圆厂及封测厂就可能缩减产能或出售,台湾晶圆代工厂及封测厂的接单可望增加。但高通的庞大规模将会有更大的议价能力,代工价格是易跌难涨,但整体来看仍是利多于弊。
2018-07-26 15:03:143921
中国封测三巨头囊括四分之一的市场份额
据CINNO Research对半导体供应链的调查显示,中国半导体第三季前十大专业封测厂产值较第二季度成长约5%,来到将近62亿美元。目前三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额。
2018-11-20 08:34:346467
通富微电已封测全球首个7nm CPU
在半导体领域,国内公司最弱的是先进制造,其次是半导体设计,而在封测领域国内公司并不算弱,江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司,而且与第一、第二差距并不大。
2018-12-18 10:21:304143
驱动IC封测厂上半年淡季不淡,COF封装、测试、基板产能也同步吃紧
熟悉驱动IC封测业者表示,传统的中小尺寸驱动IC玻璃覆晶封装(COG)产能利用率下滑,不过,在COF封测通吃TDDI IC、OLED驱动IC的态势下,轻薄短小、全屏幕设计绝对是今年中阶手机「高规平价」策略的重点特色之一。
2019-02-20 16:23:414645
贸易战浪潮中IC封测产业并购重组与先进封装技术发展方向如何?
贸易战冲击全球半导体行业,封测代工营收下滑严重近年来IC封测行业跨国并购事件回顾封测产业并购重组是否会继续?
2019-06-06 09:25:134664
封测行业在我国的发展现状,三大上市企业引领国内封测产业发展
目前,我国在先进工艺制造及高性能芯片设计方面,确实与国外巨头存在不小的差距,虽然国内大力支持高端半导体产业发展,企业也在不断强化高精尖技术的研发,要想追上国外仍需时日。但我国封测产业发展,却比IC制造、IC设计要好得多。
2020-01-19 15:58:0019272
台积电拟完整实体半导体的制作流程 正逐步跨界至封测代工领域
台积电从原来的晶圆制造代工角色,逐步跨界至封测代工领域(InFO、CoWoS及SoIC等封装技术),试图完整实体半导体的制作流程。
2020-02-25 17:18:143547
疫情对晶圆代工与封测影响不大 但被动组件MLCC或价格上涨
随着新冠肺炎疫情蔓延全球,中国台湾资策会 (MIC) 分析指出,疫情可能将冲击欧美IDM厂及其在东南亚的封测产能,尽管对IC设计、晶圆代工、内存和IC封测影响不大,不过被动组件MLCC可能会因疫情供给吃紧而价格上扬。
2020-04-08 16:28:282710
封测行业的现状和演进路线
近年来,随着国内电子信息产业的全球地位迅速提升,以及半导体产业链的日渐成熟,全球封测产能正向中国加速转移,国内半导体封测市场规模呈持续增长的态势。
2020-05-21 16:52:273463
2020年全球十大封测企业应收排名
第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国推出救市措施与宅经济发酵,全球封测产值持续成长,前十大封测厂营收达63.25亿美元,年增26.6%,其中,龙头厂日月光投控营收13.79亿美元,稳坐封测龙头宝座。
2020-09-08 17:20:038281
日月光封测事业接单全满,订单超出产能逾40%
日月光投控2020年第四季封测事业合併营收季增1.3%达727.52亿元,较2019年同期成长5.0%,创下季度营收新高。
2021-01-12 15:46:371603
封测厂芯片出货数量创下新高
半导体产能全线吃紧,不仅前段晶圆代工产能供不应求,后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现,覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇,上游客户几乎每隔一~二周就追加一次
2020-11-23 14:08:391710
台积电放出大招,想要全面进军芯片封测市场
于芯片设计领域,而台积电、中芯国际等,则专注于芯片制造领域,日月光、通富微电等则专注于芯片封测,当然也有像Intel、三星这样IDM芯片巨头,自己可以实现芯片的设计、制造、封测三个重要环节,而我们都知道
2020-11-30 11:30:531404
有消息传出台积电方面意图全面进军芯片封测领域
一直以来,台积电以其强大的半导体制造能力称霸半导体领域。就在近日,有消息传出台积电方面意图全面进军芯片封测领域。 众所周知,台积电在30多年来一直专注于半导体制造环节,其市场规模甚至超过了50
2020-12-01 16:13:081793
日本最大IC载板厂失火,封测产能及芯片供应将受影响
日本最大的IC载板供应商IBIDEN位于岐阜县大垣市的青柳工厂,昨日半夜传出火灾,火势延烧6栋钢骨构造的组合屋和1栋钢骨构造仓库。公司虽然表明产线并未受影响,但公司受损以及火势未熄灭的现状或对IC载板的供给产生影响,进而影响本已涨价趋紧的封测产能及相关芯片供应。
2020-12-24 14:01:212135
IC设计或走向重资产的轻IDM模式?
下半年以来,8英寸晶圆代工产能吃紧、价格上涨的影响向下传导至封测环节。11月开始,陆续爆出植球封装产能全满,加上IC载板因缺货而涨价,新单已涨价约20%,急单价格涨幅达20%至30%;覆晶封装
2020-12-29 09:46:521839
台积电在海外的首座封测厂!
有关赴日设立先进封测厂的计划,台积电没有透露任何细节。但《联合报》报道称,台积电在新年度对封测事业组织做了调整。原全力推动台积电3D先进封测的研发副总余振华,转任台积电卓越院士兼研发副总经理,原职务转由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。
2021-01-06 15:27:082311
半导体封测:国产化成熟度最高环节
% 。 对于涨价的原因,业内人士表示,IC厂晶圆库存大量出货,封装产能全线紧张;新能源汽车,车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。 往年11月中下旬之后,封测市场就进入传统淡季,但今年看来产能满载不仅年底前难以
2021-01-08 10:12:064106
2021年封测行业市场规模预测
支撑下,半导体行业景气度高,推动封测环节向好。同时,随着大批新建晶圆厂产能释放,国内主流代工厂产能利用率提升,晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。
2021-01-08 12:08:262563
封测龙头日月光接单满载,国产替代或迎发展机遇
据台媒报道,封测产能严重吃紧,半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满,订单超出产能逾40%。即使涨价30%,还是有客户接受涨价只要产能,以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。
2021-01-13 16:13:462420
半导体后段封测供应链持续高速运转
半导体后段封测供应链持续高速运转,外围封装用基材、测试用接口/治具,以及代理通路业者十足受惠半导体制造、封测产能满载荣景。如材料通路的利机、华立、长华电材,以及导线架业者长华科技、顺德、界霖等,对于
2021-01-14 11:33:461997
台湾地区2021年IC封测产值有望再创新高
国内、外IC设计业者积极抢产能,国内晶圆代工业者包含台积电、联电、世界先进等2021年上半产能几乎已被填满,供不应求的盛况同样出现在后段封测,除了相关化学药剂、耗材供应商订单能见度清晰无比外,对国内设备供应链来说,亦是相对得以著墨之处。
2021-01-14 12:40:231824
国内封测厂商情况一览
产能、质量和技术水平,还通过收购兼并的方式实现了产能的大幅提升和技术的升级迭代;同时也有一些封测厂紧跟其后,借力科创板不断壮硕自己;还有一些“小而美”的第三方封测厂也在寻找发展良机。我国半导体封装测试市场的一片“暖意”让众多企业在该领域纷纷发力,那么他们都有哪些新目标新规划呢?
2021-01-18 15:46:3317814
国内后端封测设备市场或进入爆发期
2020年下半年以来,在半导体产能紧缺的背景下,全球设备需求激增,国内半导体设备厂商的出货量增长明显;进入2021年后,在半导体产业链封测设备端,供不应求的情况进一步扩大,后道封测设备市场迎来爆发期。
2021-01-20 09:39:033863
日月光集团在IC封测领域成为全球第一
日前,台湾科技巨头日月光发布2020年财报。财报显示,公司2020年总营收为4769亿新台币,净利润275亿新台币,折合人民币64亿,两项数据都创下了历史新高。如此出色的业绩也让日月光集团在IC封测领域再次成为全球第一。
2021-01-21 10:24:394091
受晶圆代工产能爆满的影响,半导体封测产能吃紧
据台湾工商时报报导称,受上游晶圆代工产能持续爆满的影响,今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧,龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台,机台设备交期大幅拉长至半年以上,等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857
半导体封测领域的市场火热程度非常高
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近年来,晶圆代工产能紧张,各芯片产品包括功率、电源芯片、存储芯片等也缺货涨价,半导体封测也不例外,截至目前,封测头部厂商日月光、长电科技、通富微电、华天科技等都已经传出产能
2021-01-27 09:13:303485
MCU封装产能吃紧订单量超5倍,本季MCU封测涨幅达15%
IC设计业者透露,目前以控制器(MCU)封装产能最为吃紧,“最小下单量从年初到近期,足足翻了五倍”,使得本季MCU封装涨幅达15%。存储器封装需求也旺,不仅取消对客户的折让,也动态调整价格,带旺日月
2021-07-14 15:20:00384
长电科技全面发力:从专利布局看国内封测巨头技术实力
自2020年以来,在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下,半导体行业景气度不断上升,封测厂商需求持续旺盛,产能基本供不应求,业绩也呈现出高速增长的趋势。 透过国内三大封测厂商的财报可以看出,火爆
2021-11-15 10:50:45505
封测领域无法避免价格战 厂商低价格吸引成熟IC订单
据业内消息人士最新透露,封测领域也没能避免价格战,中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。
2023-02-27 10:29:45111
封测行业研究框架深度研究
等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下,全球半导体销售额 预计同比增长3.3%,封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部 兑现,整体表现优异。
延续摩尔,先进封装需求旺盛。极小尺寸下,芯片物理瓶颈越来越难以克
2023-04-06 09:26:580
封测三巨头押注Chiplet
来源:中国电子报 近日,国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长,三家企业略显“疲态”,而这样的趋势或将持续到2023年。为此,三家企业纷纷
2023-04-11 17:45:38604
日月光:台湾先进封测将赴欧美设厂
封测大厂日月光投控公布最新2022年报,指半导体供应链“逆全球化”成为新常态,封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂,供当地生产先进制程芯片,维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
2023-06-12 11:32:55641
半导体先进封测需求强劲,踏浪前行!
来源:ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步,先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展,是先进
2023-07-03 15:17:34490
佰维存储定增募资不超45亿元,扩大封测产能提升竞争力
佰维存储认为,公司不仅在存储器芯片密封测试领域有雄厚的积累,而且已经建立了完整国际化的先进密封测试技术团队。公司此次投资项目将构建公司晶圆级先进密封测试能力,满足先进存储和大湾地区市场密封测试的需要,有利于进一步改善公司业务结构,提高核心竞争力。
2023-07-20 11:09:14399
SiP China 2023 | 佰维存储邀您共赴先进封测之旅
8月23-25日,第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)将在深圳会展中心(福田)盛大举行。作为SiP重磅活动之一,本次大会聚焦晶圆制造、IC封测及终端制造等先进封测领域,旨在推动
2023-08-21 16:59:31267
ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么?
ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么? IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施,以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532161
封装和封测的区别
封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤,它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处,但是它们之间仍然存在着一些差异。本文将详细介绍封装和封测之间的区别。 一. 封装
2023-08-24 10:42:162523
SiP China 2023 | 佰维存储:立足存储器先进封测优势 迈向晶圆级封测
近日,惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲,分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例,与行业大咖共话先进封测发展趋势
2023-08-30 17:43:09228
SiP China 2023 | 佰维存储:立足存储器先进封测优势 迈向晶圆级封测
近日, 惠州佰维总经理刘昆奇受邀在 SiP China 2023大会上 发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲,分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例,与行业大咖共话先进封测
2023-08-31 12:15:01328
大族封测IPO终止
深交所近日发布公告,宣布终止对深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称“大族封测”)首次公开发行股票并在创业板上市的审核。深交所表示,由于大族封测主动申请撤回发行上市申请文件,根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条的规定,决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核。
2024-02-01 15:23:36322
半导体封测厂日月光投控宣布收购英飞凌2座封测厂!
2月22日消息,据台媒报道,半导体封测厂日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167
英飞凌出售两座封测厂,日月光接手
2月22日,台湾媒体报道称,全球知名的半导体封测企业日月光投资控股有限公司宣布,将收购德国芯片制造巨头英飞凌科技在菲律宾和韩国的两家后端封测工厂,此举旨在扩大其在汽车和工业自动化应用领域的电源芯片模块封测与导线架封装能力。该交易的投资额超过新台币21亿元,预计最快将在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06561
日月光拟收购英飞凌两座后段封测厂
近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布,双方已正式签署收购协议。根据该协议,日月光投控将以6258.9万欧元的价格,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
2024-02-25 11:11:01317
大族封测创业板IPO终止
深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称“大族封测”),一家在LED及半导体封测专用设备制造领域处于国内领先地位的公司,近日宣布撤回其首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件。这一决定意味着大族封测的创业板IPO计划暂时告一段落。
2024-02-26 14:16:16277
封测三雄业绩涨200%!
电子发烧友网(文/李弯弯)近期,各大厂商陆续公布2020年半年报,几大封测厂商业绩大涨,长电科技上半年净利润3.7亿元,同比大涨242%;通富微电净利润1.29亿元,同比涨243.54%;华天
2020-09-01 09:22:5113874
封测涨价延续至明年二季度;苹果还会自研基带吗? | 一周科技热评
半导体产能全线吃紧,封测 涨价或持续 至明年二季度 在8寸晶圆代工产能供应严重不足的情况下,日前有消息传出大多数代工厂都将2021年8寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单最多甚至提价40%。 受此
2020-11-29 06:43:002295
评论
查看更多