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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>黄仁勋:28nm不成熟,新GPU良率低

黄仁勋:28nm不成熟,新GPU良率低

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IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

英特尔着眼玻璃基板,载板业界:量产技术仍不成熟

但是,台湾载板业界认为,玻璃基板量产技术还不成熟。载板市场已经掌握了玻璃基板的技术,目前在芯片核心层有原来内置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相关技术还不成熟,因此正在实验室开发中。
2023-09-19 10:20:14431

台积电第一家日本工厂即将开张:预生产28nm工艺芯片

这座晶圆厂于2022年4月开始新建,大楼主结构已完工,且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433

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