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上海中微半导体再融资4600万美元

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2019-12-24 16:11:093467

专注于自动驾驶汽车的FiveAI再获4100万美元融资

据国外媒体报道,英国自动驾驶汽车初创公司FiveAI已获得4100万美元的B轮融资,此轮融资使该公司的总融资额达到7700万美元
2020-03-07 14:41:382313

Hailo融资总额已达到8800万美元,将用于Hailo-8芯片的推出

据外媒报道,近日,初创公司Hailo宣布,在B轮融资中,成功筹集了6000万美元(约合4.17亿元人民币),使该公司融资总额达到8800万美元(约合6.1亿元人民币)。
2020-03-09 16:15:032615

Hailo的总融资额达到了8800万美元

B轮融资由现有投资者牵头,ABB Technology Ventures,NEC Corp.和Latitude Ventures参与,使Hailo的总融资额达到了8800万美元
2020-04-09 14:42:261784

inDeco领筑智造已完成2000万美元的C轮融资

据悉,国内一站式互联网空间解决方案供应商「inDeco领筑智造」,近期已完成 2000 万美元的 C 轮融资,本轮融资由斯道资本领投,两家全球 500 强企业——化工企业巴斯夫公司和建筑材料企业圣戈班集团跟投,老股东源码资本、高利盛竹继续加码。
2020-04-30 14:42:111941

腾讯领投,即构科技宣布完成C轮五千万美元融资

11月2日,即构科技宣布完成C轮五千万美元融资,腾讯领投,老股东跟投。C轮融资后,即构在技术实力、人员储备、研发能力上将获得进一步巩固和提升。
2020-11-02 14:37:462090

小马智行完成超过3亿美元融资,投后估值60亿美元

信息为:2017年1月完成天使轮融资,2018年1月完成A轮融资融资金额1.12亿美元;2018年7月完成A+轮融资融资金额1.02亿美元;2019年4月获得昆仑万维5000万美元投资;2020年2月获得丰田领投的B轮融资融资总额4.62亿美元,估值超过30亿美元。 小马智
2020-11-08 09:08:012357

瀚博半导体完成A轮融资,将用于芯片产品下游应用的规模化生产

瀚博半导体上海)有限公司(下称“瀚博半导体”或“瀚博”)今日宣布完成总计5000万美元的A轮融资。本轮融资由快手,红点创投中国基金,五源资本(原晨兴资本)联合领投,赛富投资基金和所有现有股东(包括
2020-11-30 11:07:042066

疯狂的半导体产业,11家公司融资超10亿

半导体行业观察整理了今年以来(截止到12月31日)的半导体厂商融资情况,发现今年是中国半导体产业堪称疯狂的一年。首先看去年的融资情况,报道显示,去年整年获得新一轮融资的芯片企业预计超过80家,最高融资额达数亿美元,总融资额超130亿元。
2021-01-07 17:10:244494

Uhnder完成了4500万美元的C轮融资

Uhnder最新轮融资为先前的几轮添加柴火,包括2017年由Sands Capital Ventures领投的A轮融资,以及2019年由Khosla Ventures领投的B轮融资。Uhnder总共募得超过1亿4500万美元融资,其来自业界领先的创投公司、关键客户、终端用户和半导体战略合作伙伴
2021-01-13 16:18:212360

MCU(微处理器)厂商:上海新茂半导体有限公司简介

上海新茂半导体有限公司创建于1994年,是我国集成电路设计业的第一家外商投资企业,公司座落于上海漕河泾经济技术开发区内,注册资金为700万美元,投资总额达1000万美元。在设计环境方面,公司拥有全套S
2021-04-16 13:54:522270

位移传感厂商:上海新茂半导体有限公司简介

上海新茂半导体有限公司创建于1994年,是我国集成电路设计业的第一家外商投资企业,公司座落于上海漕河泾经济技术开发区内,注册资金为700万美元,投资总额达1000万美元。在设计环境方面,公司拥有全套S
2021-04-02 15:37:102408

专注ReRAM新型存储器,昕原半导体宣布完成近亿美元Pre-A轮融资

新型半导体存储技术公司「昕原半导体」宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资,本轮融资上海联和投资领投,联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投,主要用于存储芯片的小型量产线的建设,以及安全存储芯片
2021-04-06 11:14:095687

“昕原半导体”完成近亿美元Pre-A轮融资

有媒体透露消息称:全球知名的新型半导体技术有限公司“昕原半导体”公司近日正式重磅宣布了现已经完成了几个亿美元的新一轮的Pre-A轮融资,值得一提的是,根据小编的了解发现到,“昕原半导体”公司的新一轮融资主要是应用在存储芯片的小型量产线的建设上以及安全存储芯片的量产发展上。
2021-04-06 15:54:052797

瀚博半导体今日宣布完成5亿元人民币A+轮融资

2021年4月28日,瀚博半导体上海)有限公司(下称“瀚博半导体”或“瀚博”)今日宣布完成5亿元人民币A+轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投,现有股东红点创投中国基金、五源资本
2021-04-28 15:15:541986

疯狂的半导体产业,总融资超500亿元!

半导体行业观察整理了今年以来(截止到12月31日)的半导体厂商融资情况,发现今年是中国半导体产业堪称疯狂的一年。首先看去年的融资情况,报道显示,去年整年获得新一轮融资的芯片企业预计超过80家,最高融资额达数亿美元,总融资额超130亿元。
2021-05-18 11:08:154370

镁伽正式宣布完成由药明康德领投的6500万美元的新一轮融资

5月28日,北京镁伽机器人科技有限公司(简称“镁伽”)正式宣布完成由药明康德领投的6500万美元的新一轮融资,老股东愉悦资本、创新工场、经纬中国、博世创投、明势资本及联东投资跟投。 自去年11月开始
2021-05-29 09:43:312850

Nreal完成6,000万美元C+轮融资

Nreal今日宣布完成6,000万美元C+轮融资,由阿里巴巴领投。
2022-03-31 15:21:501526

辉羲智能完成超5000万美元天使+轮融资

辉羲智能完成超5000万美元天使+轮融资 此前辉羲智能获真格基金,华控电科,沄涌投资,YSC FSD(HK)Limited,FABULOUS JADE HOLDING LIMITED投资的股权投资
2022-12-09 15:20:061182

半导体高温计全球市场规模预计2029年将达到62.1百万美元

2022年全球半导体高温计市场规模大约为42.5百万美元,预计2029年将达到62.1百万美元,2023-2029期间年复合增长率(CAGR)为5.55%。
2023-06-22 14:31:32560

耐能宣布完成B轮融资,共计9700万美元

高通、松下、丰田、富士康、广达集团及韩华等公司。 2023 年 9 月 26 日 – 总部位于美国圣迭戈的人工智能公司耐能今天宣布,耐能从和顺兴基金, 富士康及全科科技等投资者处获得 4900 万美元的战略融资,使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。 本轮融资
2023-09-26 16:13:33142

耐能宣布获得4900万美元的战略融资

高通、松下、丰田、富士康、广达集团及韩华等公司。 2023 年 9 月 26 日 – 总部位于美国圣迭戈的人工智能公司耐能今天宣布,耐能从和顺兴基金, 富士康及全科科技等投资者处获得 4900 万美元的战略融资,使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。 本轮融资由维
2023-09-26 16:40:26445

Machine Discovery为半导体AI设计设备筹集600万美元

半导体芯科技》编译 来源:EENEWS EUROPE 牛津大学的一家衍生公司筹集了600万美元用于半导体设计的机器学习设备。 Machine Discovery从用于模拟半导体仿真的AI配套设备
2023-10-08 16:50:14180

马斯克的脑机接口公司Neuralink再融资4300万美元

马斯克的脑机接口公司Neuralink再融资4300万美元 马斯克近日又有大笔进账了,脑机接口公司Neuralink公司又获得了4300万美元的风险投资。自从Neuralink获得了美国食品和药物
2023-11-28 16:16:55246

XREAL完成6000万美元战略融资,估值超10亿美元

近日,AR眼镜品牌XREAL宣布已完成新一轮6000万美元的战略融资。这一融资使得XREAL的总融资额达到了3亿美元,而据行业分析机构的评估,XREAL目前的估值更是超过了10亿美元
2024-02-06 16:29:301823

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