您是否认为在150mm晶圆上制作芯片已经过时了?再想一想呢!当今市场的大趋势——自动驾驶汽车、电动汽车、5G无线通信、增强现实和虚拟现实(AR/VR)、医疗保健,这些应用都是在150mm晶圆上进
2019-05-12 23:04:07
想了解DRAM 的EFA测试,以及她的测试程序如何,学习的技巧等
2020-11-13 13:53:41
判断题:DRAM上电时存储单元的内容是全0,而Flash上电时存储单元的内容是全1
2017-08-23 09:29:31
观点:随着市场竞争加剧的演变,台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战,让一路走来,始终第一的***晶圆代工业有所警觉。为维持竞争优势,台积电已开始着手上下游整合,以巩固台积电龙头
2012-08-23 17:35:20
半导体厂产能利用率再拉高,去化不少硅晶圆存货,加上库存回补力道持续加强,业界指出,12吋硅晶圆第二季已供给吃紧,现货价持续走高且累计涨幅已达1~2成之间,合约价亦见止跌回升,8吋及6吋硅晶圆现货价同步
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的优点之一是设备投资少,这使很多晶圆凸起加工制造商都能进入该市场,为半导体厂商服务。随着WLP逐渐为商业市场所接受,全新晶圆凸起专业加工服务需求持续迅速增长。 实用工艺开发
2011-12-01 14:33:02
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
+ 4HNO3 + 6 HF® 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 抛光:机械研磨、化学作用使表面平坦,移除晶圆表面的缺陷八、晶圆测试主要分三类:功能测试、性能测试、抗老化测试。具体有如:接触测试
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
1965年在总结存储器芯片的增长规律时(据说当时在准备一个讲演)所使用的一份手稿。 “摩尔定律”通常是引用那些消息灵通人士的话来说就是:“在每一平方英寸硅晶圆上的晶体管数量每个12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
”)3.将硅晶棒切片、研磨、抛光,做成晶圆4.设计 IC 电路/利用光罩技术将电路复制到晶圆上5.经过测试后进行切割、封装,成为芯片6.芯片再经过测试,就可以组装到印刷电路板上,再安装至电子产品内晶圆
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
短,带来更好的电学性能。 2 晶圆封装的缺点 1)封装时同时对晶圆商所有芯片进行封装,不论时好的芯片或坏的芯片都将被封装,因此在晶圆制作的良率不够高时,就会带来多余的封装成本和测试的时间浪费
2021-02-23 16:35:18
`日本JEL晶圆搬运机械手,中国代理,欢迎来电 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格,在晶圆制造期间,这些测试晶格需要通过电流测试,才能被切割下来 4 边缘晶格:晶圆制造完成后,其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格,此即为边缘晶格,这些
2011-12-01 15:30:07
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
lines,saw lines,streets,avenues):在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的,但有些公司在街区内放置对准靶,或测试的结构。(3)工程试验芯片
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
请问有人用过Jova Solutions的ISL-4800图像测试仪吗,还有它可否作为CIS晶圆测试的tester,谢谢!
2015-03-29 15:49:20
8月达到了6.79美元,比2016年8月的两年前增长了165%。DRAM市场以周期性很强而闻名。根据多年来的经验,DRAM 产业在经历了两年的价格强劲上涨之后,将很快开始走下坡路。从图2可以看到,大幅
2018-10-18 17:05:17
SiC SBD 晶圆级测试 求助:需要测试的参数和测试方法谢谢
2020-08-24 13:03:34
科技总经理徐英琳表示,目前DRAM市况,因在智能型手机及个人计算机等应用的市场高度成长,带动DRAM需求强劲,市场确实普遍仍处缺货状态。不过,他认为,7月包括瑞晶、力晶(5346)及茂德(5387)等
2010-05-10 10:51:03
M12圆形连接器,是由跃国电子主推出的产品,符合欧盟标准的高水准连接器。具有高信号完整性和极佳的性能。
2019-09-26 09:12:29
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
,目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法,具有降低测试和封装成本,降低引线电感,提高电容特性,改良散热通道,降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
来源:电子工程专辑根据内存市场研究机构DRAMeXchange最新出炉的报告,2006年第二季全球DRAM销售额较第一季成长15.5%。主要原因来自于***地区厂商产能持续开出以及第二季DDR
2008-05-26 14:43:30
晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电,收入 39.65亿美元,同比增长41% UMC---联华电子公司,简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度,以翘曲量来表示,比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式:晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量,翘曲度越小,表面
2022-11-18 17:45:23
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
silicon wafer used for testing purposes.机械测试晶圆片 - 用于测试的晶圆片。Microroughness - Surface roughness
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 产品以裸片或晶圆的形式提供?
2023-01-30 08:59:17
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧,大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能,都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
`所谓多项目晶圆(简称MPW),就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产,生产出来后,每个设计项目可以得到数十片芯片样品,这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量,加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件,提供高质量划片服务。晶圆划片机为厂内自有,可支持至12吋晶圆。同时,iST宜特检测可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:43:15
厂商大放异彩。其中砷化镓晶圆代工龙头稳懋就是最大的受益者。
稳懋:全球最大的砷化镓晶圆代工龙头
稳懋成立于1999年10月,是亚洲首座以六吋晶圆生产砷化镓微波通讯芯片的晶圆制造商,自2010年为全球最大
2019-05-27 09:17:13
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29
`据***媒体报道,全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原,不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料,加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增,台积电为巩固苹果(Apple
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子,切割晶圆又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具体应用,这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圆测试工艺工程师/主管1名工作地点:无锡工资:面议要求:1. 工艺工程师:晶圆测试经验3年以上,工艺主管:晶圆测试经验5年以上;2. 精通分立器件类产品晶圆测试,熟悉IC晶圆测试尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
有没有熟悉滤波器晶圆测试系统开发的?有项目合作。有意者联系QQ:415703464
2020-08-06 20:32:46
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工,激光能量通过聚焦后获得高能量密度,直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
苏州天弘激光推出新一代激光晶圆划片机  
2010-01-13 17:18:57
激光加工精度高,加工容差大,成本低。 DPSS全固态激光器的关键市场要求 - 高可靠性 - 长连续运行时间 - 一键开启参数优化的激光LED刻划工艺 --266nm 全固激光器用于LED晶圆
2011-12-01 11:48:46
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圆片的外观检测方案?那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试? 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
不愿多谈硅晶圆及晶圆代工是否涨价,仅强调涨价要考虑市场及客户关系。但业界指出,EPI硅晶圆今年已确定逐季涨价,加上上游客户积极争取晶圆代工产能,在订单满到年底情况下,预期汉磊5吋及6吋晶圆代工价格下半年
2018-06-12 15:24:22
了可直接放置样品最大达12吋晶圆的AFM(型号Bruker Dimension ICON,以下简称AFM ICON),并可利用真空吸引固定样品,提升扫描时的稳定度。宜特也是两岸唯一可提供样品放置尺寸达12
2019-08-15 11:43:36
长期收购蓝膜片.蓝膜晶圆.光刻片.silicon pattern wafer. 蓝膜片.白膜片.晶圆.ink die.downgrade wafer.Flash内存.晶片.good die.废膜硅片
2016-01-10 17:50:39
` 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试;集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指标和基本检测方法;集成电路晶圆测试基础教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
晶圆外延膜厚测试仪技术点:1.设备功能:• 自动膜厚测试机EFEM,搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚检测、分拣下料;2.工作状态:• 晶圆尺寸8/12 inch;• 晶圆材
2022-10-27 13:43:41
RWi-MK3 for Wafer产品介绍:RWi-Mk3机型用来检测晶圆上的金、铜、锡凸块高度,凸块直径和表面缺陷。此设备自动检测由晶圆机械手搬运的6/8/12吋晶圆,检测结果将呈现在显示器上且
2022-12-16 17:26:12
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
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