中国，2008年5月27日 — 意法半导体（纽约证券交易所：STM）宣布与爱立信移动平台（EMP）事业部在现有合作框架下增加模拟基带芯片开发项目的合作意向，此举是为满足未来市场对大批量生产EMP平台的需求。

两家公司现有的合作开发项目取得了巨大成功，并且开始为爱立信移动平台的授权厂商批量制造3G和3.5G数字基带处理器，因此，合作双方拟定把开发项目扩大到模拟基带领域。

新的合作项目的目标是，发挥爱立信的系统设计能力和ST的半导体技术优势，为EMP平台授权厂商提供性能优异、质量杰出、功耗低、成本效益高的模拟基带处理器。

“ST已经是我们研发数字基带处理器和接口IC的战略合作伙伴，现在我们更决定合作研发首个模拟基带处理器，”爱立信移动平台业务主管Robert Puskaric表示，“作为最大的无线通信平台提供商，我们需要获取最好的芯片组解决方案，进一步强化和差异化我们的产品组合。”

“我们非常高兴爱立信决定与ST合作开发模拟基带芯片，”ST部门副总裁、无线多媒体产品部总经理Monica de Virgiliis表示，“这是对我们的市场领先的产品和知识资产（IP）组合的有力肯定，巩固ST得天独厚的优势，以服务无线通信市场。”

关于爱立信
爱立信是世界最大的电信技术服务提供商。作为2G和3G移动技术的市场领导者，爱立信致力于提供专业的通信服务，管理着用户总数超过1.95亿的通信网络。公司的主营业务是为通信运营商、公司企业和开发公司提供移动网络和固话网络的基础设施、宽带接入和多媒体解决方案。索尼爱立信合资公司为消费者带来功能丰富的个人移动设备。

爱立信正以其创新精神、尖端技术和可持续发展的业务解决方案，秉承“构建人类全沟通世界”的愿景。公司共有7万多名员工，分布在全球175个国家，2007年全年收入达279亿美元（1,880亿瑞典克朗）。爱立信成立于1876年，总部设在瑞典斯德哥尔摩，在斯德哥尔摩及纳斯达克证券交易所挂牌上市。

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