瞻芯电子完成数亿元B轮融资为国产碳化硅(SiC)功率器件加码
近日，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“ 瞻芯电子 ”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东...
2023-03-07 1063
龙蟠科技再加码 拟20亿印尼建磷酸铁锂正极材料项目
2月份龙蟠科技发布公告称，与上汽通用五菱签署战略合作协议，双方拟在锂离子动力电池、动力润滑油、动力电池回收等领域建立长期紧密战略合作。 现在龙蟠科技再发力，拟在印度...
2023-03-02 968
台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺
台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺 有台媒报道，此前车用芯片一货难求，欧洲汽车产业发达，为了汽车的正常生产欧洲一直在积极拉拢台积电；希望台积电能在欧...
2023-03-01 382
PCB订单减少致光韵达2022年度净利润同比下降11.66%约8087万
因为PCB订单减少导致光韵达业绩出现亏损导致司归属于上市公司股东净利润下降。 光韵达日前发布了2022年度业绩快报，根据光韵达财报数据显示2022年营业收入约10.3亿元，同比增加10.6...
2023-03-01 3254
PCB第六道主流程之AOI，你都知道吗
继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图， 第六道主流程为AOI。 AOI的目的为： 利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。 其子流程，主要为3个。 【...
2023-02-27 4055
深圳季丰快速封装能力最短0.5小时
为解决客户迫切需要最短时间得到封装样品来做产品性能验证的要求，深圳季丰可在最短0.5小时内把客户的裸die快速封装到客户想要的封装外形交给客户（封装厂封装的交期一般是2~3周）。深...
2023-02-23 1893
广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司
2月17日，在通过严格的评审程序后，广立微正式成为“UCIe” 产业联盟的贡献者成员（Contributor Membership），成为国内首家加入该联盟的EDA上市公司。 作为EDA领域的领先企业，广立微将与联盟...
2023-02-21 490
半导体景气度提升？台积电1月营收月增3.9% 约2000.5亿
半导体景气度提升？台积电1月营收月增3.9% 在2月10日晶圆代工龙头台积电公布了其在2023年1月的营收数据报告。 台积电2023年1月合并营收约为2000.5亿元新台币，较上月增加了3.9%，较去年同期增加...
2023-02-20 2333
讲解一下SMT贴片元器件中BGA封装的优缺点
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多，并且各有千秋，比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。...
2023-02-14 2541
LTCC基板三大关键工艺问题的优化方案
现代LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆和精密导体浆料印刷等工艺制出所设计的电路版图，并将多个元器件埋入多层陶瓷基板中...
2023-02-14 1886
深圳“芯火”平台——面向全国IC企业提供芯片快速封装服务
国家“芯火”双创基地 (平台) 在国家工信部重点部署推进下，于2016年底由微纳研究院与深圳IC 基地共建的全国首批国家“芯火”平台。深圳“芯火”平台聚集集成电路设计产业，定位国产自主...
2023-02-20 2482
半导体制造之外延工艺详解
外延工艺是指在衬底上生长完全排列有序的单晶体层的工艺。一般来讲，外延工艺是在单晶衬底上生长一层与原衬底相同晶格取向的晶体层。外延工艺广泛用于半导体制造，如集成电路工业的外...
2023-02-13 11034
电子设备中半导体元器件技术发展趋势的变化和热设计
上一篇大致介绍了半导体元器件热设计的重要性。本文我们希望就半导体元器件的热设计再进行一些具体说明。近年来，“小型化”、“高功能化”、“设计灵活性”已经成为半导体元器件技术...
2023-02-13 1401
碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些
碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些 碳化硅芯片不仅是一个新风口，也是一个很大的挑战，那么我们来碳化硅技术壁垒分析下碳化硅技术壁垒是什么？碳化硅技...
2023-02-03 3712
CMP工艺技术浅析
在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。传统的机械抛光和化学抛...
2023-02-03 3777
20亿欧元巨资建SiC工厂 采埃孚入股Wolfspeed
SiC芯片可以帮助电动汽车实现突破；碳化硅芯片电动汽车寿命更长。使用 SiC 芯片，电动汽车的使用寿命更长，充电速度更快，并且由于耗能更低，从而降低了运营成本。在全球功率半导体市场...
2023-01-29 1959
芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
日前，广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见：项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政...
2023-01-29 1594
半导体设备厂商客户持续砍单
半导体设备厂商客户持续砍单 由于疫情、地缘冲突等因素干扰，PC手机等消费电子市场需求不断减弱，加之美国不断提高对我国半导体制裁力度，出现了半导体设备厂商客户持续砍单的现象。...
2023-01-29 2485
Chipletz选择西门子EDA半导体封装技术来设计智能基板产品
Chipletz 的首席执行官 Bryan Black 表示：“作为一家无晶圆厂基底供应商和小芯片集成商，我们开发先进封装技术来填补摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的鸿沟。我们选择西门子E...
2023-01-17 339
平面互补场效应晶体管替代金属栅工艺流程
该工艺是指在形成层间介质层（ILD）后，插入工序以形成高k介质和金属栅叠层，即在化学机械抛光（露出多晶硅栅叠层）后，刻蚀掉硬掩模（氮化硅/氧化硅），利用干法或湿法刻蚀清除多晶硅...
2023-01-17 2346
制造业库存开始缓解，市场复苏前的最后黑暗
电子发烧友网报道（文/黄山明）近几年来，全球陷入通货膨胀状态，告别了持续十余年的低通胀时期，尤其是2022年以来，国际通胀水平进一步上升，美欧等经济体物价总水平连续创下历史新高...
2023-01-15 5584
长电科技实现4nm工艺制程手机芯片封装
长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。 长...
2022-12-27 3562
超薄MTC封装130A~300A三相桥式功率模块具有优异热性能低成本更可靠
Vishay MTC封装超薄 130A~300A三相桥式功率模块 孟买组装厂生产的 130 A~300 A 器件具有优异热性能 适用于各种工业应用 Vishay 推出三款采用超薄 MTC 封装的新系列 130 A~300 A 三相桥式功率模块，可提高...
2022-12-16 668
【知识分享】关于电子元器件封装的几个小知识（文末领资料）
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等。本文将与大家分享封装类型，...
2022-12-12 3339
ST与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造 提供关键半导体赋能技术，支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 意法半导体(简称ST)和世界先驱的创新半导体材...
2022-12-08 631
英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米芯片准备中 并将导入3纳米
英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米半芯片准备中 并将导入3纳米 英特尔期望能够在2030年前成长为全球第二大晶圆代工厂，为了能够实现这个预期目标，英特尔将投资800亿美元在美国和德国建...
2022-12-07 2902
Cerebras的实力 用整块晶圆做的大芯片
Cerebras以设计晶圆级别的芯片闻名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2处理器提供动力（WSE-2将2.6万亿个晶体管和85万个内核装在一块餐盘大小的晶圆上）。 在 SC22 上，Cerebras 展示了我们很少...
2022-12-05 2478
微电子所等在超强抗辐射碳纳米管器件与电路研究中取得进展
新一代航天器对宇航芯片的性能和抗辐射能力提出了更高要求。碳纳米管器件的栅控效率高、驱动能力强，是后摩尔时代最具发展潜力的半导体技术之一，并具有较强的空间应用前景。 中国科...
2022-12-02 2699
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