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三星计划在未来将公布三个工艺，挑战台积电

我们应当知道的是，三星目前还没有推出很多10nm工艺的产品：只有三星自己的Exynos系列和三星为高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工艺。...

2017-05-09 标签：三星电子台积电工艺制程 645

台积电7nm技术已经试产苹果高通均产生浓厚兴趣

今年手机搭载处理器的尖端科技，可能要停留在10nm技术领域了。随着三星S8/小米6接二连三陆续上市，还有HTC U等旗舰手机即将发布，骁龙835旗舰手机是越来越多，不过高通肯定不打无准备之战...

2017-05-06 标签：三星电子台积电 7nm 589

鸿海董事长郭台铭拜会美国白宫，究竟为何？

鸿海董事长郭台铭再次访问美国白宫，展现谈生意的行动力；虽然第一天「记性不好」，但第二天郭台铭有备而来，向守候在白宫外的记者宣读公司声明，不仅宣告有计划在美国投资，受访时还...

2017-05-03 标签：鸿海面板厂郭台铭 1348

台积电生产第一个7纳米芯片，到2020年将占其近25%营收

报导指出，台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示，台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一，2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真正升温。...

2017-05-02 标签：台积电人工智能智能汽车 2294

梁孟松投奔大陆或带领中芯进击14nm制程工艺

据台媒Digitimes报导，梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO，主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实，那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋...

2017-04-27 标签：中芯国际 14nm 梁孟松 1254

格力电器年度盈利再创新高拟派发分红108亿元

电子发烧友早八点讯：格力电器的分红大礼包又如约而至。4月26日晚间，格力电器发布2016年年报，并披露了拟实施的分红预案。公司将向全体股东每10股派发现金18元(含税)，共计派发现金108....

2017-04-27 标签：格力电器 1969

现如今电子制造业谁才是大头，前30榜单中国“霸榜”？

据MMI统计2016年，全球前50名电子制造服务代工厂（EMS）的销售收入为2700亿美元，较2015的2730亿美元下降了1％。...

2017-04-26 标签：富士康电子制造富士康电子制造 5103

紫光下盘大棋，引来IC行业挖角风

紫光目前生产基地晶圆厂已经先后形成华中武汉、华东南京、华西地区成都的铁三角布局，未来在华南地区的下一阶段项目何时成形？外界也众所瞩目。而紫光下的这一盘大棋局，未来也势必得...

2017-04-25 标签：DRAM 存储技术晶圆厂紫光集团 1353

三星宣布第二代10nm制程已完成开发

三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos 9与高通骁龙835处理器均...

2017-04-25 标签：三星电子 10nm 555

三星宣布已经完成第二代10nm的质量验证工作

三星今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。...

2017-04-22 标签：三星电子 10nm 604

美国科学家发明石墨烯“复制机器” 大幅度降低晶圆工艺成本

2016年，全球范围内半导体的销售额达到了最高点：3390亿美元。同年，全球范围内半导体产业花费72亿用于晶圆制造。这表明半导体产业目前发展势头很好，另外晶圆制造工艺又是半导体产业的...

2017-04-21 标签：晶圆石墨烯 1435

中芯国际表示2018年就要投产先进生产工艺

2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际...

2017-04-20 标签：中芯国际晶圆 1944

全球制造业面临变革，AI势不可挡！

面对互联网的汹涌波浪，全球制造业正在面临变革、重塑甚至颠覆的关键时期，德、美、中、俄、日等国也相继推出了本国的发展政策。而Alpha Go的惊世对局之后，互联网技术群和场景的推动之...

2017-04-19 标签：人工智能半导体行业智能制造 1221

Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台

2017年4月18日，中国上海 – 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso® 先进工艺节点平台。通过与采用7nm FinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完...

2017-04-18 标签：Cadence 7纳米 1201

北方华创总裁：正加速迈入先进工艺制程

北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼未来2-3年国内新的晶圆厂相继导入装备，其中，国内正在聚焦量产的存储器晶...

2017-04-13 标签：中芯国际工艺制程北方华创 3876

硬见春季论坛盛大召开，深度解读电子产业研发制造采购质量问题

4月9日，与第五届中国电子信息博览会CITE 2017同期，由云创硬见主办的2017硬见春季论坛在深圳会展中心隆重召开，来自云创工学院的多位签约专家讲师同台亮相，从研发设计、可制造性设计、质...

2017-04-12 标签：pcb 云创硬见 533

中国制造让世界颤抖西门子也要找人抱团

德国西门子（Siemens AG）和加拿大庞巴迪（Bombardier Inc.）正就合并部分业务进行磋商。两家公司希望以此实现强强联合，共同应对来自强大对手中国中车的竞争。美国媒体称，这笔交易可能于年...

2017-04-12 标签：中国制造西门子 626

百年日企瞬间崩塌东芝或将被中国海信收购

为了筹钱拯救陷入困境的核电业务，日本老牌电子公司东芝不得不准备出售最核心的NAND闪存业务，目前潜在的收购方博通、鸿海都给出了2万亿日元的报价，不过东芝缺钱的窟窿还是太大，指望...

2017-04-10 标签：东芝海信 938

阿迪将量产3D打印鞋使用连续不间断液态3D打印技术

最新的Futurecraft 4D运动鞋进一步显示了阿迪达斯对3D打印技术的功底。这双运动鞋在使用过程中，使用了连续不间断的液态3D打印技术，通过液态树脂聚合物为原材料，利用紫外线将其固定到想要...

2017-04-09 标签：3D打印 830

双通道或四通道运放封装，究竟有多匹配？

翻译: TI信号链工程师 Michael Huang (黄翔) 有些电路受益于两个或两个以上运放特性的紧密匹配，所以，在一个双通道运放或四通道运放的封装下，他们特性究竟有多匹配？在我们precision amplifie...

2017-04-08 标签：德州仪器双通道失调电压 1592

各大巨头制程PK，Intel更胜一筹？

说到制程就不得不提纳米（nm），那么什么是纳米呢？这是一个单位，也就是1米的十亿分之一。用一个指甲来作比喻的话，那就是说试着把一片指甲的侧面切成10万条线，每条线就约等同于1纳米...

2017-03-31 标签：intel 半导体芯片 10nm制程 2687

华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆

香港， 2017年3月30日 - （亚太商讯） - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司...

2017-03-30 标签：晶圆功率器件华虹半导体 855

互联网+教育成趋势：如何让教育更加鲜活生动

现如今，云计算、大数据、物联网以及人工智能所带来的技术创新，正在全球范围内引领新一轮科技革命及产业变革风潮。...

2017-03-30 标签：激光 684

携手鸿海小米决定建造第二座印度手机厂

据印度媒体报导，小米携手鸿海，已决定在印度开设第二座生产基地，厂址位于安得拉邦的 Sri 市。...

2017-03-22 标签：鸿海手机厂小米 855

小米电视4即将登场：小米公布发布会日期， 3月21日！

刚刚小米公布了新品发布会日期，将在3月21日北京发布新品。...

2017-03-16 标签：小米电视4 1265

贸泽电子全力加速中国智造崛起

2017年3月15日－由半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）倾力打造的“2017 Mouser智造创新论坛”于3月14日在上海世纪皇冠假日酒店盛大举行，以智造创...

2017-03-15 标签：物联网贸泽电子智能制造 1190

半导体市场供不应求材料锗或进一步加大需求量

近期小金属锗报价持续上涨,近7日涨幅接近6%。据了解,锗多用于光纤和半导体。业内人士表示,随着近期全球半导体市场出现供不应求的局面,势必会加大产能,对锗的需求量也将逐步放大。...

2017-03-15 标签：半导体材料 1211

工业物联网产业“泡沫”过大，该如何抢占高点？

工业物联网成为了全国、甚至是全球部署的焦点，而中国工业智能化快速发展的利益所趋，企业的竞争愈演愈烈，甚至出现许多打着以“中国制造2025”的幌子的“虚拟企业”参与到这工业革命...

2017-03-13 标签：物联网工业物联网智能制造 634

EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统

微机电系统(MEMS)、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT，旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQ Aligner NT光刻机配备了...

2017-03-11 标签：封装光刻 EVG 993

冲刺7nm，英特尔、格罗方德2017资本支出大增

据IC Insights统计，前十大厂商有两家今年资本支出成长在两成以上，分别是英特尔的年增25%与格罗方德（GlobalFoundries）的33%。...

2017-03-10 标签：英特尔半导体芯片晶圆制造 1428

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