格芯交付性能领先的7纳米FinFET技术在即
加利福尼亚,圣克拉拉(2017年6月14日)—— 格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术,其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应...
2017-06-14 869
前20大芯片制造商中,为何没一家中国公司?
由于中国半导体业尚很弱小,它的发展主要是由国内需求来推动,因此它不可能是“麻烦滋生者“,也没有实力,也没有必要。中国半导体业只希望能有一个相对公平环境,依靠自己努力,取得...
2017-06-14 11706
从手机到PC,都不应该少了华为
MateBook也未能逃脱PC的宿命。据台湾电子时报网站披露,第一代MateBook产品上市至今全球销量仅有约70万台,并未达到预期。...
2017-06-10 678
台积电被告,华为和苹果跟着躺枪!
Cohen宣称曾对苹果和华为手机中的处理器芯片、以及台积电为其他厂商代工生产的16和20纳米CPU、GPU、FPGA等处理芯片进行反向工程分析,发现前述芯片与系争专利的多种子层结构相同或相似,并...
2017-06-09 935
台湾IC设计龙头,传淘汰3000员工
年近20岁正值成年期,联发科蔡明介表示,恰逢半导体产业正在走向人工智能、物联网结合手机、家庭娱乐、车用等产品,魔咒当头阵痛难免。不过,拥有许多核心IP、多样产品及广大客户群等...
2017-06-08 1360
专利质量是中国迈向创新强国的关键
中国PCT专利申请数量激增的根本原因在于中国的科技创新能力在明显增强,2016年中国全社会研发投入达到15440亿元,占GDP比重为2.1%...
2017-06-05 2775
高通与苹果专利战或将影响行业创新
国外研究公司Futurum的高级分析师OlivierBlanchard撰文指出,高通与苹果专利诉讼案的结果,可能会对行业创新带来影响。...
2017-05-27 388
高通与苹果的专利战,是决定创新存亡之战
年初苹果的行动,源于苹果想逃避为其产品所使用的高通专利技术支付授权费,简单来说苹果认为高通收取了“过度”的专利费用。而高通则认为正是因为其专利的帮助才有了苹果今天众多成功...
2017-05-27 545
逾期不付专利费,高通起诉苹果代工厂
耐人寻味地是,上述苹果代工厂本身与高通之间存在着长期的合作关系,是高通的专利许可合作伙伴,并且仍然为其制造的非苹果公司产品向高通公司支付专利费用,只是拒绝为其制造的苹果公...
2017-05-27 672
直觉式设计平台打破设计与3D打印之间的界限
3D打印流程一般是3D软件设计好模型,转成STL给到打印工程师,由打印软件进行切片,生成轨迹 。打印机通常带有软件,接受STL模型,切片,生成轨迹,但是3D建模能力弱。其他CAD软件建模能力...
2017-05-27 670
晶片双雄高通、联发科激战,争夺芯片市场
全球高阶手机市场几乎已被苹果、三星所寡占,且短期内几乎很难打破两强壁垒情况,高阶手机芯片市场商机已被自制手机芯片供应商所独吞,即便是高通亦难敌苹果、三星大军压境,近期开始...
2017-05-27 522
国内晶圆制造再获突破!联芯顺利导入28纳米制程
据报道,近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。联芯是由厦门市政府、联电以及福建省电子信息集团三方合资新建的12寸晶圆代工厂,其28纳米制程技...
2017-05-23 1634
智能制造助力转型升级 梅拉德PLM项目部署上线
智能制造是指工业企业广泛采用数字化、网络化、可视化、自动化、智能化的信息系统并实现集成应用,企业生产经营活动比较顺畅、柔性、敏捷,产品的电子信息技术含量也较高。...
2017-05-19 909
董明珠:格力已在成功之路上 不做老大就做老二
电子发烧友早八点讯:5月19日消息,在格力电器2016年年度股东大会上,董明珠再次谈到了格力手机。她表示,“格力手机还没到发力时候”。...
2017-05-19 1503
奥宝科技推出一系列先进HDI mSAP制程的 PCB 量产制造解决方案
奥宝科技作为工艺创新技术解决方案和设备的领先供应商,致力于推进全球电子产品制造业变革,公司将于5月17日至19日在中国苏州举行的CTEX 2017上展出一系列最新的创新的PCB量产制造解决方案...
2017-05-19 3042
中国制造2025的一大方向3D打印 直觉式设计平台助力
以3D打印为典型的增材制造技术的出现,极大的扩展了可制造工艺性,即使是模型最复杂的产品也能通过3D打印制造出来,这无疑极大释放了设计潜能,尤其是在航空、航天军工等重量敏感的领...
2017-05-16 1622
EOSPRINT 2.0:专为工业3D打印打造的一款直观、透明且高效的计算机辅助制造工具
德国克拉林,2017年5月16日——金属和高分子材料工业3D打印的全球技术领导者EOS,发布了其全面增材制造(AM)计算机辅助制造(CAM)环境的最新产品EOSPRINT 2.0。新版EOS软件与数据预处理软件如...
2017-05-16 1614
半导体工艺竞争激烈 台积电12nm已成功拿下 4 家订单
台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈,16/14nm打完之后就冲向了10/7nm,但这两家的工艺可不像Intel那么单纯,版本更多更杂。比如三星在7nm周围又开发了8nm、6nm,而台积电在16/10nm之...
2017-05-13 1227
从贴牌代工到自主品牌 中国家电企业“出海”蝶变
电子发烧友早八点讯:近几年,中国家电企业加快了“出海”的步伐,海外建厂与收购双管齐下,在全球市场提升了品牌的知名度。这条路上,中国家电企业经历了从贴牌代工到自主品牌的转变...
2017-05-12 1948
三星计划在未来将公布三个工艺,挑战台积电
我们应当知道的是,三星目前还没有推出很多10nm工艺的产品:只有三星自己的Exynos系列和三星为高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工艺。...
2017-05-09 631
台积电7nm技术已经试产 苹果高通均产生浓厚兴趣
今年手机搭载处理器的尖端科技,可能要停留在10nm技术领域了。随着三星S8/小米6接二连三陆续上市,还有HTC U等旗舰手机即将发布,骁龙835旗舰手机是越来越多,不过高通肯定不打无准备之战...
2017-05-06 559
鸿海董事长郭台铭拜会美国白宫,究竟为何?
鸿海董事长郭台铭再次访问美国白宫,展现谈生意的行动力;虽然第一天「记性不好」,但第二天郭台铭有备而来,向守候在白宫外的记者宣读公司声明,不仅宣告有计划在美国投资,受访时还...
2017-05-03 1329
台积电生产第一个7纳米芯片,到2020年将占其近25%营收
报导指出,台积电共同执行长刘德音4月在法说会上表示,台积电预期2020年起高性能运算芯片将成为成长引擎之一,2020年至2025年市场对高效能运算芯片的需求会真正升温。...
2017-05-02 2282
梁孟松投奔大陆 或带领中芯进击14nm制程工艺
据台媒Digitimes报导,梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO,主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实,那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋...
2017-04-27 1218
格力电器年度盈利再创新高 拟派发分红108亿元
电子发烧友早八点讯:格力电器的分红大礼包又如约而至。4月26日晚间,格力电器发布2016年年报,并披露了拟实施的分红预案。公司将向全体股东每10股派发现金18元(含税),共计派发现金108....
2017-04-27 1950
现如今电子制造业谁才是大头,前30榜单中国“霸榜”?
据MMI统计2016年,全球前50名电子制造服务代工厂(EMS)的销售收入为2700亿美元,较2015的2730亿美元下降了1%。...
2017-04-26 5068
紫光下盘大棋,引来IC行业挖角风
紫光目前生产基地晶圆厂已经先后形成华中武汉、华东南京、华西地区成都的铁三角布局,未来在华南地区的下一阶段项目何时成形?外界也众所瞩目。而紫光下的这一盘大棋局,未来也势必得...
2017-04-25 1340
三星宣布第二代10nm制程已完成开发
三星上周四宣布,第二代10纳米FinFET制程已经开发完成,未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。 三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产,目前的三星Exynos 9与高通骁龙835处理器均...
2017-04-25 532
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |